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公开(公告)号：CN101238763B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680028563.5
申请日：2006-08-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L2224/11 , H05K3/04 , H05K3/101 , H05K3/102 , H05K3/3484 , H05K2203/0108 , H05K2203/0425 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y10T29/49155 , Y10T156/1744
Abstract: 本发明公开了一种导电图案的形成方法及一种布线基板。以与基板相向的方式配置表面形成有凸状图案的平板，再将含有导电性粒子和气泡产生剂的流动体供到基板与平板之间的缝隙中，然后对流动体进行加热，来使含在流动体中的气泡产生剂产生气泡。通过气泡产生剂所产生的气泡成长而将流动体挤压到气泡的外面，流动体通过界面张力自集合到形成在平板上的凸状图案与基板之间，含在已自集合的流动体中的导电性粒子的集合体构成形成在基板上的导电图案。因此，能够提供能根据简单的方法以低成本形成微细图案的、导电图案的形成方法。
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公开(公告)号：CN100563001C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200680007294.4
申请日：2006-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83886 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06582 , H01L2225/06593 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的安装体包括层叠了多个半导体芯片(10(10a、10b))的层叠半导体芯片(20)和安装有层叠半导体芯片(20)的安装基板(13)，在层叠半导体芯片(20)的各半导体芯片(10(10a、10b))上，在面对安装基板(13)侧的芯片表面(21(21a、21b))上形成有多个元件电极(12(12a、12b))，在安装基板(13)上对应于多个元件电极(12a，12b)的每一个而形成有电极端子(14)，安装基板(13)的电极端子(14)与元件电极(12a，12b)通过钎焊粒子集合形成的钎焊凸块电连接。由此，能够容易地制造安装的层叠封装的安装体。
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公开(公告)号：CN100495677C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200680008187.3
申请日：2006-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 供给一种可能适用于下一代半导体集成电路的倒装芯片封装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子(11)的电路衬底(21)和具有多个电极端子(12)的半导体芯片(20)的间隙间，供给含有焊锡粉(16)和气泡产生剂的树脂(14)后，加热树脂(14)，使树脂(14)中含有的气泡产生剂产生气泡(30)。树脂(14)，由产生的气泡(30)的膨胀被向气泡(30)外推出，在电路衬底(10)和半导体芯片(20)的端子间自行聚合。再有，通过加热树脂(14)，熔融端子间自行聚合了的树脂(14)中含有的焊锡粉(16)，在端子间形成连接体(22)，完成倒装芯片封装体。
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公开(公告)号：CN101395976A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007498.2
申请日：2007-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11522 , H01L2224/1181 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/1319 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/293 , H01L2224/8101 , H01L2224/81801 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y10T29/49144 , H01L2224/05599
Abstract: 在电子元件安装方法中，第一电子元件的电极和第二电子元件的电极通过焊料连接体电气连接，并且焊料连接体包含焊料和绝缘填料。另一方法是，在电子元件的电极上形成焊料凸点，并且焊料凸点包含绝缘填料。
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公开(公告)号：CN101164151A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013329.5
申请日：2006-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/6835 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16105 , H01L2224/16106 , H01L2224/16238 , H01L2224/17051 , H01L2224/171 , H01L2224/24011 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/82001 , H01L2224/83385 , H01L2224/83886 , H01L2224/83888 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2224/81805 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的安装体(100)包括半导体元件(10)和安装基板(30)，该半导体元件(10)具备形成有元件电极(12)的表面(10a)和与表面(10a)相对的背面(10b)，该安装基板(30)形成有具备电极端子(32)的布线图案(35)；半导体元件(10)的背面(10b)与安装基板(30)相接；半导体元件(10)的元件电极(12)和形成在安装基板(30)上的布线图案(35)的电极端子(32)通过钎料粒子聚合而成形为桥形状的钎料接合体(20)电连接。由此，半导体元件的元件电极和安装基板的电极端子能够以微细节距连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101621011A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910150343.5
申请日：2009-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/3121 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/06515 , H01L2224/10165 , H01L2224/10175 , H01L2224/11015 , H01L2224/11522 , H01L2224/13099 , H01L2224/14515 , H01L2224/1601 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/8314 , H01L2224/83855 , H01L2224/83886 , H01L2224/83951 , H01L2224/9201 , H01L2224/9212 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/323 , H05K2201/09909 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/1147 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构。在该基板间的连接方法中，将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂供向第一基板和第二基板之间，然后加热树脂，使含在树脂中的气泡产生剂产生气泡，让树脂自行聚合在电极之间，然后进一步加热树脂，使含在树脂中的导电性粒子熔化，由此在电极间形成连接体。在树脂的边缘部附近，设置有将基板间封闭起来的隔壁部件，树脂中的气泡从没有设置隔壁部件的树脂的边缘部向外部排出。
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公开(公告)号：CN100573840C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200680013329.5
申请日：2006-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/6835 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16105 , H01L2224/16106 , H01L2224/16238 , H01L2224/17051 , H01L2224/171 , H01L2224/24011 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/82001 , H01L2224/83385 , H01L2224/83886 , H01L2224/83888 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2224/81805 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的安装体(100)包括半导体元件(10)和安装基板(30)，该半导体元件(10)具备形成有元件电极(12)的表面(10a)和与表面(10a)相对的背面(10b)，该安装基板(30)形成有具备电极端子(32)的布线图案(35)；半导体元件(10)的背面(10b)与安装基板(30)相接；半导体元件(10)的元件电极(12)和形成在安装基板(30)上的布线图案(35)的电极端子(32)通过钎料粒子聚合而成形为桥形状的钎料接合体(20)电连接。由此，半导体元件的元件电极和安装基板的电极端子能够以微细节距连接。
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公开(公告)号：CN101542706A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000606.8
申请日：2008-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L29/0657 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11524 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/8101 , H01L2224/81201 , H01L2224/81801 , H01L2224/83888 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10157 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/09036 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , Y10T29/49137 , Y10T29/49144 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种电子部件安装体的制造方法，包含(1)准备至少在第1电子部件的表面A(但是设置多个电极a的表面区域除外)及/或第2电子部件的表面B(但是设置多个电极b的表面区域除外)形成一个凹部的第1电子部件及第2电子部件的工序，(2)向第1电子部件的表面A供给包含焊料粉的树脂的工序，(3)使第1电子部件的电极a和第2电子部件的电极b互相相对地将第2电子部件与树脂的表面相接的工序，(4)加热第1电子部件及/或第2电子部件，由焊料粉在电极a和电极b之间形成相互电连接的焊料连接部的工序；在工序(4)中，在进行所述加热之际，在树脂内，至少将凹部作为起点发生气泡，焊料粉在气泡的作用下移动，在电极a、电极b上集合。
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公开(公告)号：CN100536102C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200680010504.5
申请日：2006-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/83007 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83888 , H01L2224/9201 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/0695 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的倒装片安装体，包括：电路基板(213)，具有多个连接端子(211)；半导体芯片(206)，具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207)；箱形状的多孔片(205)，设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反侧，在半导体芯片(206)的外周边向电极端子(207)的形成面侧弯折，并抵接在电路基板(213)上；电路基板(213)的连接端子(211)与半导体芯片(206)的电极端子(207)通过焊料层(215)电连接，并且电路基板(213)与半导体芯片(206)由树脂(217)固定。由此，可以提供能够将半导体芯片安装到电路基板上的、生产性及可靠性良好的倒装片安装体和其安装方法及其安装装置。
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公开(公告)号：CN100495676C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200680008173.1
申请日：2006-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 提供一种可能适用于下一代半导体集成电路芯片组装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子(11)的电路衬底(10)和具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)相互相对设置，在它们的间隙间供给含有导电性粒子(12)和气泡产生剂的树脂(13)。这种状态下，加热树脂(13)，使树脂(13)中含有的气泡产生剂产生气泡(30)，由产生的气泡(30)的膨胀向气泡(30)外推出树脂(13)。被推出的树脂(13)在电路衬底(10)和半导体芯片(20)的端子间呈柱状自行聚合。在这种状态下，通过将半导体芯片(20)向电路衬底(10)挤压，使相对端子间自行聚合了的树脂(13)中含有的导电性粒子(12)之间相互接触，电连接端子间。
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