公开(公告)号：CN115707189A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210891404.9

申请日：2022-07-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西野晃太 ,  高仓隼人 ,  坂仓孝俊 ,  柴田直树

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种能够可靠地对金属板进行图案化的布线电路基板的制造方法。布线电路基板(1)的制造方法具备第1工序、第2工序以及第3工序。在第1工序中，准备具备绝缘板(75)和配置于绝缘板(75)的厚度方向一侧的面的导体图案(8)的层叠板(91)。在第2工序中，对金属板(55)进行图案化而形成金属支承层(5)。在第1工序和第2工序之后，借助粘接剂片(65)或者粘接剂层(6)将绝缘板(75)和金属支承层(5)粘接。

公开(公告)号：CN113812217A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202080034913.9

申请日：2020-04-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 滝本显也 ,  柴田直树 ,  高仓隼人

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40

Abstract: 布线电路基板(1)具有：金属支承层(2)；基底绝缘层(3)，其配置于金属支承层(2)的厚度方向的一侧；以及导体层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧，具有第1端子(15)和与第1端子(15)电连接的接地导线残余部分(18)。接地导线残余部分(18)的厚度比第1端子(15)的厚度薄。

公开(公告)号：CN111201604A

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：CN201880065622.9

申请日：2018-10-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  伊藤正树 ,  若木秀一

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/12 ,  H04N5/369 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 摄像元件安装基板具备配置有基板的基板区域和配置于基板区域的周围的多个加强部。多个加强部各自彼此独立。

公开(公告)号：CN110720258A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201880027884.6

申请日：2018-04-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高仓隼人 ,  河邨良广 ,  若木秀一 ,  柴田周作

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 柔性布线电路基板具备第1绝缘层、在第1绝缘层的厚度方向的一侧配置的布线、在布线的厚度方向的一侧配置的第2绝缘层、在第2绝缘层的厚度方向的一侧配置的屏蔽层、以及在屏蔽层的厚度方向的一侧配置的第3绝缘层。屏蔽层具备导电层和在厚度方向上夹持导电层的2个阻隔层。导电层选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属，阻隔层选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。

公开(公告)号：CN104349581A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410360778.3

申请日：2014-07-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高仓隼人

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/002 ,  H05K3/244 ,  H05K3/287 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/1184

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板和其制造方法。在基底绝缘层上隔着导体图案形成布线覆盖层。以覆盖布线覆盖层的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。以覆盖导体图案的端子部的方式形成端子覆盖层。端子部的厚度小于布线部的厚度，端子部的厚度与布线部的厚度之差是2μm以下。布线覆盖层的突出部自布线部上向端子部的上方突出。突出部的端面位于比覆盖绝缘层的端部靠内侧的位置。端子覆盖层的插入部形成于端子部的上表面与覆盖绝缘层的端部的下表面之间。端子覆盖层的突出部形成于端子部的上表面与突出部的下表面之间。

公开(公告)号：CN104109896A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410159143.7

申请日：2014-04-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高仓隼人

IPC: C25D17/00 ,  C25D21/12 ,  C25F1/06 ,  C25F1/04 ,  C25F7/00

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056

Abstract: 本发明提供电镀装置、电镀方法、布线电路基板的制造方法以及布线电路基板。通过以使不锈钢板成为阳极的方式对不锈钢板与电极之间施加电压，从而使形成于不锈钢板的被镀部的钝化皮膜由于还原反应而被溶解并被去除。之后，以使不锈钢板成为阴极的方式对不锈钢板与电极之间施加电压，从而在不锈钢板的去除了钝化皮膜的被镀部上形成基底镀层。

公开(公告)号：CN119031571A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202410635697.3

申请日：2024-05-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中智章 ,  高仓隼人 ,  笹冈良介

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 布线电路基板(1)具备：第1绝缘层(12)；布线图案(13A)，其在厚度方向上配置于第1绝缘层(12)的一侧，该布线图案(13A)具有端子(131A)和与端子(131A)连接的布线(133A)；以及屏蔽图案(15A)，其在厚度方向上配置于第1绝缘层(12)的一侧，该屏蔽图案(15A)相对于布线(133A)的一部分隔开间隔地相邻。布线(133A)由第1导体层(M1)形成，屏蔽图案(15A)由第2导体层(M2)形成。

公开(公告)号：CN117769146A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311240168.5

申请日：2023-09-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福岛健太 ,  高仓隼人 ,  柴田直树 ,  笹冈良介

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 布线电路基板(1)的制造方法包含：准备基材(S)的准备工序；在基材(S)的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序；在第1绝缘层(14)的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序；以及在基材(S)的厚度方向上的另一侧堆积金属而形成第1金属支承层(11)的堆积工序。导体图案(15)具有端子(151A、151B)和布线(153A、153B)。第1金属支承层(11)具有对端子(151A、151B)进行支承的端子支承部(111A)、对布线(153A)进行支承的布线支承部(112A)、以及对布线(153B)进行支承且与布线支承部(112A)隔开间隔地排列的布线支承部(112B)。

公开(公告)号：CN111201604B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN201880065622.9

申请日：2018-10-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  伊藤正树 ,  若木秀一

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/12 ,  H04N25/70 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 摄像元件安装基板具备配置有基板的基板区域和配置于基板区域的周围的多个加强部。多个加强部各自彼此独立。

公开(公告)号：CN116982413A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202280021681.2

申请日：2022-01-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高仓隼人 ,  柴田直树 ,  恒川诚

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明的布线电路基板的制造方法包含：在基材(60)的厚度方向的一侧的面上形成绝缘层(20)的工序；在绝缘层(20)的厚度方向的一侧的面上形成多个布线(33)的工序；在基材(60)形成在厚度方向上投影观察时包含多个布线(33)的开口部(61)的工序；在绝缘层(20)的厚度方向的另一侧的面上形成具有开口部(81a)的抗蚀剂图案(80)的工序，开口部(81a)具有沿着多个布线(33)的图案形状；在开口部(81a)内的绝缘层(20)上堆积金属材料(12a)而形成金属支承部(12)的工序；以及去除抗蚀剂图案(80)的工序。