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公开(公告)号：CN110720258A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201880027884.6
申请日：2018-04-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 柔性布线电路基板具备第1绝缘层、在第1绝缘层的厚度方向的一侧配置的布线、在布线的厚度方向的一侧配置的第2绝缘层、在第2绝缘层的厚度方向的一侧配置的屏蔽层、以及在屏蔽层的厚度方向的一侧配置的第3绝缘层。屏蔽层具备导电层和在厚度方向上夹持导电层的2个阻隔层。导电层选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属，阻隔层选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。
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公开(公告)号：CN110720258B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201880027884.6
申请日：2018-04-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 柔性布线电路基板具备第1绝缘层、在第1绝缘层的厚度方向的一侧配置的布线、在布线的厚度方向的一侧配置的第2绝缘层、在第2绝缘层的厚度方向的一侧配置的屏蔽层、以及在屏蔽层的厚度方向的一侧配置的第3绝缘层。屏蔽层具备导电层和在厚度方向上夹持导电层的2个阻隔层。导电层选自隶属于周期表第11族且隶属于第4周期和第5周期的金属，阻隔层选自隶属于周期表第4族～第10族且隶属于第4周期～第6周期的金属。
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公开(公告)号：CN110574165A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201880028019.3
申请日：2018-04-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225 , H04N5/369 , H05K1/02 , H05K3/34
Abstract: 布线电路基板包括：第1绝缘层；端子；第2绝缘层，其配置于端子的厚度方向一侧；以及布线，其在与厚度方向交叉的方向上与端子连续。第1绝缘层具有开口部，该开口部在厚度方向上贯穿第1绝缘层，且随着朝向厚度方向一侧去而开口截面积扩大。端子具有：周缘部，其与第1绝缘层的形成开口部的内侧面相接触；以及实心部，其与周缘部呈一体地配置于周缘部的内侧，周缘部和实心部填充整个开口部。
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公开(公告)号：CN110494980A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880022488.4
申请日：2018-04-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/00 , H01L23/12 , H05K1/02
Abstract: 摄像元件安装基板为用于安装摄像元件的摄像元件安装基板，该摄像元件安装基板具有布线区域，该布线区域包括：第1绝缘层；金属布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向上的一侧；以及第2绝缘层，其配置于金属布线的厚度方向上的一侧，布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110494980B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201880022488.4
申请日：2018-04-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/00 , H01L23/12 , H05K1/02
Abstract: 摄像元件安装基板为用于安装摄像元件的摄像元件安装基板，该摄像元件安装基板具有布线区域，该布线区域包括：第1绝缘层；金属布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向上的一侧；以及第2绝缘层，其配置于金属布线的厚度方向上的一侧，布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。
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公开(公告)号：CN105653083A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510830924.9
申请日：2015-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/0412 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种透明导电性基材，该透明导电性基材包括透明基材和配线部，配线部具有：导体图案，其设置在透明基材之上；以及黑化层，其设置在导体图案之上。黑化层是含有镍锌合金的单层，黑化层的厚度为30nm～70nm，黑化层中的镍相对于锌的质量比为3.0～105。
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公开(公告)号：CN111096087B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201880059596.9
申请日：2018-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备导体层、绝缘层和屏蔽层。绝缘层被覆导体层且具有绝缘开口部，所述绝缘开口部使导体层的一部分的前述厚度方向的一侧的面露出，屏蔽层配置在绝缘开口部内，以与导体层接触的方式具有朝向厚度方向的另一侧凹陷的凹部。屏蔽层朝向厚度方向的一侧依次具备密合层和主体层。主体层的厚度Tb相对于密合层的厚度Ta之比(Tb/Ta)为4以上。
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公开(公告)号：CN110574165B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201880028019.3
申请日：2018-04-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N23/50 , H04N25/70 , H05K1/02 , H05K3/34
Abstract: 布线电路基板包括：第1绝缘层；端子；第2绝缘层，其配置于端子的厚度方向一侧；以及布线，其在与厚度方向交叉的方向上与端子连续。第1绝缘层具有开口部，该开口部在厚度方向上贯穿第1绝缘层，且随着朝向厚度方向一侧去而开口截面积扩大。端子具有：周缘部，其与第1绝缘层的形成开口部的内侧面相接触；以及实心部，其与周缘部呈一体地配置于周缘部的内侧，周缘部和实心部填充整个开口部。
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