公开(公告)号：CN1192442C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN99814756.7

申请日：1999-10-22

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社日立医疗器械

Inventor： 石原昌作 ,  中村真人 ,  黑木乔 ,  佐野秀造 ,  泉美喜雄 ,  大泽孝也 ,  押木光博

IPC: H01L41/083

CPC classification number: B06B1/064 ,  B06B1/0622 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/083 ,  H01L41/293

Abstract: 提供一种可以使用层叠型元件作为压电陶瓷振荡元件，并且能够以元件为单位进行不合格元件的更换和对连接不良进行修复的二维阵列探头(元件实装结构)，此外，提供一种适于实现这种元件实装结构的压电陶瓷振荡元件(层叠式电子零件)；为此，层叠式电子零件由具有正面电极、内部电极和背面电极的层叠型片状元件，以及粘贴在该片状元件的一个侧面上的柔性线路板所构成，使得片状元件的、在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间通过柔性线路板的电极图案彼此实现电气连接并形成两个电极组，作为与该两个电极组实现电气连接的两个外部连接用电极部，利用的是柔性线路板的电极图案的端部。

公开(公告)号：CN1331842A

公开(公告)日：2002-01-16

申请号：CN99814756.7

申请日：1999-10-22

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社日立医疗器械

Inventor： 石原昌作 ,  中村真人 ,  黑木乔 ,  佐野秀造 ,  泉美喜雄 ,  大泽孝也 ,  押木光博

IPC: H01L41/083

CPC classification number: B06B1/064 ,  B06B1/0622 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/083 ,  H01L41/293

Abstract: 提供一种可以使用层叠型元件作为压电陶瓷振荡元件,并且能够以元件为单位进行不合格元件的更换和对连接不良进行修复的二维阵列探头(元件实装结构),此外,提供一种适于实现这种元件实装结构的压电陶瓷振荡元件(层叠式电子零件);为此,层叠式电子零件由具有正面电极、内部电极和背面电极的层叠型片状元件,以及粘贴在该片状元件的一个侧面上的柔性线路板所构成,使得片状元件的、在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间通过柔性线路板的电极图案彼此实现电气连接并形成两个电极组,作为与该两个电极组实现电气连接的两个外部连接用电极部,利用的是柔性线路板的电极图案的端部。

公开(公告)号：CN1006356B

公开(公告)日：1990-01-03

申请号：CN87108030

申请日：1987-11-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 石原昌作 ,  藤田毅 ,  黑木乔 ,  槌田诚一 ,  户田尧三

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/246 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5383 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及多层莫来石陶瓷基片，更具体地涉及适用于安装诸如各种LSI芯片等小型电子元件的多层莫来石陶瓷基片，其目的在于提供一种在基片各表面上有高接合面可靠性的镀膜层的多层莫来石陶瓷基片和生产该基片的方法，其特征在于，在各布线导体上形成由镍和硼组成的镀膜层、用于保护各布线导体或各电子元件的焊接面。利用这种结构，能够避免在各引线端部处镀膜的隆起和基片各表面上出现裂纹。

公开(公告)号：CN87100572A

公开(公告)日：1987-08-26

申请号：CN87100572

申请日：1987-01-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 户田堯三 ,  黑木乔 ,  石原昌作 ,  藤田毅 ,  田尚哉

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明介绍了一种具有导电层的陶瓷布线基片及其制造方法。该基片是通过在一种莫来石(质)陶瓷基片上烧结一种导电胶而得到的。该导电胶包括按重量计85％至97％的钨粉和15％至3％(用于导电金属的)具有特定组成的烧结添加剂。

公开(公告)号：CN86102992A

公开(公告)日：1986-11-05

申请号：CN86102992

申请日：1986-03-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 户田尧三 ,  黑木乔 ,  石原昌作 ,  谏田尚哉 ,  藤田毅

IPC: H01B3/12 ,  H05K3/00 ,  C04B35/10 ,  C04B35/14

CPC classification number: C04B41/5133 ,  C04B35/18 ,  C04B41/88 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4676 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种密集集成半导体阵列用陶瓷基片，它在热膨胀系数、介电常数、金属化结合强度和机械强度方面极为优越。它由一种烧结体构成，这种烧结体主要包含莫来石晶体和由SiO2、Al2O3、MgO组成的非晶态粘合剂。

公开(公告)号：CN1005957B

公开(公告)日：1989-11-29

申请号：CN87100572

申请日：1987-01-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 户田堯三 ,  黑木乔 ,  石原昌作 ,  藤田毅 ,  堯田尚哉

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  C04C35/14

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明介绍了一种具有导电层的陶瓷布线基片及其制造方法。该基片是通过在一种莫来石(质)陶瓷基片上烧结一种导电胶而得到的。该导电胶包括按重量计85％至97％的钨粉和15％至3％(用于导电金属的)具有特定组成的烧结添加剂。

公开(公告)号：CN87108030A

公开(公告)日：1988-06-29

申请号：CN87108030

申请日：1987-11-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 石原昌作 ,  藤田毅 ,  黑木乔 ,  槌田诚一 ,  户田尧三

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/246 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5383 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及莫来石陶瓷多层基片，更具体地涉及适用于安装诸如各种LSI芯片等小型电子元件的莫来石陶瓷多层基片，其目的在于提供一种在基片各表面上有高接合面可靠性的镀膜层的莫来石陶瓷多层基片和生产该基片的方法，其特征是，在各布线导体上形成由镍和硼组成的镀膜层、用于保护各布线导体或各电子元件的焊接面。利用这种结构，能够避免在各引线端部处镀膜的隆起和基片各表面上出现裂纹。