公开(公告)号：CN1519903A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200410002584.2

申请日：2004-01-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00

CPC classification number: B08B1/008 ,  B41F35/005 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1545

Abstract: 一种导电材料的印刷装置、印刷掩膜的清洗方法及印刷掩膜的清洗程序，通过一边使搬送清洗用棉纱薄片(37)的未使用面与印刷掩膜(31)的转印面接触，一边使卷出辊(32)、吸引辊(33)、卷取辊(34)、溶剂供给部(36)、以及鼓风机(35)在与带状基板(21)的搬送方向相垂直的方向上一体水平移动，而沿着带状基板(21)的宽度方向对印刷掩膜(31)进行清洗。从而使焊锡软膏的印刷中所使用的印刷掩膜的清洗时间缩短。

公开(公告)号：CN102645626B

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201210122204.3

申请日：2009-02-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  藤森广明

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2893

Abstract: 本发明提供了输送设备。该输送设备包括输送臂，该输送臂将电子部件从部件供给位置输送到测试位置，并将测试完毕的电子部件从测试位置输送到部件排出位置，其中，输送臂包括多个定位单元，多个定位单元能分别把持电子部件，且能独立驱动，多个定位单元沿从部件供给位置向测试位置的电子部件的输送方向排列，在输送设备中设置有两个输送臂，两个输送臂中的一个输送臂在从部件排出位置向部件供给位置移动的期间，与两个输送臂中的另一个输送臂沿上下方向交错。

公开(公告)号：CN104218844A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410083286.4

申请日：2014-03-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松沢明 ,  浦野治 ,  西村义辉 ,  盐泽雅邦 ,  宫泽修

IPC: H02N2/02 ,  G01R31/00 ,  B65G47/74

CPC classification number: H02N2/0075 ,  H02N2/004 ,  H02N2/0095 ,  H02N2/103 ,  Y10S901/23 ,  Y10S901/27 ,  Y10S901/38 ,  Y10T74/20317

Abstract: 本发明提供利用共用的驱动电路来切换驱动多个压电马达，能够实现小型化、轻型化、低成本化的驱动装置、电子部件输送装置以及电子部件检查装置。驱动装置（100）具备多个移动部、使上述移动部移动的压电马达（11）、（12）、（13）、（14）、驱动上述压电马达（11）、（12）、（13）、（14）的驱动电路（30）、以及使上述压电马达（11）、（12）、（13）、（14）与上述驱动电路（30）断续的断续部，上述驱动电路（30）的数量比上述压电马达（11）、（12）、（13）、（14）的数量少。

公开(公告)号：CN102175963A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201110035179.0

申请日：2009-03-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  藤森广明

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/02

CPC classification number: G01R31/2893 ,  G01R31/01

Abstract: 本发明提供了进行电子部件的测试的部件测试装置。该部件测试装置包括部件供给装置、输送爪和部件排出装置。上述多个功能台相互具有不同的功能，同时沿上述输送爪的移动方向等间隔地被排列。上述输送爪包括可分别保持上述电子部件且可相互独立地驱动的多个定位单元。上述多个定位单元沿从上述供给位置向上述测试位置的上述电子部件的输送方向以与上述功能台的排列间隔相同的间隔被排列。

公开(公告)号：CN101164780A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710167209.7

申请日：2004-01-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦

IPC: B41F35/00 ,  B08B1/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: B08B1/008 ,  B41F35/005 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明提供一种导电材料的印刷装置，其具备在排列有电路模块的连续体上转印导电材料的印刷掩膜、以及对所述印刷掩膜的转印面进行清洗的清洗装置。所述清洗装置包括：清洗材料；将所述清洗材料接触到所述掩膜的同时，吸引附着在所述清洗材料上的杂质的吸引部；将与所述掩膜接触的清洗材料沿着与所述连续体的搬送方向交叉的方向卷取的清洗材料卷取部；以及将所述吸引部及所述清洗材料卷取部沿着与所述连续体的搬送方向交叉的方向一体式水平移动的移动部。从而使焊锡软膏的印刷中所使用的印刷掩膜的清洗时间缩短。

公开(公告)号：CN1309057C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200410085733.6

申请日：2004-09-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种半导体装置，将第1半导体芯片(30)搭载在插接件(10)的第1面(12)上，使通孔(20)和第1电极(34)重叠，在第1半导体芯片(30)上叠放着第2半导体芯片(40)。第1导线(36)，配置在第2面(16)侧，与第1电极(34)和第2配线图案(18)连接。第2导线(46)，配置在第1面(12)侧，与第2电极(44)和第1配线图案(14)连接。密封部(50)包括：第1面(12)上的第1部分(52)，和第2面(16)上的第2部分(54)，和通过通孔(20)将第1和第2部分(52、54)连接在一起的第3部分(56)。该装置在应用导线接合法的层叠型半导体芯片中，实现不增加封装厚度，而且使密封部难以剥离。

公开(公告)号：CN1532932A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030184.2

申请日：2004-03-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  青栁哲理

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，并且抑制半导体封装之间的剥离。半导体封装PK1，PK2经突出电极13彼此接合，在半导体封装PK1，PK2之间，不与半导体芯片3接触地在分别与突出电极13接触的状态下在突出电极13的周围设置树脂15。