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公开(公告)号：CN114871199B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210811801.0
申请日：2022-07-12
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多频率兆声波耦合晶圆清洗设备及其具有的多频喷射装置。其中清洗设备包括清洗模块，清洗模块包括多频喷射装置，多频喷射装置包括第一支架与多频喷射主体，第一支架设于工作台上，多频喷射主体固设于第一支架上。多频喷射主体具有至少两个喷射部，每个喷射部均具有中空的流体腔，不同的流体腔相互独立，每个喷射部还具有喷嘴及兆声波组件，每个喷嘴均与对应的流体腔相连通，且每个喷嘴均沿上下方向延伸并位于对应的流体腔的下方，多个喷嘴的轴心线自上而下逐渐汇聚，不同的兆声波组件用于产生不同频率的兆声流体。本发明能够实现多种频率兆声流体的耦合，在一个工艺过程中去除晶圆表面不同粒径尺寸的颗粒，提高晶圆加工的良率。
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公开(公告)号：CN114005731A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111190977.0
申请日：2021-10-13
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可自动清洗工艺腔体的基板处理装置及具有该基板处理装置的设备，其中，基板处理装置包括具有内腔的腔体，以及用于承载待处理的基板的旋转台，旋转台能够绕第一转动中心线相对旋转地设置，第一转动中心线沿基板处理装置的高度方向延伸，基板处理装置还包括腔体清洗组件，腔体清洗组件包括清洗喷嘴，清洗喷嘴的出口朝向腔体的内侧壁设置，清洗喷嘴能够绕第二转动中心线相对旋转地设置在旋转台上，第二转动中心线沿旋转台的径向延伸，清洗喷嘴的轴心线的延伸方向与第二转动中心线的延伸方向相交。本发明能够实现对腔体的自动清洁，大大提高了清洁效率，保护了工人的健康安全，更好地保障基板的良率和腔体的使用寿命。
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公开(公告)号：CN113808974B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202111042884.3
申请日：2021-09-07
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , B08B3/02
Abstract: 本发明公开了一种基片旋转式处理设备及方法。其中设备包括旋转台、多组夹持机构，每组夹持机构均包括：卡盘销，能够沿旋转台的径向相对滑动地设置；传感器，固设于卡盘销上；驱动组件，用于驱动卡盘销运动；该设备还包括处理器，与传感器、驱动组件分别电性连接或讯号连接。方法包括如下步骤：（1）将基片放置在旋转台上；（2）驱动组件驱动卡盘销向内滑动，传感器抵靠在基片上；（3）旋转台带动基片旋转，传感器实时检测压力并发出检测信号F，处理器分析得到分析结果再控制驱动组件驱动卡盘销运动。本发明能够实现夹持压力的实时调整，较好地保护基片在旋转处理过程中不受损伤，提高产品良率，提高生产安全性。
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公开(公告)号：CN116759375A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202311048393.9
申请日：2023-08-21
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/02 , B08B1/00
Abstract: 本申请涉及一种离心式方形晶圆夹持装置、夹持方法以及清洗方法，其中夹持装置包括：固定盘；旋转驱动件，与固定盘连接，用于带动固定盘转动；夹持组件，共有4个，4个夹持组件分别安装在固定盘上的一个矩形空间的四个角上；夹持组件包括：主体、定位支撑块和摆锤。夹持方法以及清洗方法均利用了该夹持装置。本发明利用固定盘转动时摆锤下半部分离心力较大的原理，使方形晶圆能够更加轻易的夹紧，同时定位支撑块又起到辅助定位、防止低速转动时晶圆偏离等作用，提供了一种适合夹持方形晶圆的装置、夹持方法以及清洗方法。
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公开(公告)号：CN114871199A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210811801.0
申请日：2022-07-12
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多频率兆声波耦合晶圆清洗设备及其具有的多频喷射装置。其中清洗设备包括清洗模块，清洗模块包括多频喷射装置，多频喷射装置包括第一支架与多频喷射主体，第一支架设于工作台上，多频喷射主体固设于第一支架上。多频喷射主体具有至少两个喷射部，每个喷射部均具有中空的流体腔，不同的流体腔相互独立，每个喷射部还具有喷嘴及兆声波组件，每个喷嘴均与对应的流体腔相连通，且每个喷嘴均沿上下方向延伸并位于对应的流体腔的下方，多个喷嘴的轴心线自上而下逐渐汇聚，不同的兆声波组件用于产生不同频率的兆声流体。本发明能够实现多种频率兆声流体的耦合，在一个工艺过程中去除晶圆表面不同粒径尺寸的颗粒，提高晶圆加工的良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113808974A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111042884.3
申请日：2021-09-07
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , B08B3/02
Abstract: 本发明公开了一种基片旋转式处理设备及方法。其中设备包括旋转台、多组夹持机构，每组夹持机构均包括：卡盘销，能够沿旋转台的径向相对滑动地设置；传感器，固设于卡盘销上；驱动组件，用于驱动卡盘销运动；该设备还包括处理器，与传感器、驱动组件分别电性连接或讯号连接。方法包括如下步骤：（1）将基片放置在旋转台上；（2）驱动组件驱动卡盘销向内滑动，传感器抵靠在基片上；（3）旋转台带动基片旋转，传感器实时检测压力并发出检测信号F，处理器分析得到分析结果再控制驱动组件驱动卡盘销运动。本发明能够实现夹持压力的实时调整，较好地保护基片在旋转处理过程中不受损伤，提高产品良率，提高生产安全性。
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公开(公告)号：CN119812057A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510007660.0
申请日：2025-01-03
Applicant: 苏州大学 , 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本申请涉及一种基板处理设备，包括腔室具有第一空间与第二空间；第一转运装置位于第一空间内，并被配置将基板在第一空间和第二空间之间转移；清洗装置位于第二空间内，并被配置用于对基板进行清洗；检测装置位于第二空间内，并被配置用于检测清洗后的基板的颗粒数；气流供应装置位于第一空间与第二空间的上方，并用于提供自上而下的清洁气流；其中，第一空间包括相互连通的上部空间与下部空间，第二空间位于第一空间的一侧，且位于第一空间的下部空间的上方。该基板处理设备能够使得清洗后的基板在洁净度较高的第一空间的上部空间进行转运，大大降低清洗后的基板被污染的情况出现，进一步提高基板的检测准确性。
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公开(公告)号：CN116759375B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311048393.9
申请日：2023-08-21
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/02 , B08B1/00
Abstract: 本申请涉及一种离心式方形晶圆夹持装置、夹持方法以及清洗方法，其中夹持装置包括：固定盘；旋转驱动件，与固定盘连接，用于带动固定盘转动；夹持组件，共有4个，4个夹持组件分别安装在固定盘上的一个矩形空间的四个角上；夹持组件包括：主体、定位支撑块和摆锤。夹持方法以及清洗方法均利用了该夹持装置。本发明利用固定盘转动时摆锤下半部分离心力较大的原理，使方形晶圆能够更加轻易的夹紧，同时定位支撑块又起到辅助定位、防止低速转动时晶圆偏离等作用，提供了一种适合夹持方形晶圆的装置、夹持方法以及清洗方法。
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公开(公告)号：CN115090596B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202210816416.5
申请日：2022-07-12
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于兆声波技术的晶圆清洗设备及清洗方法。其中清洗设备包括工作台、载台、喷射装置、空化检测装置及控制单元，喷射装置包括支架与喷射主体，支架能够相对运动地设于工作台上，喷射主体包括喷嘴及兆声波组件；空化检测装置包括空化传感器；控制单元与空化传感器、喷射装置分别电性连接或信号连接。清洗方法依次包括如下步骤：S1、喷射装置向空化检测装置喷射兆声流体，空化检测装置检测空化效果，控制单元判断空化效果，若达标，则执行步骤S3；若不达标，则执行步骤S2；S2、校正喷射装置，然后再次执行步骤S1；S3、喷射装置向待清洗的晶圆喷射兆声流体，进行晶圆清洗。本发明具有智能反馈功能，能够提高清洗效率和晶圆良率。
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公开(公告)号：CN115090596A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210816416.5
申请日：2022-07-12
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于兆声波技术的晶圆清洗设备及清洗方法。其中清洗设备包括工作台、载台、喷射装置、空化检测装置及控制单元，喷射装置包括支架与喷射主体，支架能够相对运动地设于工作台上，喷射主体包括喷嘴及兆声波组件；空化检测装置包括空化传感器；控制单元与空化传感器、喷射装置分别电性连接或信号连接。清洗方法依次包括如下步骤：S1、喷射装置向空化检测装置喷射兆声流体，空化检测装置检测空化效果，控制单元判断空化效果，若达标，则执行步骤S3；若不达标，则执行步骤S2；S2、校正喷射装置，然后再次执行步骤S1；S3、喷射装置向待清洗的晶圆喷射兆声流体，进行晶圆清洗。本发明具有智能反馈功能，能够提高清洗效率和晶圆良率。
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