公开(公告)号：CN101291993A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680039418.7

申请日：2006-09-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石塚贤伸 ,  井土幸夫 ,  木村浩一 ,  中村贵光 ,  藤原隆之

IPC: C08L77/02 ,  C08L71/12 ,  C08K3/36 ,  C08L81/04 ,  C08K7/10 ,  C08L101/00 ,  C08L55/02

Abstract: 本发明的含植物类树脂的组合物中含有聚酰胺11和非晶性树脂，其特征在于，上述非晶性树脂是从ABS树脂、AS树脂、ASA树脂、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、改性聚苯醚、聚砜、聚醚砜和聚丙烯酸酯中选出的至少1种树脂。另外，本发明的含植物类树脂的成型体，其特征在于，该成型体由上述本发明的含植物类树脂的组合物来形成。

公开(公告)号：CN1838405A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200510087697.1

申请日：2005-07-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石塚贤伸

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20 ,  B29C45/14 ,  B29C39/10

CPC classification number: H05K7/20518 ,  G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20463 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/31649 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及受热片、电子设备以及受热片的制造方法。用于从电子部件接收热量的受热片包括传热部分和绝热部分。作为具有高发热率的电子部件的发热部件与受热片的传热部分接触，而作为具有低发热率和热脆弱性的电子部件的低温部件与受热片的绝热部分接触。在发热部件中产生的热量被传递到处于接触状态的受热片(传热部分)，从而将发热部件冷却。低温部件与绝热部分接触，因此不会通过受热片接收自发热部件中产生的热量。

公开(公告)号：CN1791320A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510062847.3

申请日：2005-03-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基 ,  谷口淳 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  石塚贤伸 ,  伊达仁昭

IPC: H05K7/20 ,  F25D17/02 ,  G06F1/20 ,  H01L23/473 ,  H01L23/34

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201

Abstract: 在具有MPU单元的第一外壳中的本体流动通道与分别在内散热板和外散热板中形成的内流动通道和外流动通道连通，并且泵驱动冷却液在这些流动通道中循环。横杆布置于在第二外壳中提供的枢轴与在内散热板中提供的枢轴之间，横杆布置于内散热板的枢轴与在外散热板中提供的枢轴之间，并且内散热板和外散热板对于第二外壳可移动。根据打开第二外壳的操作，第二外壳与内散热板之间的距离，以及内流动通道与外流动通道之间的距离增大。

公开(公告)号：CN1416977A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02149889.X

申请日：2002-08-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石塚贤伸 ,  安曾德康 ,  西井耕太 ,  木村浩一

IPC: B22C3/00 ,  B22D17/00

CPC classification number: B22D19/00 ,  B22D17/00 ,  B22D17/2007 ,  B22D19/04 ,  B22D19/16

Abstract: 金属物体成型方法包括预备步骤和金属注入步骤。在预备步骤中，将流动性改善材料放入压模中。然后在金属注入步骤中将熔融金属倒入模具中制备铸件。由于熔融金属的高温，流动性改善材料熔化进入熔融金属中，使得熔融金属的凝固点降低。