公开(公告)号：CN1445851A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN03107480.4

申请日：2003-03-19

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 前田武彦 ,  野纯

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/96 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种叠层封装半导体器件(10)包括：半导体芯片组件(14a)，它在密封到合成树脂外壳(13)中之后通过抛光减小了厚度；以及半导体倒装片(15)，它通过埋藏在半导体倒装片(15)下面的底层填料树脂层(27)中的导电块(19b)电连接到半导体芯片组件(14a)；半导体芯片组件(14a)与半导体倒装片(15)重叠，在所得结构被模塑到合成树脂外壳(28)中之后，通过抛光使半导体倒装片的厚度减小；虽然半导体芯片组件和半导体倒装片的厚度都减小，但抛光是在半导体芯片密封到树脂中之后进行的，所以在抛光过程中半导体芯片(11/15)较少破裂。

公开(公告)号：CN1779963A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510116167.5

申请日：2005-10-24

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 塚野纯 ,  小川健太 ,  前田武彦

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50

Abstract: 提供一种可确实、容易地识别与芯片形成区域有关的信息，例如表示安装可否信息的记号的技术。在制品区域(106)的外部，与各个芯片形成区域(104)对应而设置记号付与部(114)。对于记号付与部(114)付与禁止或许可在对应的芯片形成区域(104)上积层芯片的信息。

公开(公告)号：CN100364090C

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN03107480.4

申请日：2003-03-19

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 前田武彦 ,  野纯

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/96 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种叠层封装半导体器件(10)包括：半导体芯片组件(14a)，它在密封到合成树脂外壳(13)中之后通过抛光减小了厚度；以及半导体倒装片(15)，它通过埋藏在半导体倒装片(15)下面的底层填料树脂层(27)中的导电块(19b)电连接到半导体芯片组件(14a)；半导体芯片组件(14a)与半导体倒装片(15)重叠，在所得结构被模塑到合成树脂外壳(28)中之后，通过抛光使半导体倒装片的厚度减小；虽然半导体芯片组件和半导体倒装片的厚度都减小，但抛光是在半导体芯片密封到树脂中之后进行的，所以在抛光过程中半导体芯片(11/15)较少破裂。

公开(公告)号：CN1445842A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN02159895.9

申请日：2002-12-24

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 野纯 ,  泷泽朋子 ,  前田武彦

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/205 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在金属布线的外部端子的附近形成形状与残余阻蚀膜相适应的下凹部分。金属布线的外部端子从下凹部分的侧面上伸出。通过这样构建外部端子，无论与焊接区相连的焊球在X，Y和Z方向上的哪一方向上移动，焊接区均可不受限制地随从焊球的位移而移动。因此，即使半导体器件和安装衬底因热膨胀系数的差异而具有相互间不同的伸长差异，此伸长也能被吸收。

公开(公告)号：CN101512758B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200780032766.6

申请日：2007-09-04

Applicant: 日本电气株式会社 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 森健太郎 ,  山道新太郎 ,  菊池克 ,  村井秀哉 ,  船矢琢央 ,  前田武彦 ,  本多广一 ,  小川健太 ,  塚野纯

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 一种布线板复合体，其由支撑衬底和分别在该支撑衬底的上表面和下表面上形成的布线板构成。所述支撑衬底由支撑体和分别布置在该支撑体的上表面和下表面的每个上的金属体构成。所述布线板至少设置有绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。安装在金属体上的布线板构成设置有金属体的布线板。因此，在金属体上形成布线板的处理中高效地使用用于支撑金属体的支撑体，并提供在制造处理中和在成品结构中具有较少的翘曲和膨胀且能够提高布线板产量的布线板复合体。还提供一种半导体器件和一种用于制造此类布线板复合体和半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN101320716B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200810125539.4

申请日：2008-06-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 森健太郎 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  船矢琢央 ,  川野连也 ,  前田武彦 ,  副岛康志

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  Y10S438/977 ,  H01L2924/00

Abstract: 在设置有定位标记的支撑基板上定位透明基板，并提供剥离材料。然后，定位半导体元件使得电极端子面朝上，且之后去除支撑基板。在剥离材料上形成绝缘树脂以覆盖半导体元件；且之后形成通孔、布线层、绝缘层、外部端子和阻焊剂。然后，通过使用剥离材料，从半导体器件上剥离透明基板。因而，能够高精度地安装芯片，在制造过程中在基底上安装芯片期间不需要提供定位标记，并且能够容易地去除基底。结果，能够以低成本制造具有高密度和薄外形的半导体器件。

公开(公告)号：CN101536181B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200780041277.7

申请日：2007-10-09

Applicant: 日本电气株式会社 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  前田胜美 ,  船矢琢央 ,  森健太郎 ,  前田武彦 ,  川野连也 ,  萱岛祐治

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

Abstract: 一种半导体装置，包括：金属框架，其包括贯通的开口；半导体芯片，其设置在开口中；绝缘层，其设置在金属框架的上表面上，以覆盖上表面，所述上表面是半导体芯片的电路形成表面；布线层，其通过绝缘材料只设置在金属框架的上表面侧，并且电连接到半导体芯片的电路；通孔导体，其用于在将半导体芯片的电路和布线层电连接；以及树脂层，其设置在金属框架的下表面上。

公开(公告)号：CN102646628A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210097778.X

申请日：2007-10-09

Applicant: 日本电气株式会社 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  前田胜美 ,  船矢琢央 ,  森健太郎 ,  前田武彦 ,  川野连也 ,  萱岛祐治

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

Abstract: 一种用于制造半导体装置的方法，包括：在金属基材的一个表面上形成金属图案；形成覆盖金属图案的树脂层；通过从金属基材的另一表面侧在金属基材中形成开口，使得金属图案被保留来得到金属框架；在半导体芯片的电路形成表面面朝上的情况下，将半导体芯片安装在开口内；形成覆盖金属框架和半导体芯片的绝缘层；形成连接到半导体芯片的上表面的导电部分的通孔导体；形成电连接到通孔导体的互连层；以及去除树脂层，使得金属图案被暴露。

公开(公告)号：CN101673724B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200810161065.9

申请日：2006-02-07

Applicant: 瑞萨电子株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 小川健太 ,  塚野纯 ,  前田武彦 ,  下户直典 ,  山道新太郎 ,  马场和宏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种互连衬底具有：基底绝缘膜，在其下表面中具有凹陷部；位于凹陷部中的第一互连；形成在基底绝缘膜中的通路孔；以及第二互连，其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上，其中互连衬底包括：由第一互连形成的第一互连图形，其至少包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的线性图形；以及翘曲控制图形，其位于基底绝缘膜的下表面中的凹陷部中，并且以抑制互连衬底在第一方向的两侧向底侧翘曲的方式形成。