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公开(公告)号:CN114300384A
公开(公告)日:2022-04-08
申请号:CN202111544648.1
申请日:2021-12-16
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种晶圆单面蚀刻设备,包括加工台,加工台上间隔地开设有多个用于水平放置待蚀刻的晶圆的圆形的摆片口,蚀刻设备还包括设于加工台上方的遮挡盖、设于加工台下方且具有封闭的内腔的喷雾槽,以及设于加工台下方的酸雾供给装置,喷雾槽的内腔与所有的摆片口相连通,酸雾供给装置包括用于向上喷雾的喷雾管路,喷雾管路设置在喷雾槽中,遮挡盖具有朝向加工台的遮挡面,遮挡盖具有打开状态与遮挡状态,当遮挡盖处于遮挡状态下,遮挡面覆盖在所有的摆片口的上方,且遮挡面贴合在所有的晶圆的上表面上。该蚀刻设备结构简单、占用空间小,安装便捷、操作方便、运行平稳,能够显著降低生产运行及维护成本。
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公开(公告)号:CN220387394U
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202321945236.3
申请日:2023-07-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆盒清洗装置,以及包括该清洗装置的晶圆盒清洗设备。其中,清洗装置包括清洗槽、第一传输机构与第二传输机构,清洗槽用于对载具中的晶圆盒进行清洗,清洗槽具有能够容纳载具的内腔;第一传输机构用于在内腔的上方沿水平方向传输载具;第二传输机构用于沿上下方向传输载具,第二传输机构包括托架,托架能够在内腔中与内腔的上方之间沿上下方向相对运动;第一传输机构与第二传输机构能够在内腔的上方交接传输载具。本实用新型中第一传输机构与第二传输机构分别只需要在一个方向上进行传输,对第二传输机构的承重要求低,简化了整体结构,且每组传输机构的运动路径都更短,清洗装置即清洗设备的体积显著减小。
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公开(公告)号:CN216528806U
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN202123173586.6
申请日:2021-12-16
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本实用新型公开了一种硅片导片机,包括移栽机构、顶升机构及夹持机构,其中,移栽机构包括支撑台及花篮承载件,支撑台上开设有第一顶升口,花篮承载件能够沿前后方向相对运动地设置在支撑台上;顶升机构包括能够沿上下方向穿过第一顶升口运动的承托组件;夹持机构包括分设于支撑台左右两侧的两组夹持件,每组夹持件均能够沿左右方向直线运动地设置,每组夹持件上均开设有多个硅片夹持槽,多个硅片夹持槽沿夹持件的前后方向间隔设置,两组夹持件上的硅片夹持槽的开口朝向相对设置。该硅片导片机能够实现整批硅片的全自动化转移,转移操作简单高效且准确,不易出现硅片破损等问题。
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公开(公告)号:CN220559952U
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202321914176.9
申请日:2023-07-20
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆盒清洗设备,用于清洗晶圆盒,清洗设备包括用于承载晶圆盒的承载框,以及上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构,承载框能够在上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构之间依次循环传输,上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构共同围设形成可供人员活动的操作空间。上料机构用于沿第一方向传输承载框,清洗机构用于沿第二方向传输并清洗承载框中的晶圆盒,下料机构用于沿第一方向的相反方向传输承载框,回流机构用于沿第二方向的相反方向传输承载框。该清洗设备结构紧凑,可以有效减小清洗设备在长、宽方向上的尺寸,从而减少整机占地面积,并缩减承载框在不同机构中的传输时间。
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公开(公告)号:CN216435858U
公开(公告)日:2022-05-03
申请号:CN202123173731.0
申请日:2021-12-16
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/673
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆湿法处理装置,包括机架及承载架,承载架上间隔地设置有至少两组承托件,处理装置还包括用于驱动承载架上下运动的第一驱动机构,承载架上设有翻转治具,翻转治具位于两组承托件之间,翻转治具能够绕第一转动中心线相对旋转地设置在承载架上,第一转动中心线沿翻转治具的长度方向延伸,翻转治具的周向表面为平滑的弧面,在翻转治具的任意横截面上,翻转治具的周向表面上至少具有第一点与第二点,第一点与第一转动中心线之间的距离不等于第二点与第一转动中心线之间的距离,处理装置还包括用于驱动翻转治具转动的第二驱动机构。该晶圆湿法处理装置结构简单、占用空间小,能够有效降低产生成本、节省反应时间、提高产品质量。
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