-
公开(公告)号：CN104303299A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380025448.2
申请日：2013-03-06
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L23/041 , H01L21/52 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49555 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/115 , H01L2021/60015 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/80801 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047
Abstract: 本发明提供一种单个外壳(2)内集成了多个封装件(6、6)的半导体装置的制造方法，其将具有第一端子(1)的外壳(2)以其底部的开口部(30)朝下的方式载放到操作台(3)上，将具有第二端子(4)的封装件(6、6)通过外壳(2)的开口部(30)载放到操作台(3)上，第一端子(1)与第二端子(4)之间形成间隙(31)，在间隙(31)中装入接合材料(7)，并将第一端子(1)与第二端子(4)电连接。
-
公开(公告)号：CN103430307B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201280011342.2
申请日：2012-12-10
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L23/02 , H01L23/053 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/495 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/66 , H01L24/85 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H05K3/306 , H05K2201/10166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体装置包括外包装体（1）、块模块（2）、以及对功率半导体元件（11a）进行控制的控制基板（3）。块模块（2）内置有功率半导体元件（11a），并引出有第二引线（4b）以及第一引线（4a）。外包装体（1）具有与所放置的块模块（2）的第一引线（4a）相抵接的外部连接端子（6a），第二引线（4b）与控制基板（3）相连，第一引线（4a）与外部连接端子（6a）接合。
-
公开(公告)号：CN102725844B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180006838.6
申请日：2011-11-30
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: B21D39/032 , H01L23/49537 , H01L23/49551 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种导电通路。该导电通路包括由第一金属制成且具有通孔(13)的第一导电通路形成板(11)、以及由第二金属制成且具有被压入通孔内的压入部(17)的第二导电通路形成板(15)。通孔的壁面和压入部的侧面形成相对于第一导电通路形成板和第二导电通路形成板彼此的重叠面的法线倾斜的倾斜接合面(18)，在该倾斜接合面的附近区域形成有由金属流动产生的接合部(25)。
-
公开(公告)号：CN103857198B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201310524783.9
申请日：2013-10-30
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K3/32
Abstract: 本发明的目的在于提供一种配线电路的形成方法，在以上表面形成有凹部的基板为对象的基于描画涂敷的配线电路的形成中，能够通过简单的涂敷机构使生产性提高。在形成从台阶差上端部（12a）到台阶差下端部（12b）的台阶差面电路（13b）时，使排出嘴一边排出粘性体（P）一边在水平方向上移动而将两端分别被台阶差上端部（12a）以及排出嘴保持的粘性体的线状体（P*）悬空地形成，然后，停止粘性体（P）的排出并将线状体（P*）和排出嘴的结合部切断，使线状体（P*）绕台阶差上端部（12a）垂下并附着在台阶差面（12）上。由此，在以形成有凹部（10）的基板（3）为对象的基于描画涂敷的配线电路（13）的形成中，能够通过简单的涂敷机构来提高生产性。
-
公开(公告)号：CN104303299B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201380025448.2
申请日：2013-03-06
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L23/041 , H01L21/52 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49555 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/115 , H01L2021/60015 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/80801 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047
Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法如图2(a)所示，将具有第一端子(1)的外壳(2)以其底部的开口部(30)朝下的方式载放到操作台(3)上。然后，如图2(b)所示，将具有第二端子(4)的多个封装件(6、6、6)通过所述外壳(2)的所述开口部(30)载放到所述操作台(3)上，第一端子(1)与第二端子(4)之间形成间隙(31)。然后如图2(c)所示，在所述间隙(31)中装入接合材料(7)，并将第一端子(1)与第二端子(4)电连接。从而，所述多个封装件(6、6、6)在所述外壳(2)的所述开口部(30)中的露出面高度相同，能够减小封装件(6、6、6)之间的热阻偏差。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104756249A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201480002586.3
申请日：2014-02-03
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 田中淳也
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/0603 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体装置的特征在于，包括：搭载有功率半导体元件(2)的第1基板(1)、散热板(12)、配置在第1基板(1)与散热板(12)之间的绝缘层(11)、以及对第1基板(1)和散热板(12)及绝缘层(11)进行密封的密封树脂(4)，散热板(12)的与绝缘层(12)相反一侧的第1面从密封树脂(4)露出，绝缘层(11)具有向第1面侧弯曲的弯曲区域(11a)，且其端部存在于密封树脂(4)内。
-
公开(公告)号：CN108091756A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201710893653.0
申请日：2017-09-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 田中淳也
Abstract: 提供一种热电转换元件及其制造方法。热电转换元件具备：热电转换构件，其由包含元素L(表示从由In、Yb、Eu、Ce、La、Nd、Ga以及Sr构成的群中选择的1个以上的元素)、元素M(表示从由Co、Rh、Ir、Fe、Ni、Pt、Pd、Ru以及Os构成的群中选择的1个以上的元素)、以及元素Pn(表示从由Sb、As、P、Te、Sn、Bi、Ge、Se以及Si构成的群中选择的1个以上的元素)的方钴矿型的材料构成；绝缘体，其覆盖所述热电转换构件；和金属层，其位于所述热电转换构件与所述绝缘体之间，并包含所述元素L。据此，提供一种可靠性高的元件。
-
公开(公告)号：CN105702846B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510866944.1
申请日：2015-12-01
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明的热电转换模块及热电转换系统的目的在于抑制产生了温度差时的热电转换模块的故障。热电转换模块具备：第一基板；与上述第一基板相向的第二基板；配置于上述第一基板与上述第二基板之间的热电转换元件；配置于上述第一基板与上述热电转换元件之间的第一接合部件；及配置于上述第二基板与上述热电转换元件之间的第二接合部件，上述第一接合部件与上述第一基板接触，上述第一接合部件与上述第一基板的热膨胀系数之差大于上述第二接合部件与上述第二基板的热膨胀系数之差。
-
公开(公告)号：CN105702846A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510866944.1
申请日：2015-12-01
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明的热电转换模块及热电转换系统的目的在于抑制产生了温度差时的热电转换模块的故障。热电转换模块具备：第一基板；与上述第一基板相向的第二基板；配置于上述第一基板与上述第二基板之间的热电转换元件；配置于上述第一基板与上述热电转换元件之间的第一接合部件；及配置于上述第二基板与上述热电转换元件之间的第二接合部件，上述第一接合部件与上述第一基板接触，上述第一接合部件与上述第一基板的热膨胀系数之差大于上述第二接合部件与上述第二基板的热膨胀系数之差。
-
公开(公告)号：CN104756249B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201480002586.3
申请日：2014-02-03
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 田中淳也
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/0603 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体装置的特征在于，包括：搭载有功率半导体元件(2)的第1基板(1)、散热板(12)、配置在第1基板(1)与散热板(12)之间的绝缘层(11)、以及对第1基板(1)和散热板(12)及绝缘层(11)进行密封的密封树脂(4)，散热板(12)的与绝缘层(12)相反一侧的第1面从密封树脂(4)露出，绝缘层(11)具有向第1面侧弯曲的弯曲区域(11a)，且其端部存在于密封树脂(4)内。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.025 seconds)
