公开(公告)号：CN102130103B

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201010597887.9

申请日：2010-12-15

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 中柴康隆 ,  小川健太

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L28/10 ,  G11C5/005 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L27/0688 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及外部存储装置和制造外部存储装置的方法。存储元件被提供在半导体芯片中，并且电感器和驱动器电路被提供在另一半导体芯片中。外部端子是接触型端子，并且至少一些外部端子是电源端子和接地端子。密封树脂层形成在互连基板的第一表面上方并且密封半导体芯片但是没有覆盖外部端子。电感器形成在没有面对互连基板的半导体芯片的表面处。

公开(公告)号：CN101106121B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200710136413.2

申请日：2007-07-16

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日本电气株式会社

Inventor： 塚野纯 ,  小川健太 ,  前田武彦 ,  山道新太郎 ,  菊池克

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种布线基板，包括基底绝缘膜、在基底绝缘膜的顶部表面侧上形成的第一互连、在基底绝缘膜中形成的通孔中提供的通孔导体、以及在基底绝缘膜的底部表面侧上形成的第二互连，该第二互连经由通孔导体连接到第一互连。布线基板包括分开的基板单元区域，在每个基板单元区域中形成第一互连、通孔导体和第二互连。布线基板包括基底绝缘膜上的扭曲控制图案，并且具有扭曲形状，由此当使布线基板静止在水平板上时，至少基板的平面表面的每个边的中心部分与水平板接触并且该边的两个端部被升起，其中每个边沿垂直于基板的平面表面中的第一方向的第二方向延伸。

公开(公告)号：CN101507373A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780031703.9

申请日：2007-06-29

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  船矢琢央 ,  森健太郎 ,  前田武彦 ,  本多广一 ,  小川健太 ,  塚野纯

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/244 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种布线板，具有：绝缘层，以使其被绝缘层相互绝缘的方式形成的多个布线层，以及在绝缘层中形成以连接布线层的多个通道。在布线层当中，在绝缘层一个表面内形成的表面布线层包括从那个表面暴露的第一金属膜，和嵌入绝缘层并堆叠在第一金属膜上的第二金属膜。第一金属膜的边缘在第二金属膜的扩展方向上从第二金属膜的边缘凸出。如此设计嵌入绝缘层的布线层的形状，可以获得高可靠性的布线板，该布线板可以有效地防止制造过程中的侧蚀刻，并能适合于小型化和高致密度的布线封装。

公开(公告)号：CN100438007C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200610006815.6

申请日：2006-02-07

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日本电气株式会社

Inventor： 小川健太 ,  塚野纯 ,  前田武彦 ,  下户直典 ,  山道新太郎 ,  马场和宏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种互连衬底具有：基底绝缘膜，在其下表面中具有凹陷部；位于凹陷部中的第一互连；形成在基底绝缘膜中的通路孔；以及第二互连，其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上，其中互连衬底包括：由第一互连形成的第一互连图形，其至少包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的线性图形；以及翘曲控制图形，其位于基底绝缘膜的下表面中的凹陷部中，并且以抑制互连衬底在第一方向的两侧向底侧翘曲的方式形成。

公开(公告)号：CN102142404A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010593030.X

申请日：2010-12-14

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 中柴康隆 ,  小川健太

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/561 ,  H01L23/645 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体器件和通信方法。半导体芯片设置在其有源表面向上的安装板的第一表面上。电感器被提供在有源表面侧，也就是，被提供在半导体芯片的不面对安装板的表面侧处，以便在半导体芯片和外部之间进行通信。密封树脂层被形成在安装板的第一表面上，以便密封半导体芯片。另外，凹部或开口(在本实施例中的凹部)被提供在密封树脂层中。当在平面图中观看时，凹部在其内部包括电感器。

公开(公告)号：CN104241258A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410249835.0

申请日：2014-06-06

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 山道新太郎 ,  小川健太

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L21/561 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件。本发明能够减少在第一半导体芯片中产生并通过硅通孔传递到第二半导体芯片的热量。第一半导体芯片具有第一硅通孔。每个第一硅通孔被布置于成m行和n列(m>n)排布的网格点中的任意一个上。第一半导体芯片还具有第一电路形成区。第一电路被形成于第一电路形成区内。第一电路在与第二半导体芯片通信的同时执行信号处理。在平面图中，第一电路形成区不与通过耦接成m行和n列排布的最外侧网格点来界定的硅通孔区重叠。在平面图中，一些连接端子位于第一电路形成区与硅通孔区之间。

公开(公告)号：CN102376690A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110240316.4

申请日：2011-08-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 松丸康浩 ,  小川健太

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及电子组件和制造电子组件的方法。为了解决技术问题，提供了一种电子组件，该电子组件具有在暴露表面上方形成的认证图案，其中，认证图案包括包含树脂的基体部分和具有能够在基体部分中识别的色调的有色颗粒，并且有色颗粒分散在基体部分中以形成点状图案。

公开(公告)号：CN102375975A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110240221.2

申请日：2011-08-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 松丸康浩 ,  小川健太

IPC: G06K9/00

CPC classification number: G06K9/00 ,  G06K9/00577 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/544 ,  H01L23/573 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/186 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种认证装置和认证方法。其中认证装置包括：认证信息存储单元，其存储从包括形成在电子组件上的杂色图案或点图案的一部分或全部的认证图案获取的认证信息作为用于识别多个电子组件中的每一个的信息；认证信息获取单元，其获取从形成在是要被认证的目标的第一电子组件上的认证图案获取的第一认证信息；搜索单元，其通过使用第一认证信息作为搜索关键字来搜索认证信息存储单元是否存储了第一认证信息；和输出单元，其输出搜索单元的搜索结果。

公开(公告)号：CN102130103A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201010597887.9

申请日：2010-12-15

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 中柴康隆 ,  小川健太

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L28/10 ,  G11C5/005 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L27/0688 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及外部存储装置和制造外部存储装置的方法。存储元件被提供在半导体芯片中，并且电感器和驱动器电路被提供在另一半导体芯片中。外部端子是接触型端子，并且至少一些外部端子是电源端子和接地端子。密封树脂层形成在互连基板的第一表面上方并且密封半导体芯片但是没有覆盖外部端子。电感器形成在没有面对互连基板的半导体芯片的表面处。