公开(公告)号：CN102142505B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201010277998.1

申请日：2010-09-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 牛山直矢 ,  岩下和久 ,  刀祢馆达郎 ,  竹内辉雄 ,  押尾博明 ,  小松哲郎 ,  渡元 ,  清水聪

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种LED封装。按照一个实施例，LED封装包括第一引线框架、第二引线框架、LED芯片、导线和树脂体。第一引线框架和第二引线框架相互之间安排有间隔。LED芯片设置在第一引线框架和第二引线框架上方。LED芯片的第一端子与第一引线框架连接，LED芯片的第二端子与第二引线框架连接。导线连接第一端子和第一引线框架。树脂体覆盖LED芯片以及第一引线框架和第二引线框架的每一个的顶面、底面的一部分和边缘表面的一部分。每个底面的剩余部分和每个边缘表面的剩余部分被露出。由LED芯片的顶面和从第一端子引出导线的方向形成的芯片侧角度小于由第一引线框架的顶面和从第一引线框架引出导线的方向形成的框架侧角度。

公开(公告)号：CN102479910A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110265631.2

申请日：2011-09-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井上一裕 ,  岩下和久 ,  竹内辉雄 ,  渡元 ,  小松哲郎 ,  刀祢馆达郎

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  F21S4/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种LED模块，具备：基板；布线层，设在上述基板上；LED封装，搭载在上述布线层上；以及反射部件，设在上述基板中的没有搭载上述LED封装的区域，对从上述LED封装射出的光具有反射性。上述LED封装具有：第一及第二引线框，配置在同一平面上，并相互隔离；LED芯片，设在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，并覆盖上述第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述树脂体的外形构成上述LED封装的外形。

公开(公告)号：CN102479908A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110266173.4

申请日：2011-09-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 渡元 ,  清水聪 ,  小松哲郎

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种LED封装，具备第一及第二引线框、LED芯片以及树脂体。树脂体覆盖LED芯片，并覆盖第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使下表面的剩余部分及端面的剩余部分露出。第一引线框及第二引线框中的至少一方具有基座部和悬空管脚。基座部的端面被树脂体覆盖。悬空管脚从基座部延伸出来，其下表面被树脂体覆盖，其前端面从树脂体露出。在悬空管脚的表面设有凹凸。

公开(公告)号：CN102142504A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010277976.5

申请日：2010-09-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 渡元 ,  清水聪 ,  山本真美 ,  江越秀徳 ,  押尾博明 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  小松哲郎 ,  竹内辉雄

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了LED封装、LED封装的制造方法及包装部件。根据一个实施例，一种LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。所述第一和第二引线框架彼此分离。所述LED芯片设置在所述第一和第二引线框架上方，并且所述LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架。此外，所述树脂体覆盖所述第一和第二引线框架和所述LED芯片，并且该树脂体的上表面的表面粗糙度为0.15μm或更高，该树脂体的侧表面的表面粗糙度高于所述上表面的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN302442374S

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201330026510.2

申请日：2013-01-29

Applicant: 株式会社东芝

Designer： 小林光裕 ,  田村一博 ,  小松哲郎

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：发光二极管。2．本外观设计产品的用途：作为光源使用。3．本外观设计的设计要点：各视图所示的形状及图案。4．最能表明设计要点的图片或者照片：设计1立体图1。5．本外观设计申请包含对同一产品的多项相似外观设计，其中设计1为基本设计。6．设计1参考图和设计2参考图中施加了平行斜线的部分表示具有透光性。