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公开(公告)号：CN110400698B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201910131230.4
申请日：2019-02-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 提供一种电子部件，通过使从电子部件的内部引出的引线部和连接于印刷基板的端子不直接连接，而通过在电子部件的端面形成的集电体进行连接，从而实现电子部件的小型化以及大容量化并且实现高可靠性。电子部件具有：电子元件(20)，其具备引线部(1a)；密封体(8)，其在引线部(1a)的端部露出的状态下对电子元件(20)进行密封；第一集电体(11a)，其形成于密封体(8)，与端部连接；以及第一端子(13)，其具有被密封体密封的第一部分，第一部分与第一集电体(11a)连接。
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公开(公告)号：CN109152214B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN201810521266.9
申请日：2018-05-25
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 笹冈达雄
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法，重视生产率且即使在基于冲压的剪切加工中产生毛刺或飞边也能抑制树脂部和金属部发生剥离，从而能够实现高可靠性。利用具有导电布线层、在一面具有上述导电布线层的绝缘树脂层、和在上述绝缘树脂层的另一面配置并覆盖上述绝缘树脂层的端部的金属基板的布线基板。此外，利用的布线基板的制造方法包括：凹部形成工序，在层叠有导电布线层、树脂绝缘层和金属板的布线基板形成凹部；和冲压工序，通过模具冲压上述布线基板，使得在俯视下对上述凹部进行剪切加工，由上述金属板覆盖上述绝缘层的端部的一部分。
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公开(公告)号：CN110071088A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910042294.7
申请日：2019-01-16
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/492 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 提供一种半导体装置，在维持高散热的同时抑制了阻抗变动的高频特性的偏差小。使用如下的半导体装置，该半导体装置包括：具有两个端子的半导体封装件；具有上述半导体封装件位于的开口部，且具有与两个上述端子连接的两个电极的布线基板；以及固定上述半导体封装件的散热板，上述半导体封装件的中心相对于上述开口部的中心偏心。另外，使用上述两个电极的中心与上述开口部的中心偏心的上述半导体装置。
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公开(公告)号：CN110071088B
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN201910042294.7
申请日：2019-01-16
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/492 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 提供一种半导体装置，在维持高散热的同时抑制了阻抗变动的高频特性的偏差小。使用如下的半导体装置，该半导体装置包括：具有两个端子的半导体封装件；具有上述半导体封装件位于的开口部，且具有与两个上述端子连接的两个电极的布线基板；以及固定上述半导体封装件的散热板，上述半导体封装件的中心相对于上述开口部的中心偏心。另外，使用上述两个电极的中心与上述开口部的中心偏心的上述半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110400698A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910131230.4
申请日：2019-02-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 提供一种电子部件，通过使从电子部件的内部引出的引线部和连接于印刷基板的端子不直接连接，而通过在电子部件的端面形成的集电体进行连接，从而实现电子部件的小型化以及大容量化并且实现高可靠性。电子部件具有：电子元件(20)，其具备引线部(1a)；密封体(8)，其在引线部(1a)的端部露出的状态下对电子元件(20)进行密封；第一集电体(11a)，其形成于密封体(8)，与端部连接；以及第一端子(13)，其具有被密封体密封的第一部分，第一部分与第一集电体(11a)连接。
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公开(公告)号：CN103228394B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201280003849.3
申请日：2012-08-08
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L21/4842 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/227 , B23K20/233 , B23K35/002 , B23K35/004 , B23K35/007 , B23K2101/18 , B23K2101/42 , B23K2103/04 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , H01L21/4825 , H01L21/4835 , H01L23/4334 , H01L23/495 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种接合体、功率半导体装置及它们的制造方法。首先，在第1金属板(101)中的接合部形成区域之上布置包含氧化膜去除剂的水溶液(103)。接下来，在配置了水溶液(103)的状态下，将第2金属板(102)载置于第1金属板(101)之上。然后，从上下方向对第1金属板(101)和第2金属板(102)彼此的接合部形成区域施加载荷，从而将第1金属板(101)和第2金属板(102)相互接合来形成接合部(110)，并制造接合体。
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公开(公告)号：CN107442924B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201710268911.6
申请日：2017-04-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K20/06
Abstract: 本发明提供一种焊料材料，在焊接后的焊料内部不会残留焊料金属以外的材料而能够实现高可靠性的焊接。使用混合相对于焊料膏剂的重量为0.5～1.5重量％的线圈状碳(11)的焊料材料，通过电磁波使线圈状碳发热，从而对焊料材料自身进行加热来进行焊接。
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公开(公告)号：CN109152214A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810521266.9
申请日：2018-05-25
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 笹冈达雄
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法，重视生产率且即使在基于冲压的剪切加工中产生毛刺或飞边也能抑制树脂部和金属部发生剥离，从而能够实现高可靠性。利用具有导电布线层、在一面具有上述导电布线层的绝缘树脂层、和在上述绝缘树脂层的另一面配置并覆盖上述绝缘树脂层的端部的金属基板的布线基板。此外，利用的布线基板的制造方法包括：凹部形成工序，在层叠有导电布线层、树脂绝缘层和金属板的布线基板形成凹部；和冲压工序，通过模具冲压上述布线基板，使得在俯视下对上述凹部进行剪切加工，由上述金属板覆盖上述绝缘层的端部的一部分。
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