-
公开(公告)号：CN102089365B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN200980127135.1
申请日：2009-05-20
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H01L31/0392 , C08J5/18 , C08J2379/08 , H01L31/03928 , Y02E10/541 , Y02P70/521 , Y10T428/31681
Abstract: 公开了一种由芳香四羧酸组分和芳香二胺组分制得的聚酰亚胺膜，基于25℃时的最初尺寸，在25～500℃下其尺寸变化率为-0.3％～+0.6％。该聚酰亚胺膜可以用作CIS太阳电池的基底。
-
公开(公告)号：CN101322448B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200680045492.X
申请日：2006-10-13
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , H05K1/036 , H05K3/067 , H05K3/108 , H05K3/26 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0761
Abstract: 一种制备金属布线板的方法，所述金属布线板具有耐热性树脂板和层压在该板上的金属布线，并且在所述金属布线的板层压侧的表面使用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金(以下，被称为表面-处理金属)进行表面处理。该方法包括：在树脂板上形成金属布线的步骤；以及清洗步骤，即用能够移除表面-处理金属的蚀刻溶液至少清洗树脂板的表面，由此提高树脂板表面的粘合。由此制备的金属布线板具有与用于将IC芯片或各向异性的导电膜粘附到膜的粘合剂的优异粘合性。
-
公开(公告)号：CN102089366A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980127146.X
申请日：2009-05-20
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B15/088 , H01L31/04
CPC classification number: H01L31/0322 , B29C41/24 , B29K2079/08 , H01L31/03928 , Y02E10/541 , Y02P70/521
Abstract: 一种CIS太阳电池，由聚酰亚胺-金属层压制品制造，其中所述聚酰亚胺-金属层压制品具有聚酰亚胺膜和金属层，所述金属层位于所述薄膜上并被用作电极。所述金属层用作形成在自支撑膜一面(B面)上的电极，所述B面在生产自支撑膜的过程中与支撑物相接触。
-
公开(公告)号：CN101932439A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200880122611.6
申请日：2008-10-24
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/384 , B32B5/147 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/24 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/27
Abstract: 本发明涉及一种金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，其是聚酰亚胺树脂基板的单面或双面直接层叠了金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，对于金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面而而言，表面粗糙度(Rzjis)为3.0μm以下，由以激光法测定表面积为6550μm2的二维区域时的表面积(三维面积：Aμm2)与二维区域面积之比[A/6550]算出的表面积比(B)的值在1.25～2.50的范围，且二维区域的每单位面积的铬的量为2.0mg/m2以上。
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.03 seconds)
