公开(公告)号：CN114282461A

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202210003644.0

申请日：2022-01-05

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  黄思源 ,  黄红艳 ,  李彩林 ,  王侨 ,  杨昊 ,  刘正伟 ,  李雪斌 ,  张皓 ,  王玉斌 ,  闫丫丫

IPC: G06F30/28 ,  G06F113/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明提供使用分子动力学模拟计算流体比热容的方法,该方法利用分子动力学模拟方法计算流体在运行过程中能量涨落变化，以及体系中温度的变化，从而计算出流体的比热容，本发明计算出流体的比热容与实际测量值或者混合流体公式计算值之间的吻合度较高，通过与实验值对比得出，使用此方法计算流体的方法具有可行性。具体模拟流程如图1中所示。

公开(公告)号：CN113915433A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202111058689.X

申请日：2021-09-10

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  刘正伟 ,  林奈 ,  黄红艳 ,  文磊 ,  杨昊 ,  黄思源

IPC: F16L33/24

Abstract: 本发明公开了一种基于磁性纳米流体微流道散热实验的耐高温密封夹具,其包括上夹板和下夹板,所述上夹板通过紧固件包覆在散热板的上侧,所述下夹板包覆在散热板的下侧，所述上夹板包括进水通道，出水通道，所述上夹板包括两个耐高温硅胶密封垫圈，所述耐高温硅胶垫圈放置在进水通道和出水通道与散热板接触的位置，所述上夹板开有便于观测散热板温度分布的窗口。本发明提供一种基于磁性纳米流体微流道散热实验的耐高温密封夹具,在不改变原结构的基础上解决胶管与金属散热板的接触与密封性差的技术问题。

公开(公告)号：CN113296184A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110690089.9

申请日：2021-06-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 尚玉玲 ,  何翔 ,  郭文杰 ,  李春泉 ,  王佳奇 ,  杨昊 ,  周谨倬 ,  文磊 ,  毛久兵

IPC: G02B6/02

Abstract: 本发明提出一种低串扰的基于余弦弯曲的桥型交叉结构，其包括交叉聚合物微纳光纤、交叉角度、弯曲高度、弯曲宽度、直径、纤芯、包层、直径，其特征在于所述两根聚合物微纳光纤以一定的交叉角度交叉，所述两根聚合物微纳光纤的纤芯材料相同，包层材料相同，直径也相同。在三维空间中交叉的聚合物微纳光纤由于倏逝波耦合产生串扰，通过改变桥型结构的弯曲宽度和弯曲高度来降低倏逝波耦合的效率，从而极大地降低串扰，同时聚合物微纳光纤具有较高的机械强度以及优良的弹性和柔韧性。本发明有利于构筑超紧凑结构复杂的光子学器件和小型化集成光路。在光通信，传感和非线性光学领域具有极好的潜力。

公开(公告)号：CN113139323A

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202110572894.1

申请日：2021-05-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  李雪斌 ,  吴军 ,  刘超 ,  阎德劲 ,  郑大安 ,  黄红艳 ,  张皓 ,  刘正伟 ,  杨昊 ,  王玉斌 ,  姜辉

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/28 ,  G06F111/10 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的再流焊工艺曲线优化方法，用于为微电子封装生产提供了优化指导。根据德国ERSA HOTFLOW3/20型热风再流焊炉，得到再流焊炉参数；对给定工艺参数，进行仿真计算得出温度曲线；利用Fluent软件建立有限元仿真模型；将得到的温度曲线与IPC‑610D推荐温度曲线进行比对；通过多次比对，得到最优工艺曲线；实现热风再流焊工艺曲线优化，为微电子封装生产提供了优化指导，降低了因经验调整热风再流焊炉参数造成的损失。