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公开(公告)号：CN105606212A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610006821.5
申请日：2016-01-06
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种LED产品光通量及颜色维持寿命预测方法，步骤包括：测量LED产品老化过程中各时间点下的光谱曲线；分析预测LED产品各光电参数随老化时间的变化曲线；进一步预测LED产品的光衰和色漂的变化曲线；最终预测LED产品的光通量维持寿命及颜色维持寿命。本发明提出的方法对老化条件下LED产品的光谱变化趋势进行预测，对研究LED产品的可靠性具有重要意义。
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公开(公告)号：CN103855285A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201410039806.1
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/48 , H01L33/644 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，软基板的边沿处形成有固定部，以及用于安装软基板的散热构件，软基板覆盖在散热构件的第一端面上，固定部沿第一端面的边沿朝向散热构件弯折后通过紧固件与散热构件连接固定，从而将软基板与散热构件连接固定，其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定，从而实现将软基板固定在散热构件上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
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公开(公告)号：CN103700758A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310689080.1
申请日：2013-12-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/58 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091
Abstract: 一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源。本发明提出了LED封装单元，包括LED芯片，用于安装LED芯片的基板，基板在安装LED芯片的端面上覆盖有反光层，覆盖在LED芯片和反光层上的光学薄膜，在光学薄膜沿垂向的上表面上对应LED芯片处设置有反光片，以及用于将LED芯片发出的光均匀散射的散射构件；其相较于侧入式导光模组，省去了导光板、扩散板等构件，从而有效地降低了利用LED芯片制造面光源的成本；本发明还提出了阵列面光源，其便于批量生产，降低成本；本发明还提出了两种LED封装方法，利用这两种方法制成的LED封装单元，可有效地降低了利用LED光源制造面光源的成本。
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公开(公告)号：CN105744723B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201610151198.2
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05K1/02
Abstract: 一反光高导热金属基印刷电路板及其应用，该电路板用于连接支撑各种电子器件，其包括一金属层板，一金属箔板和一绝缘层。所述金属层板位于所述绝缘层和所述金属箔板之间,以使所述绝缘层和所述金属箔板被所述金属层板隔离，当所述电子器件连接于所述金属箔板时，即直接透过所述金属层板进行散热。
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公开(公告)号：CN106058011A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610612747.1
申请日：2016-07-29
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L2933/0066
Abstract: 本发明公开了一种半导体光源组装及生产方法，其中该方法包括：镀膜切割步骤，对晶元进行排列得到晶元阵列，对所述晶元阵列进行镀膜并切割，得到晶片；固晶步骤，对晶片的电极与基板的相应电极进行配对，采用预设焊接工艺，对晶片与基板的配对电极进行焊接，从而将所述晶片组装到基板上，得到半导体光源。本发明将没有进行封装的晶片直接组装到基板上，避免了将封装级光源颗粒组装到基板上而带来的光源颗粒断线问题，有助于提高半导体光源的良品率及可靠性，并降低半导体光源的生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104037302B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201410223672.9
申请日：2014-05-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明提供了一种LED封装组件，包括：柔性基板，其中形成有线路层；设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层；安装在所述柔性基板上的LED芯片，所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接；以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。根据本发明的LED封装组件具有柔性的基板，扩大了其应用范围。另外，该LED封装组件的基板具有简单的结构，使得所形成的热阻较低。此外，该LED封装组件的制备简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN103811635B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201410040590.0
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，以及形成有用于放置软基板的卡槽的散热构件，并且软基板通过紧固件固定在散热构件上，其先利用卡槽对软基板起到限位及卡接固定的作用，然后再通过紧固件将软基板固定在散热构件上，从而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
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公开(公告)号：CN105679920A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610046653.2
申请日：2016-01-22
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/505 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开一压膜夹具，适于装设于一匹配的压膜设备以用于压合荧光膜与排布有一个或更多晶粒的芯片膜。所述压膜夹具包括一压板，用于压迫芯片膜、以及一基板，用于压迫荧光膜。其中所述基板具有匹配所述晶粒位置及尺寸比例的一定位槽，位于所述基板面对所述压板侧，以用于容许荧光膜被压入而塑形。半球形的所述定位槽可使晶粒及其周围的荧光膜在压膜形成的发光芯片后成为半球形，从而因形状较传统的方形发光芯片更接近晶粒发出的光型，而提高发光芯片的光效，并改善其色度均匀度。
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公开(公告)号：CN104029235B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201410229643.3
申请日：2014-05-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B26D1/143 , B26D5/08 , B26D7/26 , F21V19/00 , F21Y101/00
Abstract: 本发明涉及用于切割柔性基板LED光源装置的切割机构及方法。该切割机构包括柔性基板LED光源装置包括具有若干个带状光源模组的柔性基板，在各带状光源模组内设有若干个彼此间隔开的LED光源。切割机构包括传动轴、刀具，以及处于相邻两个刀具之间的滚轮。其中，相邻两个刀具之间的宽度设置成与带状光源模组的宽度相对应，并且在滚轮的周向表面上设置有用于容纳LED光源的凹槽。切割柔性基板时，直接通过滚轮固定柔性基板，从而完成柔性基板的切割。该切割机构的结构简单，使得柔性基板LED光源装置的切割成本降低。
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公开(公告)号：CN104538530A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410741144.2
申请日：2014-12-08
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/36 , H01L33/385 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管封装件，包括：芯片，在芯片上固定设置有延伸电极，延伸电极包括主电极和与主电极相连的电极延伸端，与芯片相对设置的基板，在基板上固定设置有防偏焊盘，防偏焊盘能容纳主电极并能延伸以容纳至少部分电极延伸端，其中，延伸电极和防偏焊盘能焊接在一起以实现芯片与基板的电连接，在焊接过程中，延伸电极和相应的防偏焊盘能保持相对静止。本发明的发光二极管封装件能够防止芯片在倒装焊接的过程中相对于基板发生偏转或偏移。
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