公开(公告)号：CN86102992A

公开(公告)日：1986-11-05

申请号：CN86102992

申请日：1986-03-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 户田尧三 ,  黑木乔 ,  石原昌作 ,  谏田尚哉 ,  藤田毅

IPC: H01B3/12 ,  H05K3/00 ,  C04B35/10 ,  C04B35/14

CPC classification number: C04B41/5133 ,  C04B35/18 ,  C04B41/88 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4676 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种密集集成半导体阵列用陶瓷基片，它在热膨胀系数、介电常数、金属化结合强度和机械强度方面极为优越。它由一种烧结体构成，这种烧结体主要包含莫来石晶体和由SiO2、Al2O3、MgO组成的非晶态粘合剂。

公开(公告)号：CN100565568C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200610100546.X

申请日：2006-07-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 井上康介 ,  本间博 ,  小田岛均 ,  谏田尚哉 ,  植田希绘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/488

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有天线和与该天线连接的RFID芯片的RFID标签，其中，所述天线是用含有银鳞片等导电性填充剂的导电性膏在基体材料上形成的，在本发明中，在使由所述导电性膏形成的所述天线的图形硬化后，使所述RFID芯片的凸块电极与该天线接触并加热，通过该导电性膏中含有的热可塑性树脂，将该RFID芯片与该天线连接。由此，不使用各向异性导电片等，连接RFID芯片的凸块电极和天线，且确保其间的良好的电导通，因此能以低价格供给可靠性高的RFID标签。

公开(公告)号：CN101393614A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200810213440.X

申请日：2008-09-04

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大录范行 ,  谏田尚哉 ,  神藤英彦 ,  上坂晃一

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749

Abstract: 本发明提供一种可以在非接触地保持电路芯片和标签片的天线的同时，提高经由该天线的电路芯片与其外部电路的交互通信精度，且可以贴付到任何物体RFID标签。准备在主面上形成有环状的天线线圈的电路芯片、和在主面上形成有天线图案的标签片，并以在标签片的主面上不与天线图案重叠的方式搭载电路芯片。电路芯片被配置成接近天线图案，优选为使其主面的至少半周与天线图案对置。由此，可靠地进行电路芯片(天线线圈)与天线图案之间的信号和电力的交换，所以仅通过粗略地对电路芯片与标签片进行对位，便可以得到高性能且牢固的RFID标签。

公开(公告)号：CN100414678C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200510055427.2

申请日：2005-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 谏田尚哉 ,  皆川圆 ,  井上康介 ,  本间博

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  G09F3/02 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/00

Abstract: 在利用超声波使半导体芯片(RFID芯片)接合在压延金属箔等构成的天线上来形成RFID标签时，抑制施加在半导体芯片上的压力，避免对该半导体芯片产生损坏。因此，本发明提供一种RFID标签，把半导体芯片上设置的金突起压接在天线元件上，通过施加超声波使该金突起与金属箔接合，在该金属箔上形成光泽度低的无泽面，或者在该金属箔上形成压延条痕浅的面，使该面与该金突起接合。

公开(公告)号：CN1316423C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200410083256.X

申请日：2004-09-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  谏田尚哉

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  B32B37/00 ,  B42D15/10 ,  G09F3/00

CPC classification number: G06K19/07722 ,  G06K7/0095 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种无线通信介质，是具有发送接收用天线和IC芯片的RFID，即是把在主面上形成有发送接收用天线(2)的基础材料(1)一边折叠，在另外三边粘接，为了被覆发送接收用天线(2)和与该发送接收用天线(2)接合的IC芯片(3)而进行整形的构造，而且，作为该基础材料(1)有使用形成了交替配置用于被覆发送接收用天线(2)和IC芯片(3)部分的规定形状的间隙部分的滚轮状材料。具有低成本和高可靠性。

公开(公告)号：CN1892683A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610100546.X

申请日：2006-07-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 井上康介 ,  本间博 ,  小田岛均 ,  谏田尚哉 ,  植田希绘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/488

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有天线和与该天线连接的RFID芯片的RFID标签，其中，所述天线是用含有银鳞片等导电性填充剂的导电性膏在基体材料上形成的，在本发明中，在使由所述导电性膏形成的所述天线的图形硬化后，使所述RFID芯片的凸块电极与该天线接触并加热，通过该导电性膏中含有的热可塑性树脂，将该RFID芯片与该天线连接。由此，不使用各向异性导电片等，连接RFID芯片的凸块电极和天线，且确保其间的良好的电导通，因此能以低价格供给可靠性高的RFID标签。

公开(公告)号：CN1606036A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410083256.X

申请日：2004-09-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  谏田尚哉

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  B32B31/20 ,  B42D15/10 ,  G09F3/00

CPC classification number: G06K19/07722 ,  G06K7/0095 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种无线通信介质，是具有发送接收用天线和IC芯片的RFID，即是把在主面上形成有发送接收用天线(2)的基础材料(1)一边折叠，在另外三边粘接，为了被覆发送接收用天线(2)和与该发送接收用天线(2)接合的IC芯片(3)而进行整形的构造，而且，作为该基础材料(1)有使用形成了交替配置用于被覆发送接收用天线(2)和IC芯片(3)部分的规定形状的间隙部分的滚轮状材料。具有低成本和高可靠性。

公开(公告)号：CN1127429A

公开(公告)日：1996-07-24

申请号：CN95117176.3

申请日：1995-08-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫野一郎 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫 ,  佐伯准一 ,  吉田亨 ,  谏田尚哉 ,  河合通文 ,  山仓英雄 ,  角田重晴 ,  折桥律郎 ,  增田正亲 ,  河合末男

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 高可靠性、低成本、安装时可修复的极薄半导体装置。用多个该装置叠层构造，可提供比相同体积有更高功能的半导体模块，以及插件型模块。在模块制作时，可直接连接极薄引线框架和LIS芯片，用低粘度环氧树脂，使LSI芯片的里面露出来，进行薄型锭模。对里面部分进行磨削加工，使半导体装置整体进一步变薄。引线框架的一部分可作为加强部、放热部、有害光线遮光部、基板安装时适当的位置基准。

公开(公告)号：CN1005369B

公开(公告)日：1989-10-04

申请号：CN86102992

申请日：1986-03-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 户田尧三 ,  黑木桥 ,  石原昌作 ,  谏田尚哉 ,  藤田毅

IPC: C04B35/16

CPC classification number: C04B41/5133 ,  C04B35/18 ,  C04B41/88 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4676 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种密集集成半导体阵列用陶瓷基片，它在热膨胀系数、介电常数、金属化结合强度和机械强度方面极为优越。它由一种烧结体构成，这种烧结体主要包含莫来石晶体和由SiO2、Al2O3、MgO组成的非晶态助烧结剂。