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公开(公告)号:CN1203743C
公开(公告)日:2005-05-25
申请号:CN02152694.X
申请日:2002-11-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/00 , C09J163/00
CPC classification number: H05K5/04 , C08K3/08 , C09J163/00 , C09J175/04 , Y10T428/12083
Abstract: 一种由一外壳底板和辅助部件如一侧壁、有阴螺纹的圆凸和一拱肋构成的金属外壳。该外壳底板用金属板成形工艺制备,而辅助部件用模铸、触变模制或锻造工艺制备。辅助部件用含有由金属粒子构成的金属粉末的粘合剂固定在外壳底板上。
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公开(公告)号:CN1236879C
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:CN02149889.X
申请日:2002-08-05
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B22D19/00 , B22D17/00 , B22D17/2007 , B22D19/04 , B22D19/16
Abstract: 利用熔融金属的凝固点降低的金属物体成型方法包括预备步骤和金属注入步骤。在预备步骤中,将流动性改善材料放入压模中。然后在金属注入步骤中将熔融金属倒入模具中制备铸件。由于熔融金属的高温,流动性改善材料熔化进入熔融金属中,使得熔融金属的凝固点降低。
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公开(公告)号:CN1495279A
公开(公告)日:2004-05-12
申请号:CN03158050.5
申请日:2003-09-04
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 一种用于去除形成于镁合金材料上的涂层的方法,该方法包含物理去除步骤和化学去除步骤。在物理去除步骤中,涂层通过刀具或采用湿法清理的方法部分地去除该涂层,然后,通过将该镁合金材料浸入到一碱性分离剂中使该涂层剥离。
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公开(公告)号:CN1441633A
公开(公告)日:2003-09-10
申请号:CN02152694.X
申请日:2002-11-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K5/00 , C09J163/00
CPC classification number: H05K5/04 , C08K3/08 , C09J163/00 , C09J175/04 , Y10T428/12083
Abstract: 一种由一外壳底板和辅助部件如一侧壁、有阴螺纹的圆凸和一拱肋构成的金属外壳。该外壳底板用金属板成形工艺制备,而辅助部件用模铸、触变模制或锻造工艺制备。辅助部件用含有由金属粒子构成的金属粉末的粘合剂固定在外壳底板上。
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公开(公告)号:CN100343401C
公开(公告)日:2007-10-17
申请号:CN03158050.5
申请日:2003-09-04
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 一种用于去除形成于镁合金材料上的涂层的方法,该方法包含物理去除步骤和化学去除步骤。在物理去除步骤中,涂层通过刀具或采用湿法清理的方法部分地去除该涂层,然后,通过将该镁合金材料浸入到一碱性分离剂中使该涂层剥离。
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