公开(公告)号：CN100349292C

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200410030184.2

申请日：2004-03-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  青栁哲理

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，并且抑制半导体封装之间的剥离。半导体封装(PK1，PK2)经突出电极(13)彼此接合，在半导体封装(PK1，PK2)之间，不与半导体芯片(3)接触地在分别与突出电极(13)接触的状态下在突出电极(13)的周围设置树脂(15)。

公开(公告)号：CN102175963B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201110035179.0

申请日：2009-03-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  藤森广明

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/02

CPC classification number: G01R31/2893 ,  G01R31/01

Abstract: 本发明提供了进行电子部件的测试的部件测试装置。该部件测试装置包括部件供给装置、输送爪和部件排出装置。上述多个功能台相互具有不同的功能，同时沿上述输送爪的移动方向等间隔地被排列。上述输送爪包括可分别保持上述电子部件且可相互独立地驱动的多个定位单元。上述多个定位单元沿从上述供给位置向上述测试位置的上述电子部件的输送方向以与上述功能台的排列间隔相同的间隔被排列。

公开(公告)号：CN102645626A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210122204.3

申请日：2009-02-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  藤森广明

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2893

Abstract: 本发明提供了输送装置。该输送装置包括输送臂，该输送臂将电子部件从部件供给位置输送到测试位置，并将测试完毕的电子部件从测试位置输送到部件排出位置，其中，输送臂包括多个定位单元，多个定位单元能分别把持电子部件，且能独立驱动，多个定位单元沿从部件供给位置向测试位置的电子部件的输送方向排列，在输送装置中设置有两个输送臂，两个输送臂中的一个输送臂在从部件排出位置向部件供给位置移动的期间，与两个输送臂中的另一个输送臂沿上下方向交错。

公开(公告)号：CN101509953B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200910009510.4

申请日：2009-02-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  藤森广明

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2893

Abstract: 本发明提供了进行电子部件的测试的部件测试装置。该部件测试装置包括部件供给装置、输送臂和部件排出装置。上述输送臂包括可分别把持上述电子部件且可相互独立驱动的多个定位单元。上述多个定位单元沿上述电子部件的输送方向邻接排列，其中，该上述电子部件的输送方向从由部件供给装置供给的供给位置朝向设置有测试座的测试位置。

公开(公告)号：CN102175964A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201110035229.5

申请日：2009-03-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  藤森广明

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/02

CPC classification number: G01R31/2893 ,  G01R31/01

Abstract: 本发明提供了进行电子部件的测试的部件测试装置。该部件测试装置包括部件供给装置、输送爪和部件排出装置。上述多个功能台相互具有不同的功能，同时沿上述输送爪的移动方向等间隔地被排列。上述输送爪包括可分别保持上述电子部件且可相互独立地驱动的多个定位单元。上述多个定位单元沿从上述供给位置向上述测试位置的上述电子部件的输送方向以与上述功能台的排列间隔相同的间隔被排列。

公开(公告)号：CN100356529C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200410002584.2

申请日：2004-01-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00

CPC classification number: B08B1/008 ,  B41F35/005 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1545

Abstract: 一种导电材料的印刷装置、印刷掩膜的清洗方法及印刷掩膜的清洗程序，通过一边使搬送清洗用棉纱薄片(37)的未使用面与印刷掩膜(31)的转印面接触，一边使卷出辊(32)、吸引辊(33)、卷取辊(34)、溶剂供给部(36)、以及鼓风机(35)在与带状基板(21)的搬送方向相垂直的方向上一体水平移动，而沿着带状基板(21)的宽度方向对印刷掩膜(31)进行清洗。从而使焊锡软膏的印刷中所使用的印刷掩膜的清洗时间缩短。

公开(公告)号：CN101533793B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200910126092.7

申请日：2009-03-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  藤森广明

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/677

CPC classification number: G01R31/2893 ,  G01R31/01

Abstract: 本发明提供了进行电子部件的测试的部件测试装置及部件测试方法。其中，该部件测试装置包括部件供给装置、输送爪和部件排出装置。上述多个功能台相互具有不同的功能，同时沿上述输送爪的移动方向等间隔地被排列。上述输送爪包括可分别保持上述电子部件且可相互独立地驱动的多个定位单元。上述多个定位单元沿从上述供给位置向上述测试位置的上述电子部件的输送方向以与上述功能台的排列间隔相同的间隔被排列。

公开(公告)号：CN101533793A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910126092.7

申请日：2009-03-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  藤森广明

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/677

CPC classification number: G01R31/2893 ,  G01R31/01

Abstract: 本发明提供了进行电子部件的测试的部件测试装置及部件测试方法。其中，该部件测试装置包括部件供给装置、输送爪和部件排出装置。上述多个功能台相互具有不同的功能，同时沿上述输送爪的移动方向等间隔地被排列。上述输送爪包括可分别保持上述电子部件且可相互独立地驱动的多个定位单元。上述多个定位单元沿从上述供给位置向上述测试位置的上述电子部件的输送方向以与上述功能台的排列间隔相同的间隔被排列。

公开(公告)号：CN101509953A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200910009510.4

申请日：2009-02-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  藤森广明

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2893

Abstract: 本发明提供了进行电子部件的测试的部件测试装置。该部件测试装置包括部件供给装置、输送臂和部件排出装置。上述输送臂包括可分别把持上述电子部件且可相互独立驱动的多个定位单元。上述多个定位单元沿上述电子部件的输送方向邻接排列，其中，该上述电子部件的输送方向从由部件供给装置供给的供给位置朝向设置有测试座的测试位置。

公开(公告)号：CN1604310A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410085733.6

申请日：2004-09-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种半导体装置，将第1半导体芯片(30)搭载在插接件(10)的第1面(12)上，使通孔(20)和第1电极(34)重叠，在第1半导体芯片(30)上叠放着第2半导体芯片(40)。第1导线(36)，配置在第2面(16)侧，与第1电极(34)和第2配线图案(1 8)连接。第2导线(46)，配置在第1面(12)侧，与第2电极(44)和第1配线图案(14)连接。密封部(50)包括：第1面(12)上的第1部分(52)，和第2面(16)上的第2部分(54)，和通过通孔(20)将第1和第2部分(52、54)连接在一起的第3部分(56)。该装置在应用导线接合法的层叠型半导体芯片中，实现不增加封装厚度，而且使密封部难以剥离。