公开(公告)号：CN101697092A

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200910005499.4

申请日：2005-03-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基 ,  谷口淳 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  石塚贤伸 ,  伊达仁昭

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201

Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其包括产生热量的主体部分以及覆盖主体部分的盖体部分。使用冷却液将在主体部分中产生的热量释放到外部。具有冷却液流动通道的多个散热部分被设在盖体部分中。盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离可变。该电子装置还包括：控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离的控制单元；以及测量电子装置温度的测量单元。基于测量单元的测量结果，控制单元控制盖体部分与散热部分之间的距离以及相邻的散热部分之间的距离。

公开(公告)号：CN100383959C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN03826008.5

申请日：2003-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 德平英士

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种用于制造其中电子部件和热散发构件通过热传导构件连接的电子部件器件的方法。该用于制造半导体器件的方法特征在于包括以下步骤：在电子部件上通过气相沉积处理或电镀处理形成板形状金属构件和凹槽金属构件中的一个，在热散发构件上通过气相沉积处理或电镀处理形成板形状金属构件和凹槽金属构件中的另一个，以及在凹槽金属构件的凹槽部分中填充液态金属，以将液态金属、板形状金属构件和凹槽金属构件的一部分形成为固溶体。

公开(公告)号：CN1791320A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510062847.3

申请日：2005-03-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基 ,  谷口淳 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  石塚贤伸 ,  伊达仁昭

IPC: H05K7/20 ,  F25D17/02 ,  G06F1/20 ,  H01L23/473 ,  H01L23/34

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201

Abstract: 在具有MPU单元的第一外壳中的本体流动通道与分别在内散热板和外散热板中形成的内流动通道和外流动通道连通，并且泵驱动冷却液在这些流动通道中循环。横杆布置于在第二外壳中提供的枢轴与在内散热板中提供的枢轴之间，横杆布置于内散热板的枢轴与在外散热板中提供的枢轴之间，并且内散热板和外散热板对于第二外壳可移动。根据打开第二外壳的操作，第二外壳与内散热板之间的距离，以及内流动通道与外流动通道之间的距离增大。

公开(公告)号：CN1759643A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN03826141.3

申请日：2003-03-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石锅稔 ,  内田浩基 ,  德平英士 ,  伊达仁昭 ,  田中亘

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  F25D11/00 ,  F28D15/02

CPC classification number: F25B21/02 ,  F25B2321/0212 ,  F28D15/00 ,  F28D15/0266 ,  F28F3/12 ,  F28F2210/02 ,  G06F1/1607 ,  G06F1/20 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/1612 ,  G06F2200/1631 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子设备的冷却结构，通过将在配置于壳体(20)内部的至少一个发热体(2a)产生的热量回收并放出到壳体(20)外部，而进行发热体(2a)的冷却，具有：受热部(4)，其回收在发热体(2a)产生的热量；隔热空间(6)，其具有空气流入口(42a)及流出口(42b)，并通过隔热构件(40)从发热体(2a)及受热部(4)隔热；放热部(7)，其设置在隔热空间(6)内；传热装置(5)，其用于将在受热部(4)回收的热量传递至放热部(7)；风扇(22)，其在隔热空间(6)强制产生空气流，将发热体(2a)产生的热量经受热部(4)及传热装置(5)传递至放热部(7)，在隔热空间(6)内用风扇(22)集中放热。

公开(公告)号：CN1738031A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200410011476.1

申请日：2004-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 德平英士 ,  伊达仁昭 ,  内田浩基 ,  石锅稔

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16257 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  Y10S165/905 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在作为发热元件的硅芯片连接表面上，用隔热树脂形成图案，在作为散热部件的散热器连接表面上，用隔热树脂形成图案，并使该图案与该硅芯片上形成的隔热树脂图案对准。然后通过传热板将硅芯片和散热器连接在一起。该硅芯片和散热片由金属连接在一起，从而在没有形成隔热树脂部分的区域形成金属连接部分，同时由树脂将硅芯片和散热器连接在一起，由此在形成隔热树脂部分的区域上形成树脂连接部分。