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公开(公告)号：CN1257552C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN01803246.X
申请日：2001-03-01
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/49575 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01039 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 在用一个树脂密封体密封多个半导体芯片时考虑到各个半导体芯片测试容易性的安装方法。也考虑对各种MCP、系统LSI的应用。作成为这样的规格：采用使单一封装内的第1半导体芯片的一个信号输出端子和半导体器件的第1外部端子独立地进行内部连接，使第2半导体芯片的一个信号输入端子和上述半导体器件的第2外部端子独立地进行内部连接，使上述半导体器件的上述第1和第2外部端子在半导体器件的外部进行连接的办法完成上述信号输出端子和上述信号输入端子之间的连接。
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公开(公告)号：CN1398431A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN01803246.X
申请日：2001-03-01
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/49575 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01039 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 在用一个树脂密封体密封多个半导体芯片时考虑到各个半导体芯片测试容易性的安装方法。也考虑对各种MCP、系统LSI的应用。作成为这样的规格：采用使单一封装内的第1半导体芯片的一个信号输出端子和半导体器件的第1外部端子独立地进行内部连接，使第2半导体芯片的一个信号输入端子和上述半导体器件的第2外部端子独立地进行内部连接，使上述半导体器件的上述第1和第2外部端子在半导体器件的外部进行连接的办法完成上述信号输出端子和上述信号输入端子之间的连接。
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公开(公告)号：CN1512445A
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN03159864.1
申请日：2003-09-26
Applicant: 株式会社瑞萨科技 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: H05K3/284 , B29C45/14647 , B29C45/14655 , B29C45/1657 , B29C45/1671 , B29C2045/1673 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/01014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/117 , H05K2201/10159 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: IC本体被装载到由热固化树脂材料组成的外壳2，并用由热固化树脂材料组成的密封部分密封成一整体，从而制造了IC卡。此IC本体包含：在其背面处形成有外部连接端子的布线衬底；装载在布线衬底表面上且经由互连电连接到外部连接端子的半导体芯片；以及由热固化树脂材料组成以便覆盖半导体芯片和键合引线的密封部分。此密封部分形成为使外部连接端子暴露。本发明使得有可能提高IC卡的强度，且同时有可能降低制造成本和改善可靠性。
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公开(公告)号：CN100483692C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN03159864.1
申请日：2003-09-26
Applicant: 株式会社瑞萨科技 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L23/00
CPC classification number: H05K3/284 , B29C45/14647 , B29C45/14655 , B29C45/1657 , B29C45/1671 , B29C2045/1673 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/01014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/117 , H05K2201/10159 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: IC本体被装载到由热固化树脂材料组成的外壳2，并用由热固化树脂材料组成的密封部分密封成一整体，从而制造了IC卡。此IC本体包含：在其背面处形成有外部连接端子的布线衬底；装载在布线衬底表面上且经由互连电连接到外部连接端子的半导体芯片；以及由热固化树脂材料组成以便覆盖半导体芯片和键合引线的密封部分。此密封部分形成为使外部连接端子暴露。本发明使得有可能提高IC卡的强度，且同时有可能降低制造成本和改善可靠性。
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