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公开(公告)号：CN116844941A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202311105350.X
申请日：2023-08-30
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种芯片堆叠结构清洗方法及清洗设备，方法包括：S1、根据所述芯片堆叠结构的缝隙参数，确定所述清洗腔内的工作压力；开启真空泵，抽取清洗腔内的气体，以使所述清洗腔处于负压状态；其中，所述清洗腔内容纳有芯片堆叠结构；S2、在所述清洗腔处于负压状态下，并在无超声及无兆声下，控制喷嘴朝向所述芯片堆叠结构喷淋清洗液。本发明的方法，在负压状态下对芯片堆叠结构进行喷淋清洗，使得清洗液能够充分地进入芯片堆叠结构的缝隙里，有利于缝隙内的污染物与清洗液充分接触，提高清洗效果，还能够有效地避免清洗对芯片堆叠结构的表面造成破坏。
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公开(公告)号：CN115090596B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202210816416.5
申请日：2022-07-12
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于兆声波技术的晶圆清洗设备及清洗方法。其中清洗设备包括工作台、载台、喷射装置、空化检测装置及控制单元，喷射装置包括支架与喷射主体，支架能够相对运动地设于工作台上，喷射主体包括喷嘴及兆声波组件；空化检测装置包括空化传感器；控制单元与空化传感器、喷射装置分别电性连接或信号连接。清洗方法依次包括如下步骤：S1、喷射装置向空化检测装置喷射兆声流体，空化检测装置检测空化效果，控制单元判断空化效果，若达标，则执行步骤S3；若不达标，则执行步骤S2；S2、校正喷射装置，然后再次执行步骤S1；S3、喷射装置向待清洗的晶圆喷射兆声流体，进行晶圆清洗。本发明具有智能反馈功能，能够提高清洗效率和晶圆良率。
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公开(公告)号：CN115020302B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210828946.1
申请日：2022-07-15
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶圆存放盒的清洗烘干设备及清洗烘干方法，清洗烘干设备包括机架、机械手、上料装置、清洗装置、烘干装置和下料装置，清洗装置和烘干装置上分别设置相应的旋钮机构和定位机构，可以在将晶圆存放盒进行清洗和烘干时，将晶圆存放盒的盖子和盒体分开，使二者相对独立不盖合，可以对盒体和盖子进行充分的清洗和烘干，保证清洁程度，同时晶圆存放盒烘干过程中通过提高氮气环境，并在真空环境下，可以降低液体沸点，提高烘干效率，避免缝隙中水分残留，具有优异的烘干效果。
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公开(公告)号：CN115090596A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210816416.5
申请日：2022-07-12
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于兆声波技术的晶圆清洗设备及清洗方法。其中清洗设备包括工作台、载台、喷射装置、空化检测装置及控制单元，喷射装置包括支架与喷射主体，支架能够相对运动地设于工作台上，喷射主体包括喷嘴及兆声波组件；空化检测装置包括空化传感器；控制单元与空化传感器、喷射装置分别电性连接或信号连接。清洗方法依次包括如下步骤：S1、喷射装置向空化检测装置喷射兆声流体，空化检测装置检测空化效果，控制单元判断空化效果，若达标，则执行步骤S3；若不达标，则执行步骤S2；S2、校正喷射装置，然后再次执行步骤S1；S3、喷射装置向待清洗的晶圆喷射兆声流体，进行晶圆清洗。本发明具有智能反馈功能，能够提高清洗效率和晶圆良率。
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公开(公告)号：CN114823431A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210737956.4
申请日：2022-06-28
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于清洗晶圆的喷射装置，包括喷嘴架及喷嘴主体。喷嘴主体具有分别沿上下方向延伸的第一流体通道与第二流体通道，第二流体通道环设于第一流体通道的周部，两者之间通过环形壁间隔开。喷嘴主体还具有位于下端部的第一出口与第二出口，第一出口与第一流体通道相连通，第二出口与第二流体通道相连通，第二出口环设于第一出口的周部。喷射装置还包括一端部与第一流体通道相连通的第一流体管、一端部与第二流体通道相连通第二流体管、一端部与第一流体通道和/或第二流体通道相连通的第三流体管。该喷射装置集成了气液清洗功能，同时具备喷射液体、气体或气液混合体等多种清洗模式，有助于缩短清洗时间，提升工业产能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218379003U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202222623620.3
申请日：2022-09-30
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种晶圆处理装置，其包括晶圆操作腔体、排液管路及第一阀门，还包括用于监测通过排液管路的第一处的液体流量L1的第一流量监测器和用于监测通过排液管路的第二处的液体流量L2的第二流量监测器，第一处位于第二处的上游，第一阀门设置在第一处和第二处之间，设置在排液管路的第三处的单向阀，第三处位于晶圆操作腔体和第一处之间，以及用于实时接收L1和L2的分析模块，并当L1>L2时其会发出执行信号，以及与分析模块电连接的执行模块，其接收执行信号，并执行防逆流操作，以防止排液管路中的液体逆流回晶圆操作腔体。本实用新型的晶圆处理装置可以避免排液管路上的液体逆流回晶圆操作腔体，避免了工艺液体逆流带来的损失。
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公开(公告)号：CN216528806U
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202123173586.6
申请日：2021-12-16
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本实用新型公开了一种硅片导片机，包括移栽机构、顶升机构及夹持机构，其中，移栽机构包括支撑台及花篮承载件，支撑台上开设有第一顶升口，花篮承载件能够沿前后方向相对运动地设置在支撑台上；顶升机构包括能够沿上下方向穿过第一顶升口运动的承托组件；夹持机构包括分设于支撑台左右两侧的两组夹持件，每组夹持件均能够沿左右方向直线运动地设置，每组夹持件上均开设有多个硅片夹持槽，多个硅片夹持槽沿夹持件的前后方向间隔设置，两组夹持件上的硅片夹持槽的开口朝向相对设置。该硅片导片机能够实现整批硅片的全自动化转移，转移操作简单高效且准确，不易出现硅片破损等问题。
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公开(公告)号：CN216435858U
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202123173731.0
申请日：2021-12-16
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/673
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆湿法处理装置，包括机架及承载架，承载架上间隔地设置有至少两组承托件，处理装置还包括用于驱动承载架上下运动的第一驱动机构，承载架上设有翻转治具，翻转治具位于两组承托件之间，翻转治具能够绕第一转动中心线相对旋转地设置在承载架上，第一转动中心线沿翻转治具的长度方向延伸，翻转治具的周向表面为平滑的弧面，在翻转治具的任意横截面上，翻转治具的周向表面上至少具有第一点与第二点，第一点与第一转动中心线之间的距离不等于第二点与第一转动中心线之间的距离，处理装置还包括用于驱动翻转治具转动的第二驱动机构。该晶圆湿法处理装置结构简单、占用空间小，能够有效降低产生成本、节省反应时间、提高产品质量。
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公开(公告)号：CN307741006S
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202230623016.3
申请日：2022-09-21
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：全自动FOUP清洗机的装载组件。
2.本外观设计产品的用途：全自动FOUP清洗机的装载组件，用于对12寸晶元FOUP进行自动上下料，并对清洗干燥后的FOUP进行临时存储和充氮气。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
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