公开(公告)号：CN101836289A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880112660.1

申请日：2008-10-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山道新太郎 ,  森健太郎 ,  村井秀哉

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种半导体装置，消除由于最终的半导体装置中的内部应力集中造成的可靠性不良，并实现更高密度、薄型、低成本。半导体装置具有：半导体元件；支撑基板，被配置在半导体元件的设置有焊盘的面的相反面上，并且该支撑基板的面积大于半导体元件的面积；埋设绝缘层，用于将半导体元件埋设在支撑基板上；扇出布线，从焊盘被引出到埋设绝缘层上且半导体元件的外周侧的区域；和布线厚度加强部，被配置在半导体元件的外周部的上方的预定区域，并且加强埋设绝缘层和扇出布线的机械强度。

公开(公告)号：CN101536181A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780041277.7

申请日：2007-10-09

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  前田胜美 ,  船矢琢央 ,  森健太郎 ,  前田武彦 ,  川野连也 ,  萱岛祐治

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

Abstract: 一种半导体装置，包括：金属框架，其包括贯通的开口；半导体芯片，其设置在开口中；绝缘层，其设置在金属框架的上表面上，以覆盖上表面，所述上表面是半导体芯片的电路形成表面；布线层，其通过绝缘材料只设置在金属框架的上表面侧，并且电连接到半导体芯片的电路；通孔导体，其用于在将半导体芯片的电路和布线层电连接；以及树脂层，其设置在金属框架的下表面上。

公开(公告)号：CN1181517A

公开(公告)日：1998-05-13

申请号：CN97120244.3

申请日：1997-11-06

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 铃木照晃 ,  西田真一 ,  村井秀哉 ,  铃木成嘉 ,  渡边诚 ,  平井良彦

IPC: G02F1/133

CPC classification number: G02F1/134363 ,  G02F2001/133757 ,  G02F2201/122

Abstract: 一种共面切换液晶显示装置,具有象素区二维矩阵,其中每个象素区包括第一和第二附属区。当没加电场时,在第一和第二附属区液晶分子各自取向互为90°。当施加一电压时,液晶分子同方向旋转并维持第一和第二附属区的取向相互成90°。另一种情况,在没有施加电场时,在第一和第二附属区液晶分子指向同一取向,当施加一电压时,液晶分子朝相反方向旋转,同时维持它们的取向的对称关系。

公开(公告)号：CN101836289B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200880112660.1

申请日：2008-10-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山道新太郎 ,  森健太郎 ,  村井秀哉

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，消除由于最终的半导体装置中的内部应力集中造成的可靠性不良，并实现更高密度、薄型、低成本。半导体装置具有：半导体元件；支撑基板，被配置在半导体元件的设置有焊盘的面的相反面上，并且该支撑基板的面积大于半导体元件的面积；埋设绝缘层，用于将半导体元件埋设在支撑基板上；扇出布线，从焊盘被引出到埋设绝缘层上且半导体元件的外周侧的区域；和布线厚度加强部，被配置在半导体元件的外周部的上方的预定区域，并且加强埋设绝缘层和扇出布线的机械强度(图)。

公开(公告)号：CN101320716A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810125539.4

申请日：2008-06-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 森健太郎 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  船矢琢央 ,  川野连也 ,  前田武彦 ,  副岛康志

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  Y10S438/977 ,  H01L2924/00

Abstract: 在设置有定位标记的支撑基板上定位透明基板，并提供剥离材料。然后，定位半导体元件使得电极端子面朝上，且之后去除支撑基板。在剥离材料上形成绝缘树脂以覆盖半导体元件；且之后形成通孔、布线层、绝缘层、外部端子和阻焊剂。然后，通过使用剥离材料，从半导体器件上剥离透明基板。因而，能够高精度地安装芯片，在制造过程中在基底上安装芯片期间不需要提供定位标记，并且能够容易地去除基底。结果，能够以低成本制造具有高密度和薄外形的半导体器件。

公开(公告)号：CN1719604A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200510082535.9

申请日：2005-07-07

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 村井秀哉 ,  下户直典 ,  船矢琢央 ,  菊池克 ,  山道新太郎 ,  马场和宏 ,  本多广一 ,  方庆一郎 ,  松井孝二 ,  宫崎真一

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于安装半导体的布线衬底，包括：绝缘膜；形成在所述绝缘膜中的布线；通过通路电连接至布线的多个电极衬垫。所述电极衬垫设置成其表面暴露于所述绝缘膜的前表面和后表面这两面上，而且其侧表面的至少一部分埋设在所述绝缘膜中。通过在相应的两个金属板上形成电极衬垫、之后，在相应的金属板上叠置绝缘层和布线以覆盖电极衬垫、并且将绝缘层彼此粘合以进行集成，之后，清除金属板，从而形成绝缘膜。

公开(公告)号：CN1697163A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510070096.X

申请日：2005-05-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 下户直典 ,  菊池克 ,  村井秀哉 ,  马场和宏 ,  本多广一 ,  方庆一郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种布线板具有底部绝缘膜。底部绝缘膜的厚度为20－100μm，并由玻变温度为150℃或更高的耐热树脂组成，所述树脂包含由玻璃或芳族聚酰胺制成的增强纤维，并且在T℃温度下的弹性模数表示为DT(GPa)，且T℃温度下抗断强度表示为HT(MPa)时，具有下述物理性质(1)到(6)，(1)沿厚度方向的热膨胀系数为90ppm/K或以下(2)D23≥5；(3)D150≥2.5；(4)(D－65/D150)≤3.0；(5)H23≥140；(6)(H－65/H150)≤2.3。

公开(公告)号：CN1756654B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200380109996.X

申请日：2003-11-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 村井秀哉 ,  下户直典 ,  马场和宏 ,  菊池克

IPC: B32B9/00

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B32B7/12 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种薄片材料(2)，设有粘接层(2)，在该粘接层(2)上层叠高强度层(3)。粘接层(2)由热硬化材料的环氧树脂构成。另外，高强度层(3)由在环氧树脂的热硬化温度下不软化的、在温度为23℃时的抗拉断裂强度为100MPa以上、在温度为23℃时的断裂延伸率为10％以上，若设温度为-65℃时的抗拉断裂强度为a(MPa)、温度为150℃时的抗拉断裂强度为b(MPa)时，则a/b的值为2.5以下的聚酰亚胺构成。

公开(公告)号：CN101507373A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780031703.9

申请日：2007-06-29

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  船矢琢央 ,  森健太郎 ,  前田武彦 ,  本多广一 ,  小川健太 ,  塚野纯

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/244 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种布线板，具有：绝缘层，以使其被绝缘层相互绝缘的方式形成的多个布线层，以及在绝缘层中形成以连接布线层的多个通道。在布线层当中，在绝缘层一个表面内形成的表面布线层包括从那个表面暴露的第一金属膜，和嵌入绝缘层并堆叠在第一金属膜上的第二金属膜。第一金属膜的边缘在第二金属膜的扩展方向上从第二金属膜的边缘凸出。如此设计嵌入绝缘层的布线层的形状，可以获得高可靠性的布线板，该布线板可以有效地防止制造过程中的侧蚀刻，并能适合于小型化和高致密度的布线封装。

公开(公告)号：CN100380637C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200510070096.X

申请日：2005-05-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 下户直典 ,  菊池克 ,  村井秀哉 ,  马场和宏 ,  本多广一 ,  方庆一郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种布线板具有底部绝缘膜。底部绝缘膜的厚度为20μm至100μm，并由玻变温度为150℃或更高的耐热树脂组成，所述树脂包含由玻璃或芳族聚酰胺制成的增强纤维，并且在T℃温度下的弹性模数表示为DT(GPa)，且T℃温度下抗断强度表示为HT(MPa)时，具有下述物理性质(1)到(6)，(1)沿厚度方向的热膨胀系数为90ppm/K或以下(2)D23≥5(3)D150≥2.5(4)(D-65/D150)≤3.0(5)H23≥140(6)(H-65/H150)≤2.3。