公开(公告)号：CN1542963A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410038641.2

申请日：2004-04-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青栁哲理

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 防止层叠的半导体封装的二次安装时的位置偏离并且抑制半导体封装之间的剥离。在隔着突出电极(13)彼此接合的半导体封装PK1，PK2中，在半导体芯片(3)上层叠树脂以露出半导体芯片(3)的至少一部分，隔着树脂(15)将半导体封装PK2固定在半导体芯片(3)上。

公开(公告)号：CN1532930A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410028754.4

申请日：2004-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青栁哲理

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明确保散热性的同时，可以实现不同种类芯片的三维安装结构。半导体芯片(23)用ACF接合法安装在半导体封装PK11的上，在其上面，叠层：用引线接合法连接叠层结构的半导体芯片(33a)、(33b)的半导体封装PK12，以半导体芯片(23)的背面露出的状态，把载体基板(31)安装在载体基板(21)上。

公开(公告)号：CN100442502C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200410028754.4

申请日：2004-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青栁哲理

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明确保散热性的同时，可以实现不同种类芯片的三维安装结构。半导体芯片(23)用ACF接合法安装在半导体封装(PK11)的上，在其上面，叠层：用引线接合法连接叠层结构的半导体芯片(33a)、(33b)的半导体封装(PK12)，以半导体芯片(23)的背面露出的方式，把载体基板(31)安装在载体基板(21)上。

公开(公告)号：CN100342538C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200410039730.9

申请日：2004-03-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青栁哲理

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 可在抑制载体基板的挠曲的同时，实现不同种类芯片的3维安装结构。在通过ACF接合双面安装半导体芯片(23a、23b)的半导体组件(PK11)上，层叠引线接合连接堆叠结构的半导体芯片(33a、33b)的半导体组件(PK12)。

公开(公告)号：CN1532932A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030184.2

申请日：2004-03-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  青栁哲理

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，并且抑制半导体封装之间的剥离。半导体封装PK1，PK2经突出电极13彼此接合，在半导体封装PK1，PK2之间，不与半导体芯片3接触地在分别与突出电极13接触的状态下在突出电极13的周围设置树脂15。

公开(公告)号：CN100407420C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200410084989.5

申请日：2004-10-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青栁哲理

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置，包括：第1半导体封装(100)，其包括具有第1焊盘(12)的第1基板(10)和具有第2焊盘(32)的第2基板(30)；第2半导体封装(200)，其被搭载在第1半导体封装(100)上；和焊锡(60)，其被设置在第1以及第2基板(10、30)之间，将各个第1焊盘(12)和各个第2焊盘(32)电连接。并且，只在第1基板(10)的角部用树脂(70)覆盖焊锡(60)。因此，可以提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备。

公开(公告)号：CN100369249C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200410038641.2

申请日：2004-04-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青栁哲理

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 防止层叠的半导体封装的二次安装时的位置偏离并且抑制半导体封装之间的剥离。在隔着突出电极(13)彼此接合的半导体封装PK1，PK2中，在半导体芯片(3)上层叠树脂以露出半导体芯片(3)的至少一部分，隔着树脂(15)将半导体封装PK2固定在半导体芯片(3)上。

公开(公告)号：CN100349292C

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200410030184.2

申请日：2004-03-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  青栁哲理

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，并且抑制半导体封装之间的剥离。半导体封装(PK1，PK2)经突出电极(13)彼此接合，在半导体封装(PK1，PK2)之间，不与半导体芯片(3)接触地在分别与突出电极(13)接触的状态下在突出电极(13)的周围设置树脂(15)。

公开(公告)号：CN101241906A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810085403.5

申请日：2004-03-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青栁哲理

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 考虑封装的翘曲并提高三维安装时的连接可靠性。设定对应突出电极(29a)，(29b)分别设置的开口部(13a)，(13b)的开口直径使之从载体基板(11)的中央部向外周部慢慢减小，同时设定分别对应突出电极(29a)，(29b)设置的开口部(22a)，(22b)的开口直径使之从载体基板21的中央部向外周部慢慢减小。

公开(公告)号：CN1286158C

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200410038630.4

申请日：2004-04-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青栁哲理

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L25/10

CPC classification number: H03H9/0547 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 不恶化半导体封装的配置精度，容易调整半导体封装之间的树脂的配置位置。在隔着突出电极13电连接半导体封装PK1和半导体封装PK2之前，半导体芯片3的至少一部分露出，在半导体芯片3上配置树脂15，在半导体芯片3上配置的树脂15维持在A阶段状态或B阶段状态，并且隔着突出电极13电连接半导体封装PK1和半导体封装PK2。