公开(公告)号：CN106237368A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610305802.2

申请日：2016-05-10

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  矶见晃 ,  田端大助 ,  北原由纪子

IPC: A61L9/14

CPC classification number: A61L9/145 ,  A61L2/14 ,  A61L2/18 ,  A61L2/22 ,  A61L9/14 ,  A61L9/22 ,  A61L2209/213 ,  B05B7/062 ,  B05B7/2489 ,  B05B7/2491 ,  B05B7/2494 ,  A61L2209/134

Abstract: 本发明提供能够减小被雾状喷射的改质水的粒径且能够进行食品工厂或食物工厂等大空间内的空气除菌的除菌喷雾装置。除菌喷雾装置具备：贮存水的贮水槽(110)；在贮水槽内的水中引起等离子体放电而生成改质水的等离子体产生装置(120)；对加压空气进行鼓风的鼓风装置装置供给的加压空气混合而喷出微细雾的喷雾嘴(170)，向喷雾嘴供给的改质水的液体压与加压空气的空气压大致相同。(130)；以及将从贮水槽供给的改质水与从鼓风

公开(公告)号：CN106102450A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580013746.9

申请日：2015-01-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 福井祐子 ,  南尾匡纪 ,  元山惠太

IPC: A01G31/00 ,  A01G1/00

CPC classification number: A01G31/00 ,  A01G2/00

Abstract: 本发明提供一种低钾蔬菜的水耕栽培方法，其中，根据栽培的蔬菜将从播种到收获为止的全部栽培期间分成第1栽培期间、第2栽培期间、第3栽培期间。在第1栽培期间，使用含有钾的水耕栽培用肥料来栽培蔬菜。在第2栽培期间，使用实质上不含钾而含有镁的水耕栽培用肥料来栽培蔬菜。在第3栽培期间，用不含有肥料的水来栽培蔬菜。

公开(公告)号：CN109254141B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN201810710745.5

申请日：2018-07-02

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  中村泰启

IPC: G01N33/44 ,  G01N22/04

Abstract: 本发明提供一种能够在固化处理中把握热固化性树脂的交联状态的热固化性树脂的状态监视系统以及状态监视方法。热固化性树脂的状态监视方法在热固化性树脂的固化处理中，检测固化处理中的热固化性树脂的水分量，基于检测出的水分量，把握固化处理中的热固化性树脂的交联状态。通过在固化处理中检测热固化性树脂的水分量，从而能够把握热固化性树脂的交联状态。

公开(公告)号：CN107922223A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201780002805.1

申请日：2017-05-17

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 三宅岳 ,  北井崇博 ,  南尾匡纪 ,  山田芳生 ,  松田源一郎

IPC: C02F1/48 ,  H05H1/24

Abstract: 重整液处理装置具备：处理槽，通过使导入的液体回旋以在液体的涡流的回旋中心附近产生气相；第1电极，至少一部分配置在处理槽内以与处理槽内的液体接触；第2电极，配置为与处理槽内的液体接触；以及电源，在第1电极与第2电极之间施加电压以在气相中产生等离子体。在气相中产生等离子体以生成重整成分，生成的重整成分溶解在液体中并分散在液体中，从而生成重整液。

公开(公告)号：CN104303299B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380025448.2

申请日：2013-03-06

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 田中淳也 ,  南尾匡纪

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/041 ,  H01L21/52 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/115 ,  H01L2021/60015 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/80801 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047

Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法如图2(a)所示，将具有第一端子(1)的外壳(2)以其底部的开口部(30)朝下的方式载放到操作台(3)上。然后，如图2(b)所示，将具有第二端子(4)的多个封装件(6、6、6)通过所述外壳(2)的所述开口部(30)载放到所述操作台(3)上，第一端子(1)与第二端子(4)之间形成间隙(31)。然后如图2(c)所示，在所述间隙(31)中装入接合材料(7)，并将第一端子(1)与第二端子(4)电连接。从而，所述多个封装件(6、6、6)在所述外壳(2)的所述开口部(30)中的露出面高度相同，能够减小封装件(6、6、6)之间的热阻偏差。

公开(公告)号：CN103228394B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201280003849.3

申请日：2012-08-08

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  笹冈达雄

IPC: B23K20/00 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4842 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/227 ,  B23K20/233 ,  B23K35/002 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K2101/18 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4835 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种接合体、功率半导体装置及它们的制造方法。首先，在第1金属板(101)中的接合部形成区域之上布置包含氧化膜去除剂的水溶液(103)。接下来，在配置了水溶液(103)的状态下，将第2金属板(102)载置于第1金属板(101)之上。然后，从上下方向对第1金属板(101)和第2金属板(102)彼此的接合部形成区域施加载荷，从而将第1金属板(101)和第2金属板(102)相互接合来形成接合部(110)，并制造接合体。

公开(公告)号：CN103339722B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201280006993.2

申请日：2012-10-18

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  池内宏树

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在利用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来作为树脂封装的结构体的半导体装置中，在第一树脂（6）中混入有将相变物质封入电绝缘性的密封体的填料（7），该相变物质因吸收周围的热量发生相变而使介电强度提高，通过填料（7）的作用来实现散热性能良好、且高耐压的结构体。

公开(公告)号：CN104285294A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201380024660.7

申请日：2013-04-26

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 南尾匡纪

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/40 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/209 ,  H01L21/02 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/07 ,  H01L25/105 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体装置具备块模块(2)、控制基板(3)、外包装体(1)以及第二散热板(25)，块模块(2)的内部具有功率半导体元件(11)和第一散热板(17)，从块模块(2)引出了主电路端子(4)和控制端子(5)，控制基板(3)与所述控制端子(5)连接，外包装体(1)收纳块模块(2)及控制基板(3)，在第二散热板(25)上通过连接螺钉(60)固定有外包装体(1)。连接螺钉(60)以相对于第二散热板(25)的表面法线倾斜了倾斜角θ的方式斜着插入。