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公开(公告)号：CN104755892B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201280076614.7
申请日：2012-10-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01K11/3206 , G01K3/10 , G01K11/32 , G01K2011/324 , G01N25/72
Abstract: 本发明提供一种能够在初始阶段检测在化工厂、炼油厂以及火力发电站等设施中发生的异常的温度测定系统以及异常检测方法。温度测定系统具有光纤(30)、温度分布测定装置(31)、以及数据处理装置(32)。温度分布测定装置(31)向光纤(30)射入光并检测后方散射光，根据其检测结果来取得沿光纤(30)的长度方向的温度分布。数据处理装置(32)存储由温度分布测定装置温度分布和过去的温度分布的差值而得到的差值温度分布实施信号处理，并根据其结果来判断异常的有无。(31)取得的温度分布，并且针对运算当前时刻的
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公开(公告)号：CN103782144B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201180073111.X
申请日：2011-08-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01K11/12
Abstract: 本发明的目的在于提供能够容易地评价测定温度分布的修正所使用的传递函数的妥当性的温度分布测定系统、温度分布测定装置以及温度分布测定方法。温度分布测定系统具有：光纤24）；激光光源（21），其与光纤（24）光学连接；光检测器（26），其检测在光纤（24）内发生后向散射的光；以及温度分布测定部（27），其对从光检测器（26）的输出获得的测定温度分布进行使用了传递函数的修正计算。实际温度分布测定部（27）获取铺设了光纤（24）的场所的实际温度分布，并对修正后的测定温度分布与实际温度分布的差分进行运算来判定传递函数是否合适。
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公开(公告)号：CN103733037A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201180072850.7
申请日：2011-08-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01K11/12
CPC classification number: G01K11/32 , G01K2011/324
Abstract: 本发明提供能够根据光纤的全长的变化而容易地设定适当的传递函数的温度分布测定装置以及温度分布测定方法。温度分布测定装置（20）具有：与光纤（24）光学连接的激光光源（21）、检测在光纤（24）内发生后向散射的光的光检测器（26）、以及对从光检测器（26）的输出获得的临时的测定温度分布进行使用了传递函数的修正计算来作为真的测定温度分布的温度分布测定部（27）。另外，温度分布测定部（27）存储有按每个光纤（24）的全长以及长度方向的每个位置而设定的传递函数的数据。而且，若光纤（24）的长度被变更，则温度分布测定部（27）使用传递函数的数据来变更用于修正计算的传递函数。
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公开(公告)号：CN101697092B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910005499.4
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其包括产生热量的主体部分以及覆盖主体部分的盖体部分。使用冷却液将在主体部分中产生的热量释放到外部。具有冷却液流动通道的多个散热部分被设在盖体部分中。盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离可变。该电子装置还包括：控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离的控制单元；以及测量电子装置温度的测量单元。基于测量单元的测量结果，控制单元控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离。
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公开(公告)号：CN1893042A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200510113662.0
申请日：2005-10-14
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 本发明以实现流路稳定性优异的薄型的热交换器为目的。本发明的热交换器为内部流动有冷却液的液冷用的热交换器，其备有具有冷却液的流入口及流出口且由耐水性片材构成的袋、与袋重合的热交换板、和将袋推压在热交换板上的压板，在热交换器及压板中至少一个的内侧形成了划定连结流入口与流出口的规定图案的流路的凹凸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1755923A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510004426.5
申请日：2005-01-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L23/373 , H01L21/4882 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 表面具有金属镀层(铜镀层)的许多碳纤维借助静电植绒法竖直地设置在一平板状临时基片上，碳纤维的一端用粘合剂临时附着在临时基片上。使碳纤维的未被临时附着的另一端与表面涂有焊膏的基片(铜板)接触，在这种状态中，硬焊材料(焊料)被熔化并冷却，从而使碳纤维和基片被硬焊(焊接)起来。在基片和碳纤维之间的机械和热连接完成以后，将其浸入有机溶剂中，使临时附着的临时基片与碳纤维剥离，以便制成散热片。
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公开(公告)号：CN104755892A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201280076614.7
申请日：2012-10-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01K11/3206 , G01K3/10 , G01K11/32 , G01K2011/324 , G01N25/72
Abstract: 本发明提供一种能够在初始阶段检测在化工厂、炼油厂以及火力发电站等设施中发生的异常的温度测定系统以及异常检测方法。温度测定系统具有光纤(30)、温度分布测定装置(31)、以及数据处理装置(32)。温度分布测定装置(31)向光纤(30)射入光并检测后方散射光，根据其检测结果来取得沿光纤(30)的长度方向的温度分布。数据处理装置(32)存储由温度分布测定装置(31)取得的温度分布，并且针对运算当前时刻的温度分布和过去的温度分布的差值而得到的差值温度分布实施信号处理，并根据其结果来判断异常的有无。
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公开(公告)号：CN103052887A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201080068390.6
申请日：2010-08-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01R21/02
CPC classification number: G01R21/02 , G01R21/04 , H02J7/0068
Abstract: 本发明提供一种能够比较容易地测定很多电气设备的消耗电力的电力测定系统以及电力温度转换器。在各服务器（1）的电源线（3）上安装电力温度转换器（50），其温度根据在电源线（3）中流动的电流而变化。此外，以与各电力温度转换器（50）接触的方式铺设光纤（12），以通过各电力温度转换器（50）附近的方式铺设光纤（13）。而且，利用光纤（12、13）以及温度测定装置（11）测定电力温度转换器（50）的温度变化。解析装置（14）对由温度测定装置（11）测定出的温度变化的测定结果进行解析，并计算出各服务器（1）的消耗电力。
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公开(公告)号：CN100463151C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200510113662.0
申请日：2005-10-14
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 本发明以实现流路稳定性优异的薄型的热交换器为目的。本发明的热交换器为内部流动有冷却液的液冷用的热交换器，其备有具有冷却液的流入口及流出口且由耐水性片材构成的袋、与袋重合的热交换板、和将袋推压在热交换板上的压板，在热交换器及压板中至少一个的内侧形成了划定连结流入口与流出口的规定图案的流路的凹凸。
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公开(公告)号：CN100385651C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200410011476.1
申请日：2004-12-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/433 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L24/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/16257 , H01L2224/2929 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83886 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , Y10S165/905 , Y10T29/4935 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/0133 , H01L2224/2919 , H01L2924/0665 , H01L2224/0401
Abstract: 在作为发热元件的硅芯片连接表面上，用隔热树脂形成图案，在作为散热部件的散热器连接表面上，用隔热树脂形成图案，并使该图案与该硅芯片上形成的隔热树脂图案对准。然后通过传热板将硅芯片和散热器连接在一起。该硅芯片和散热片由金属连接在一起，从而在没有形成隔热树脂部分的区域形成金属连接部分，同时由树脂将硅芯片和散热器连接在一起，由此在形成隔热树脂部分的区域上形成树脂连接部分。
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