感光性树脂组合物
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101646978B

    公开(公告)日:2011-11-02

    申请号:CN200880010151.8

    申请日:2008-03-25

    Inventor: 赖末友裕

    Abstract: 本发明使用感光性树脂组合物,其含有作为感光基团具有苯乙烯基的感光性有机硅和特定结构的光聚合引发剂。由此提供作为LSI芯片的缓冲涂层材料或再布线层合适的、在空气中可光聚合固化的感光性树脂组合物以及使用感光性树脂组合物的固化浮雕图案的形成方法、含有固化浮雕图案的半导体装置。

    感光性树脂组合物
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101646978A

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200880010151.8

    申请日:2008-03-25

    Inventor: 赖末友裕

    Abstract: 本发明使用感光性树脂组合物,其含有作为感光基团具有苯乙烯基的感光性有机硅和特定结构的光聚合引发剂。由此提供作为LSI芯片的缓冲涂层材料或再布线层合适的、在空气中可光聚合固化的感光性树脂组合物以及使用感光性树脂组合物的固化浮雕图案的形成方法、含有固化浮雕图案的半导体装置。

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