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公开(公告)号:CN218379003U
公开(公告)日:2023-01-24
申请号:CN202222623620.3
申请日:2022-09-30
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种晶圆处理装置,其包括晶圆操作腔体、排液管路及第一阀门,还包括用于监测通过排液管路的第一处的液体流量L1的第一流量监测器和用于监测通过排液管路的第二处的液体流量L2的第二流量监测器,第一处位于第二处的上游,第一阀门设置在第一处和第二处之间,设置在排液管路的第三处的单向阀,第三处位于晶圆操作腔体和第一处之间,以及用于实时接收L1和L2的分析模块,并当L1>L2时其会发出执行信号,以及与分析模块电连接的执行模块,其接收执行信号,并执行防逆流操作,以防止排液管路中的液体逆流回晶圆操作腔体。本实用新型的晶圆处理装置可以避免排液管路上的液体逆流回晶圆操作腔体,避免了工艺液体逆流带来的损失。
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公开(公告)号:CN307624353S
公开(公告)日:2022-10-28
申请号:CN202230635379.9
申请日:2022-09-26
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:全自动单片清洗机(8腔)。
2.本外观设计产品的用途:用于对晶圆进行清洗。
3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
5.左视图中“A、B、C、D、E、F、G、H、I”处为透明材质,右视图中“J、K、L、M、N、O、P、Q、R”处为透明材质。
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