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公开(公告)号：CN101646741A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880010718.1
申请日：2008-03-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J179/08 , C08L63/00 , C09J4/00 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC classification number: G03G15/0812 , G03G2215/0866
Abstract: 本发明的感光性粘接剂组合物，其含有(A)碱可溶性树脂、(B)环氧树脂、(C)放射线聚合性化合物和(D)光引发剂，其中，(D)光引发剂至少含有(D1)通过放射线照射而表现出促进环氧树脂的聚合和/或固化反应的功能的光引发剂。
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公开(公告)号：CN102576681A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080045628.3
申请日：2010-11-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J4/02 , H01L21/301
CPC classification number: H01L23/293 , C09J4/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/274 , H01L2224/27416 , H01L2224/27418 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01067 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的半导体用粘接剂组合物，其特征在于含有(A)放射线聚合性化合物、(B)光引发剂和(C)热固性树脂，其中(A)成分含有在25℃下为液状并且分子内具有1个碳碳双键的化合物。
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公开(公告)号：CN101868852A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200880117162.6
申请日：2008-12-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , C08G18/8116 , C09J175/16 , C09J179/08 , G03F7/037 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/16225 , H01L2224/29076 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/351 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种半导体装置(1)的制造方法，其具备：在具有连接端子的基板(3)上设置感光性胶粘剂(绝缘树脂层(7))的第一工序；通过曝光及显影使感光性胶粘剂形成图案，以形成连接端子露出的开口(13)的第二工序；向开口(13)填充导电材料来形成导电层(9)的第三工序；将具有连接用电极部的半导体芯片(5)直接胶粘于感光性胶粘剂，并且通过导电层(9)将基板(3)的连接端子与半导体芯片(5)的连接用电极部电连接的第四工序。
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公开(公告)号：CN1916097B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610100287.0
申请日：2002-08-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 粘合薄片，其具备粘合剂层和底材层，通过放射线照射来控制上述粘合剂层和上述底材层间的粘合力，上述粘合剂层含有以下的成分：(a)热塑性树脂、(b)热聚合性成分、以及(c)通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切割时具有使半导体元件不飞散的足够的粘合力，此后通过照射放射线来控制上述粘合剂层和底材间的粘合力，从而在取出时具有不损伤各元件的低粘着力的这样相反要求的粘合薄片。
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公开(公告)号：CN100473704C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN02816650.7
申请日：2002-08-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 粘合薄片，其具备粘合剂层和底材层，通过放射线照射来控制上述粘合剂层和上述底材层间的粘合力，上述粘合剂层含有以下的成分：(a)热塑性树脂、(b)热聚合性成分、以及(c)通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切割时具有使半导体元件不飞散的足够的粘合力，此后通过照射放射线来控制上述粘合剂层和底材间的粘合力，从而在取出时具有不损伤各元件的低粘着力的这样相反要求的粘合薄片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101218539A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200680024508.9
申请日：2006-06-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G03F7/037 , C09J179/08 , C09J7/00 , G03F7/004
CPC classification number: H01L23/488 , C09J179/08 , G03F7/037 , H01L21/2007 , H01L21/76251 , H01L21/78 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , Y10T156/1002 , Y10T428/24479 , Y10T428/24802 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明关于一种感光性粘接剂组合物，其含有(A)具有羧基作为侧链、酸值为80～180mg/KOH的聚酰亚胺、(B)放射线聚合性化合物、及(C)光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN1916097A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610100287.0
申请日：2002-08-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 粘合薄片，其具备压敏粘合剂层和底材层，通过放射线照射来控制上述压敏粘合剂层和上述底材层间的粘合力，上述压敏粘合剂层含有以下的成分：(a)热塑性树脂、(b)热聚合性成分以及(c)通过放射线照射而产生碱基的化合物。本发明的粘合薄片是满足在切割时具有使半导体元件不飞散的足够的粘合力，此后通过照射放射线来控制上述压敏粘合剂层和底材间的粘合力，从而在取出时具有不损伤各元件的低粘着力的这样相反要求的粘合薄片。
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公开(公告)号：CN102687257A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080050769.4
申请日：2010-11-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J4/02 , H01L21/301
CPC classification number: H01L24/27 , C08F220/30 , H01L21/565 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/27002 , H01L2224/274 , H01L2224/27416 , H01L2224/27418 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83201 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/92247 , H01L2224/93 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/2809 , Y10T428/31935 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/27 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其包括：使粘接剂组合物在半导体晶片的与电路面相反侧的面上成膜而形成粘接剂层的工序；通过光照射对粘接剂层进行B阶化的工序；将半导体晶片与经B阶化的所述粘接剂层一起切断而切成多个半导体芯片的工序；以及对于半导体芯片和支撑构件或其它半导体芯片，在它们之间夹着粘接剂层的状态下进行压接，从而进行粘接的工序。
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公开(公告)号：CN102160163A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980137097.8
申请日：2009-06-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J179/04 , C09J201/00
CPC classification number: C08G73/1082 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/106 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14806 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/15788 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明目的在于提供一种耐热性优异的半导体装置。提供一种半导体装置，其为半导体元件和被粘物经由图形化的薄膜状感光性粘接剂被热压接而成的半导体装置，图形化的薄膜状感光性粘接剂在即将热压接前的水分量为1.0重量％以下。
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公开(公告)号：CN102112568A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980129921.5
申请日：2009-04-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J201/00 , H01L21/02 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC classification number: C09J4/06 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H01L21/6836 , H01L23/293 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48221 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83885 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/287 , Y10T428/2896 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的胶粘剂组合物含有(A)Tg为100℃以下的热塑性树脂以及(B)热固化性成分，其中，所述(B)热固化性成分包含(B1)具有烯丙基的化合物和(B2)具有马来酰亚胺基的化合物。
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