公开(公告)号：CN102741988A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201080031490.1

申请日：2010-05-12

Applicant: 株式会社东芝 ,  旭化成电子材料株式会社

Inventor： 浅川钢儿 ,  北川良太 ,  藤本明 ,  白江良章 ,  赖末友裕 ,  池田章彦

IPC: H01L21/312 ,  C08F297/00 ,  C08L25/02 ,  C08L33/06 ,  C08L53/00 ,  H01L21/3065 ,  H01L33/22

CPC classification number: C08L33/06 ,  C08F220/14 ,  C08F297/02 ,  C08L25/06 ,  C08L35/06 ,  C08L53/00 ,  C08L2205/03 ,  G03F7/0002 ,  H01L2933/0091 ,  C08L2666/02 ,  C08F212/08

Abstract: 本发明提供能够直至光的波长程度稳定地形成图案的图案形成用树脂组合物、使用了该组合物的海岛结构图案的形成方法及实现高发光效率特性的发光元件的制造方法。一种图案形成用树脂组合物，其是包含(a)包含含芳香环的聚合物和聚(甲基)丙烯酸酯作为嵌段部分的规定的嵌段共聚物；(b)规定的含芳香环的聚合物的均聚物；以及(c)规定的聚(甲基)丙烯酸酯的均聚物的图案形成用树脂组合物，其中，含芳香环的均聚物(b)和聚(甲基)丙烯酸酯均聚物(c)的总量相对于该树脂组合物整体的质量比为0质量％～90质量％，并且该嵌段共聚物(a)中作为嵌段部分所含的含芳香环的聚合物部分和含芳香环的均聚物(b)的总量相对于该树脂组合物整体的质量比为10质量％～60质量％。

公开(公告)号：CN102741988B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201080031490.1

申请日：2010-05-12

Applicant: 株式会社东芝 ,  旭化成电子材料株式会社

Inventor： 浅川钢儿 ,  北川良太 ,  藤本明 ,  白江良章 ,  赖末友裕 ,  池田章彦

IPC: H01L21/312 ,  C08F297/00 ,  C08L25/02 ,  C08L33/06 ,  C08L53/00 ,  H01L21/3065 ,  H01L33/22

CPC classification number: C08L33/06 ,  C08F220/14 ,  C08F297/02 ,  C08L25/06 ,  C08L35/06 ,  C08L53/00 ,  C08L2205/03 ,  G03F7/0002 ,  H01L2933/0091 ,  C08L2666/02 ,  C08F212/08

Abstract: 本发明提供能够直至光的波长程度稳定地形成图案的图案形成用树脂组合物、使用了该组合物的海岛结构图案的形成方法及实现高发光效率特性的发光元件的制造方法。一种图案形成用树脂组合物，其是包含(a)包含含芳香环的聚合物和聚(甲基)丙烯酸酯作为嵌段部分的规定的嵌段共聚物；(b)规定的含芳香环的聚合物的均聚物；以及(c)规定的聚(甲基)丙烯酸酯的均聚物的图案形成用树脂组合物，其中，含芳香环的均聚物(b)和聚(甲基)丙烯酸酯均聚物(c)的总量相对于该树脂组合物整体的质量比为0质量％～90质量％，并且该嵌段共聚物(a)中作为嵌段部分所含的含芳香环的聚合物部分和含芳香环的均聚物(b)的总量相对于该树脂组合物整体的质量比为10质量％～60质量％。

公开(公告)号：CN101646978B

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200880010151.8

申请日：2008-03-25

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 赖末友裕

IPC: G03F7/075 ,  H01L21/027 ,  C08F299/08 ,  C08G77/20 ,  G03F7/40

Abstract: 本发明使用感光性树脂组合物，其含有作为感光基团具有苯乙烯基的感光性有机硅和特定结构的光聚合引发剂。由此提供作为LSI芯片的缓冲涂层材料或再布线层合适的、在空气中可光聚合固化的感光性树脂组合物以及使用感光性树脂组合物的固化浮雕图案的形成方法、含有固化浮雕图案的半导体装置。

公开(公告)号：CN102174155B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201110009135.0

申请日：2007-09-28

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 木村正志 ,  美河正人 ,  藤山英之 ,  小林隆昭 ,  赖末友裕

IPC: C08F283/12 ,  G03F7/075 ,  C08G77/20 ,  G02B1/04 ,  G02B3/00 ,  G02B5/30 ,  G03F7/00 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: C08F290/148 ,  C08F283/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/58 ,  C08L51/085 ,  C09D151/085 ,  C09D183/14 ,  G03F7/0757 ,  C08L2666/02 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明提供一种含有下述(a)～(c)成分的聚有机硅氧烷组合物，其中：(a)通过将下述通式(1)所示的至少1种硅烷醇化合物、下述通式(2)所示的至少1种烷氧基硅烷化合物、以及选自下述通式(3)、下述通式(4)和Ba(OH)2所组成的组中的至少1个催化剂混合，并且不积极添加水而进行聚合的方法所得到的聚有机硅氧烷100质量份；(b)光聚合引发剂0.1～20质量份；(c)具有2个以上光聚合性的不饱和键基团的、(a)成分以外的化合物1～100质量份。[化学式1]R2Si(OH)2(1)；[化学式2]R’Si(OR”)3(2)；[化学式3]M(OR’”)4(3)；[化学式4]M’(OR””)3(4)。

公开(公告)号：CN101522737B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200780034313.7

申请日：2007-09-28

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 木村正志 ,  美河正人 ,  藤山英之 ,  小林隆昭 ,  赖末友裕

IPC: C08F290/14 ,  G02B1/04 ,  G03F7/027 ,  G03F7/075 ,  C08G77/20

CPC classification number: C08F290/148 ,  C08F283/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/58 ,  C08L51/085 ,  C09D151/085 ,  C09D183/14 ,  G03F7/0757 ,  C08L2666/02 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明提供一种含有下述(a)～(c)成分的聚有机硅氧烷组合物，其中：(a)通过将下述通式(1)所示的至少1种硅烷醇化合物、下述通式(2)所示的至少1种烷氧基硅烷化合物、以及选自下述通式(3)、下述通式(4)和Ba(OH)2所组成的组中的至少1个催化剂混合，并且不积极添加水而进行聚合的方法所得到的聚有机硅氧烷100质量份；(b)光聚合引发剂0.1～20质量份；(c)具有2个以上光聚合性的不饱和键基团的、(a)成分以外的化合物1～100质量份。[化学式1]R2Si(OH)2 (1)[化学式2]R’Si(OR”)3 (2)[化学式3]M(OR”’)4 (3)[化学式4]M’(OR””)3 (4)

公开(公告)号：CN102174155A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201110009135.0

申请日：2007-09-28

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 木村正志 ,  美河正人 ,  藤山英之 ,  小林隆昭 ,  赖末友裕

IPC: C08F283/12 ,  G03F7/075 ,  C08G77/20 ,  G02B1/04 ,  G02B3/00 ,  G02B5/30 ,  G03F7/00 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: C08F290/148 ,  C08F283/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/58 ,  C08L51/085 ,  C09D151/085 ,  C09D183/14 ,  G03F7/0757 ,  C08L2666/02 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明提供一种含有下述(a)～(c)成分的聚有机硅氧烷组合物，其中：(a)通过将下述通式(1)所示的至少1种硅烷醇化合物、下述通式(2)所示的至少1种烷氧基硅烷化合物、以及选自下述通式(3)、下述通式(4)和Ba(OH)2所组成的组中的至少1个催化剂混合，并且不积极添加水而进行聚合的方法所得到的聚有机硅氧烷100质量份；(b)光聚合引发剂0.1～20质量份；(c)具有2个以上光聚合性的不饱和键基团的、(a)成分以外的化合物1～100质量份。[化学式1]R2Si(OH)2 (1)；[化学式2]R’Si(OR”)3(2)；[化学式3]M(OR’”)4 (3)；[化学式4]M’(OR””)3(4)。

公开(公告)号：CN101646978A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200880010151.8

申请日：2008-03-25

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 赖末友裕

IPC: G03F7/075 ,  H01L21/027 ,  C08F299/08 ,  C08G77/20 ,  G03F7/40

Abstract: 本发明使用感光性树脂组合物，其含有作为感光基团具有苯乙烯基的感光性有机硅和特定结构的光聚合引发剂。由此提供作为LSI芯片的缓冲涂层材料或再布线层合适的、在空气中可光聚合固化的感光性树脂组合物以及使用感光性树脂组合物的固化浮雕图案的形成方法、含有固化浮雕图案的半导体装置。