半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1747191A

    公开(公告)日:2006-03-15

    申请号:CN200510098858.7

    申请日:2005-09-09

    CPC classification number: H01L33/22

    Abstract: 在一种半导体发光器件中,半导体发光部件具有其上形成有多个凸面结构的光提取表面。每个凸面结构具有构成折射指数梯度结构的锥形平台部分、构成衍射光栅结构的圆柱形部分、以及构成折射指数梯度结构的锥形部分。所述平台部分、圆柱形部分和锥形部分按此次序从光提取表面开始设置。凸面结构之间的周期大于发射波长的1/(外部介质的折射指数+凸面结构的折射指数),且等于或小于发射波长。圆柱形部分的等效圆平均直径为平台部分底部的等效圆平均直径的1/3至9/10。

    半导体发光元件
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103367596A

    公开(公告)日:2013-10-23

    申请号:CN201310096239.9

    申请日:2013-03-25

    CPC classification number: H01L33/58 H01L33/44

    Abstract: 本发明涉及半导体发光元件。根据一个实施例,一种半导体发光元件包括层叠体和光学层。层叠体具有主表面并包括发光学层。光学层与主表面接触并包括介电体、第一颗粒以及第二颗粒。光学层包括包含介电体和第一颗粒而不包含第二颗粒的第一区域以及包含介电体和第二颗粒的第二区域。第一颗粒的球等价直径不小于1纳米且不大于100纳米。第二颗粒的球等价直径大于300纳米且小于1000纳米。第一区域的平均折射率大于层叠体的折射率且小于第二颗粒的折射率。

    发光元件
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1763983B

    公开(公告)日:2010-04-21

    申请号:CN200510106305.1

    申请日:2002-12-27

    CPC classification number: H01L33/22 H01L21/0271

    Abstract: 本发明的发光元件在表面上形成纳米尺寸大小的凸凹结构,由此改善了发光效率特性。本发明发光元件表面的凸凹结构具有如下所示的形状,由整体形成的折射率呈平滑的变化。即(1)凸凹结构的平均直径比光波长小。(2)凸凹间距呈不规则变化。(3)由于折射率是平滑倾斜的,凸凹结构的高度和底面位置具有光波长以下平均值的大小。由此,可以使发光元件等实现较高的发光效率特性。

Patent Agency Ranking