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公开(公告)号：CN1220492A
公开(公告)日：1999-06-23
申请号：CN98125582.5
申请日：1998-12-17
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H05K3/303 , H01L25/105 , H01L2225/1029 , H01L2225/107 , H01L2924/0002 , H05K2201/09781 , H05K2201/10462 , H05K2201/10484 , H05K2201/10568 , H05K2201/10681 , H05K2201/1078 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 通过将具有密封的存储芯片的载带封装(TCP)高密度地安装于布线板上,实现大存储尺寸的低轮廓外形电子装置(存储模块和存储卡)。更具体说,TCP由绝缘载带、形成于其一侧上的引线、密封有半导体芯片的封装树脂、及设置于两相对的短边上的一对支撑引线构成。一对支撑引线的作用是保持TCP与布线板的安装表面的恒定倾斜角度。通过改变垂直于安装表面的长度,可以将TCP安装成所需要的倾斜角度。
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公开(公告)号：CN1213855A
公开(公告)日：1999-04-14
申请号：CN98118657.2
申请日：1998-08-24
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4951 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/06136 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/4899 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2224/451 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 内引线部分被部分排列在半导体芯片主表面上的LOC(芯片上引线)结构封装件中,公开了一种用来减薄封装件并加快信号传输的技术。具体地说,借助于局部减小排列在半导体芯片主表面上的信号内引线的厚度,在确保了封装件的机械强度的同时,减小了密封树脂的厚度。而且,排列在半导体芯片主表面上的信号内引线被安置成离半导体芯片主表面有一预定的间距。馈送电源的内引线被键合于半导体芯片的主表面,从而提供一种降低了寄生电容的封装件。
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公开(公告)号：CN100435170C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200610081869.9
申请日：2001-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: G06K19/077 , G11C5/00
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07737 , G06K19/07739 , G06K19/07743 , G11C5/04 , H01L23/5388 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K5/026 , H05K5/0282 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 存储卡，包括安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在基板背面上的多个外部端子；覆盖第一闪速存储器芯片和控制器芯片的密封件；以及覆盖密封件和基板之前面的壳体；其中第一安装部分可连接所述壳体，在所述壳体的两个拐角部分处形成有适配器；其中第二安装部分可连接壳体，在背面一侧处的两个拐角部分之间形成有适配器；以及其中第二安装部分具有第一凹槽和形成在第一凹槽中的第二凹槽，且第一和第二凹槽被形成为用于钩住适配器的爪部。
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公开(公告)号：CN100370612C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200410058670.5
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，该半导体装置把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上，使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)的上边，而且，把支持引线(6)的内部部分粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。
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公开(公告)号：CN1257552C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN01803246.X
申请日：2001-03-01
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/49575 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01039 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 在用一个树脂密封体密封多个半导体芯片时考虑到各个半导体芯片测试容易性的安装方法。也考虑对各种MCP、系统LSI的应用。作成为这样的规格：采用使单一封装内的第1半导体芯片的一个信号输出端子和半导体器件的第1外部端子独立地进行内部连接，使第2半导体芯片的一个信号输入端子和上述半导体器件的第2外部端子独立地进行内部连接，使上述半导体器件的上述第1和第2外部端子在半导体器件的外部进行连接的办法完成上述信号输出端子和上述信号输入端子之间的连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1574347A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410058670.5
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，该半导体装置把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上，使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)的上边，而且，把支持引线(6)的内部部分粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。
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公开(公告)号：CN1213175A
公开(公告)日：1999-04-07
申请号：CN98119592.X
申请日：1998-09-25
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超爱尔爱斯爱系统股份有限公司
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4951 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4826 , H01L2224/48599 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01055 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , Y10T29/49121 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399
Abstract: 一种半导体器件,包括:树脂模,配置在所述树脂模中并具有形成其前表面和后表面以外的前表面上的外部端子的两半导体芯片,和从树脂模内部延伸到外边的引线,其中,每个所述引线在至少树脂模中分支为两个,一个分支引线固定到一个半导体芯片表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接,另一分支引线固定到另一半导体芯片的表面上并通过导线与其表面上的外部端子电连接,两半导体芯片以它们的后表面彼此相对的状态一个叠置在另一个上。
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公开(公告)号：CN100501767C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200610081871.6
申请日：2001-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: G06K19/077 , G11C5/00
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07737 , G06K19/07739 , G06K19/07743 , G11C5/04 , H01L23/5388 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K5/026 , H05K5/0282 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种存储卡，包括具有前面和背面的基板；安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在基板背面上的多个外部端子；以及覆盖基板前面、第一闪速存储器芯片和控制器芯片的壳体；其中存储卡的平面尺寸小于由多媒体卡标准或SD卡标准定义的平面尺寸；以及其中壳体具有设置在壳体的两个拐角部分处的适配器安装部分。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。
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公开(公告)号：CN1866277A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200610081872.0
申请日：2001-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: G06K19/077 , G11C5/00
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07737 , G06K19/07739 , G06K19/07743 , G11C5/04 , H01L23/5388 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K5/026 , H05K5/0282 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种存储卡，包括：具有一前面和一背面的基板；设置在基板背面上的外部端子；设置在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于设置在基板前面之上的第一闪速存储器芯片、并与外部端子电连接的控制器芯片；以及限定存储卡的尺寸的壳体，壳体覆盖基板，其中基板的平面面积小于壳体的平面面积的一半，在插入存储卡的方向上，基板的长度比壳体的长度的一半还短。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。
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公开(公告)号：CN1267996C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN01808343.9
申请日：2001-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07737 , G06K19/07739 , G06K19/07743 , G11C5/04 , H01L23/5388 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K5/026 , H05K5/0282 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，在将装载有半导体芯片的基板的器件装载面覆盖起来的壳体的一部分上，设置可以与用于加大上述壳体平面尺寸的辅助器具的凹部进行配合的截面凸状的安装部分，其中上述截面凸状的安装部分的状态，在上述壳体的表面一侧和背面一侧是非对称的。另一方面，上述壳体的表面一侧的上述截面凸状的安装部分的宽度，比位于上述壳体的表面相反一侧的上述截面凸状的安装部分的宽度更宽。另一方面，在被上述截面凸状的安装部分挟持起来的部分中设置沟部，以便钩住上述辅助器具的爪部，在装卸自由的状态下把上述辅助器具固定到上述壳体上。另一方面，在上述半导体芯片中形成有存储器电路。
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