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公开(公告)号：CN106660331B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201580045460.9
申请日：2015-08-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种展现优异的耐油性的伸缩性层叠体。还提供一种包括这样的伸缩性层叠体的物品。该伸缩性层叠体具有配置在弹性体层的至少一侧的无纺布层。该弹性体层包括多个层。该多个层的至少一个最外层包含烯烃系弹性体。
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公开(公告)号：CN105848889A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201580003374.1
申请日：2015-08-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B25/10 , C09J123/00
CPC classification number: B32B25/10 , A61F13/4902 , B32B5/022 , B32B7/12 , B32B27/32 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2250/242 , B32B2250/40 , B32B2255/00 , B32B2274/00 , B32B2307/51 , C09J123/00
Abstract: 提供一种伸缩性层叠体，其具有配置于弹性体层的至少一侧上的无纺布层，其中即使对该弹性体层与该无纺布层相互贴合的表面沿大致垂直的方向施加荷重，该弹性体层与该无纺布层之间也不会产生层间剥离。还提供一种包括此类伸缩性层叠体的制品。该伸缩性层叠体具有设置于弹性体层的至少一侧上的无纺布层，并且在该弹性体层与该无纺布层之间具有热熔融压敏粘合剂。该热熔融压敏粘合剂包含烯烃组分。
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公开(公告)号：CN1746249B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200510078173.6
申请日：2005-06-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L27/146 , H04N5/335
Abstract: 本发明的目的是提供辨识性高的耐热性粘合带，还提供将其作为保护用粘合带用于固体摄像器件中的影像传感器的安装方法。本发明提供的粘合带，是至少在一面具有粘合层的带，其特征在于，180℃加热1小时后的带的色度作为按照JIS Z 8729的L*a*b*色度图的b*值为5.0以下。另外，是在上述粘合层中含有抗氧化剂的粘合带，其特征在于，粘合层中的抗氧化剂的比例相对于粘合剂的固体成分的总量为0.1～10wt％。
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公开(公告)号：CN1630050A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410100665.6
申请日：2004-12-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2224/83885 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/3011 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/20752
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包括通过介入胶粘片将半导体元件临时固着在被粘附体上的临时固着工序、和不经过加热工序而直接进行引线接合的引线接合工序，且所述胶粘片相对于被粘附体的临时固着时的剪切胶粘力在0.2MPa以上。由此，可以提供在抑制合格率下降的同时将制造工序简略化的半导体装置的制造方法、用于该方法的胶粘片和由该方法得到的半导体装置。
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公开(公告)号：CN111108165B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN201880061756.3
申请日：2018-09-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种粘合薄膜，其具备作为基材的树脂薄膜以及在该基材的至少一个面设置的粘合剂层。上述粘合薄膜含有激光吸收剂，所述激光吸收剂具有比热小于900J/kg·K且导热率小于200W/m·K的金属作为构成元素。上述粘合薄膜在波长900nm～1100nm的范围内的激光吸收率为20％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111108165A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880061756.3
申请日：2018-09-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种粘合薄膜，其具备作为基材的树脂薄膜以及在该基材的至少一个面设置的粘合剂层。上述粘合薄膜含有激光吸收剂，所述激光吸收剂具有比热小于900J/kg·K且导热率小于200W/m·K的金属作为构成元素。上述粘合薄膜在波长900nm～1100nm的范围内的激光吸收率为20％以上。
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公开(公告)号：CN106660331A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580045460.9
申请日：2015-08-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种展现优异的耐油性的伸缩性层叠体。还提供一种包括这样的伸缩性层叠体的物品。该伸缩性层叠体具有配置在弹性体层的至少一侧的无纺布层。该弹性体层包括多个层。该多个层的至少一个最外层包含烯烃系弹性体。
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公开(公告)号：CN102061136B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201010544011.8
申请日：2010-11-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , H01L23/48 , H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , Y10T428/1476 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供能够有效防止树脂密封时的树脂漏出的树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法。其解决方法包括：用于制造树脂密封型半导体装置的树脂密封用粘合带，其具有基材层和在该基材层上层叠的粘合剂层，且所述基材层与粘合剂层的总膜厚为25～40μm；以及，树脂密封型半导体装置的制造方法，包括下述工序：将该粘合带贴附于引线框的至少一个面，在所述引线框上搭载半导体芯片，通过密封树脂密封该半导体芯片侧，在密封后剥离所述粘合带。
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公开(公告)号：CN100392831C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200410100665.6
申请日：2004-12-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2224/83885 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/3011 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/20752
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包括通过介入胶粘片将半导体元件临时固着在被粘附体上的临时固着工序、和不经过加热工序而直接进行引线接合的引线接合工序，且所述胶粘片相对于被粘附体的临时固着时的剪切胶粘力在0.2MPa以上。由此，可以提供在抑制合格率下降的同时将制造工序简略化的半导体装置的制造方法、用于该方法的胶粘片和由该方法得到的半导体装置。
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