公开(公告)号：CN116844941A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202311105350.X

申请日：2023-08-30

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Inventor： 蒋超伟 ,  廖周芳 ,  马玉峰 ,  吴疆 ,  鲍雨

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B08B3/02 ,  B08B3/10 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明涉及一种芯片堆叠结构清洗方法及清洗设备，方法包括：S1、根据所述芯片堆叠结构的缝隙参数，确定所述清洗腔内的工作压力；开启真空泵，抽取清洗腔内的气体，以使所述清洗腔处于负压状态；其中，所述清洗腔内容纳有芯片堆叠结构；S2、在所述清洗腔处于负压状态下，并在无超声及无兆声下，控制喷嘴朝向所述芯片堆叠结构喷淋清洗液。本发明的方法，在负压状态下对芯片堆叠结构进行喷淋清洗，使得清洗液能够充分地进入芯片堆叠结构的缝隙里，有利于缝隙内的污染物与清洗液充分接触，提高清洗效果，还能够有效地避免清洗对芯片堆叠结构的表面造成破坏。

公开(公告)号：CN116844941B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202311105350.X

申请日：2023-08-30

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Inventor： 蒋超伟 ,  廖周芳 ,  马玉峰 ,  吴疆 ,  鲍雨

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B08B3/02 ,  B08B3/10 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明涉及一种芯片堆叠结构清洗方法及清洗设备，方法包括：S1、根据所述芯片堆叠结构的缝隙参数，确定所述清洗腔内的工作压力；开启真空泵，抽取清洗腔内的气体，以使所述清洗腔处于负压状态；其中，所述清洗腔内容纳有芯片堆叠结构；S2、在所述清洗腔处于负压状态下，并在无超声及无兆声下，控制喷嘴朝向所述芯片堆叠结构喷淋清洗液。本发明的方法，在负压状态下对芯片堆叠结构进行喷淋清洗，使得清洗液能够充分地进入芯片堆叠结构的缝隙里，有利于缝隙内的污染物与清洗液充分接触，提高清洗效果，还能够有效地避免清洗对芯片堆叠结构的表面造成破坏。