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公开(公告)号：CN100435170C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200610081869.9
申请日：2001-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: G06K19/077 , G11C5/00
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07737 , G06K19/07739 , G06K19/07743 , G11C5/04 , H01L23/5388 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K5/026 , H05K5/0282 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 存储卡，包括安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在基板背面上的多个外部端子；覆盖第一闪速存储器芯片和控制器芯片的密封件；以及覆盖密封件和基板之前面的壳体；其中第一安装部分可连接所述壳体，在所述壳体的两个拐角部分处形成有适配器；其中第二安装部分可连接壳体，在背面一侧处的两个拐角部分之间形成有适配器；以及其中第二安装部分具有第一凹槽和形成在第一凹槽中的第二凹槽，且第一和第二凹槽被形成为用于钩住适配器的爪部。
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公开(公告)号：CN100370612C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200410058670.5
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，该半导体装置把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上，使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)的上边，而且，把支持引线(6)的内部部分粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。
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公开(公告)号：CN1257552C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN01803246.X
申请日：2001-03-01
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/49575 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01039 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 在用一个树脂密封体密封多个半导体芯片时考虑到各个半导体芯片测试容易性的安装方法。也考虑对各种MCP、系统LSI的应用。作成为这样的规格：采用使单一封装内的第1半导体芯片的一个信号输出端子和半导体器件的第1外部端子独立地进行内部连接，使第2半导体芯片的一个信号输入端子和上述半导体器件的第2外部端子独立地进行内部连接，使上述半导体器件的上述第1和第2外部端子在半导体器件的外部进行连接的办法完成上述信号输出端子和上述信号输入端子之间的连接。
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公开(公告)号：CN1574347A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410058670.5
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，该半导体装置把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上，使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)的上边，而且，把支持引线(6)的内部部分粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。
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公开(公告)号：CN100501767C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200610081871.6
申请日：2001-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: G06K19/077 , G11C5/00
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07737 , G06K19/07739 , G06K19/07743 , G11C5/04 , H01L23/5388 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K5/026 , H05K5/0282 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种存储卡，包括具有前面和背面的基板；安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在基板背面上的多个外部端子；以及覆盖基板前面、第一闪速存储器芯片和控制器芯片的壳体；其中存储卡的平面尺寸小于由多媒体卡标准或SD卡标准定义的平面尺寸；以及其中壳体具有设置在壳体的两个拐角部分处的适配器安装部分。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1866277A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200610081872.0
申请日：2001-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: G06K19/077 , G11C5/00
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07737 , G06K19/07739 , G06K19/07743 , G11C5/04 , H01L23/5388 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K5/026 , H05K5/0282 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种存储卡，包括：具有一前面和一背面的基板；设置在基板背面上的外部端子；设置在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于设置在基板前面之上的第一闪速存储器芯片、并与外部端子电连接的控制器芯片；以及限定存储卡的尺寸的壳体，壳体覆盖基板，其中基板的平面面积小于壳体的平面面积的一半，在插入存储卡的方向上，基板的长度比壳体的长度的一半还短。采用使适配器2一侧的凹部配合在设置在小尺寸的存储卡1的器件帽3上的截面凸状的适配器安装部分3a上，使两者装卸自由地形成一个整体的办法，保持小尺寸的存储卡对已有的存储卡的尺寸上的互换性，使得小尺寸的存储卡1也可以在已有的存储卡应对设备中使用。
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公开(公告)号：CN1267996C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN01808343.9
申请日：2001-12-28
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07737 , G06K19/07739 , G06K19/07743 , G11C5/04 , H01L23/5388 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K5/026 , H05K5/0282 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，在将装载有半导体芯片的基板的器件装载面覆盖起来的壳体的一部分上，设置可以与用于加大上述壳体平面尺寸的辅助器具的凹部进行配合的截面凸状的安装部分，其中上述截面凸状的安装部分的状态，在上述壳体的表面一侧和背面一侧是非对称的。另一方面，上述壳体的表面一侧的上述截面凸状的安装部分的宽度，比位于上述壳体的表面相反一侧的上述截面凸状的安装部分的宽度更宽。另一方面，在被上述截面凸状的安装部分挟持起来的部分中设置沟部，以便钩住上述辅助器具的爪部，在装卸自由的状态下把上述辅助器具固定到上述壳体上。另一方面，在上述半导体芯片中形成有存储器电路。
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公开(公告)号：CN1398431A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN01803246.X
申请日：2001-03-01
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/49575 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01039 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 在用一个树脂密封体密封多个半导体芯片时考虑到各个半导体芯片测试容易性的安装方法。也考虑对各种MCP、系统LSI的应用。作成为这样的规格：采用使单一封装内的第1半导体芯片的一个信号输出端子和半导体器件的第1外部端子独立地进行内部连接，使第2半导体芯片的一个信号输入端子和上述半导体器件的第2外部端子独立地进行内部连接，使上述半导体器件的上述第1和第2外部端子在半导体器件的外部进行连接的办法完成上述信号输出端子和上述信号输入端子之间的连接。
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公开(公告)号：CN1323449A
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN99812096.0
申请日：1999-09-14
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/49503 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48471 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/01026 , H01L2224/48227 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法,其中两个半导体芯片可背对背地键合,并且支撑引线可连接到某一半导体芯片的正面上。如此构成可使半导体器件变薄。半导体器件的产量可以通过层叠两半导体芯片使一芯片的电极不同于另一芯片的电极而得到改进。
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公开(公告)号：CN100370606C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN98105698.9
申请日：1998-03-24
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/495
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4951 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399
Abstract: 一种半导体器件，其中多个引线中的内引线安置在用树脂包封体包封的半导体芯片的电路制作面上，而制作在芯片的电路制作面上的键合焊点和内引线电连接。粘合剂只选择性地涂于多个内引线中的排列在芯片二端的最外侧上的内引线。芯片的电路制作面与选定引线的内引线用粘合剂连结。每个选定的引线在半导体芯片的主面上有一个台阶，而选定引线之外的引线具有几乎笔直的形状而无需加工成台阶。
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