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公开(公告)号：CN101506321B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200780030716.4
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以第1和第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物。
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公开(公告)号：CN101600295B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200910148964.X
申请日：2005-05-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
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公开(公告)号：CN101794638A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010122254.2
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。
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公开(公告)号：CN101787245A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010122253.8
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的玻璃化温度为50℃以上。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。
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公开(公告)号：CN101611659A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200880004949.1
申请日：2008-04-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接薄膜，目的在于将电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性维持在充足的水平上，并且实现向电路部件的转移性的改善。本发明的电路连接用粘接薄膜为一种用于粘接第一电路部件和第二电路部件而使用的电路连接用粘接薄膜。该电路连接用粘接薄膜具有粘接剂层和层积在粘接剂层上的粘接剂层。以粘接剂层与第一电路部件相接的方向，粘贴电路连接用粘接薄膜到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度比粘贴粘接剂层到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层的厚度为0.1～5.0μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1863432A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200510068794.6
申请日：2005-05-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
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公开(公告)号：CN104877611A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510210020.6
申请日：2010-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J131/04 , H01B1/20 , H01L23/488 , H01L21/603 , H01R4/04
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、使用其的连接结构体、临时压接方法以及应用。所述电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有：(a)环氧树脂、(b)包含芳香族锍盐的阳离子聚合型潜伏性固化剂、(c)成膜材料和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物，其中，所述热塑性聚合物的配合量相对于所述环氧树脂以及所述成膜材料的合计100质量份，为0.5～5质量份。
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公开(公告)号：CN103205231A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310116787.3
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J175/14 , C09J7/00 , C09J9/02 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明还涉及组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述组合物含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000；所述电路连接材料用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。
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公开(公告)号：CN102862872A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210234578.4
申请日：2012-07-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H75/14 , B65H75/18 , B65D85/672 , C09J163/00 , C09J9/02
CPC classification number: B65H75/14 , B65H2701/377
Abstract: 一种胶带用卷盘，具有：第1侧板，其具有卷绕胶带的卷芯；以及第2侧板，其配置成夹着卷芯与第1侧板相对，第2侧板通过多个固定部固定在第1侧板上，多个固定部绕卷芯的芯体互相分开地设在卷芯的侧面上。采用本发明，可获得清洗后的干燥迅速化。
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公开(公告)号：CN102732207A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210230524.0
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J175/06 , C09J179/08 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/00 , H01R4/04
CPC classification number: H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1电路电极和所述第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物和磷酸酯型（甲基）丙烯酸酯的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量%以下的含硅化合物。
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