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公开(公告)号:CN118978379A
公开(公告)日:2024-11-19
申请号:CN202411183596.3
申请日:2024-08-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及一种耐高温抗热震非晶氧化物气凝胶及其制备方法与应用,属于功能材料技术领域。为解决现有氧化物气凝胶无法在高温环境中重复稳定服役的问题,本发明提供了一种耐高温抗热震非晶氧化物气凝胶,所述气凝胶为多组元气凝胶,其中组元氧化铪的摩尔百分含量为50mol%。本发明采用高热稳定性和高相变温度的氧化铪作为气凝胶的主要组元,通过异质元素的加入延后了氧化铪的晶化温度,使气凝胶在高温下保持非晶态,避免晶化与相变带来的体积变化对气凝胶微纳结构影响,使其在1050℃~室温15个30min的热震循环后仍能保持100m2/g以上的比表面积,实现长时服役不失效,在可重复飞行器中有较好的应用前景。
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公开(公告)号:CN118545983A
公开(公告)日:2024-08-27
申请号:CN202311275005.0
申请日:2023-09-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/632 , C04B35/63
Abstract: 一种原位合成ZrC强化ZTA复相陶瓷的方法,它涉及一种合成复相陶瓷的方法。本发明的目的是要解决现有利用第三相颗粒增强ZTA陶瓷以固相碳化物颗粒的形式引入,很难分散均匀,无法获得高硬度、高强度、高韧性、高耐磨性能的ZTA复相陶瓷的问题。方法:一、配制浆料;二、喷雾干燥;三、压制成型;四、烧结,得到ZrC强化ZTA复相陶瓷。本发明制备的ZrC强化ZTA复相陶瓷的密度可调,即实现密度可调也实现成本可控;该复相陶瓷在传统氧化锆增韧基础上,利用多元协同强化机理,原位合成碳化锆,利用碳化锆的高硬度以及碳化锆颗粒的弥散增韧进一步增韧增强锆铝复相陶瓷,使其硬度和韧性比常规的ZTA硬度更高,耐磨性更好。
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公开(公告)号:CN117756445B
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN202311796442.7
申请日:2023-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B26/12 , C04B111/28
Abstract: 本发明提供了一种柔性酚醛/硅复合气凝胶烧蚀热防护复合材料及其制备方法,属于复合材料技术领域,所述烧蚀热防护复合材料包括纤维增强体和柔性酚醛气凝胶基体;所述纤维增强体为纤维表面均匀分布有二氧化硅颗粒的纤维预制体;所述柔性酚醛气凝胶基体为网状结构酚醛气凝胶。本发明提供的烧蚀热防护复合材料兼具优异的柔性和抗氧化烧蚀性能,可适用于变体飞行器的可变形/可展开的大曲率面热防护系统,有效地拓宽了其应用范围。
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公开(公告)号:CN117601472A
公开(公告)日:2024-02-27
申请号:CN202410018334.5
申请日:2024-01-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种向隔热材料内部集成光纤温度传感组元的方法,本发明涉及复合材料机构技术/智能复合材料领域,具体涉及一种向隔热材料内部集成光纤温度传感组元的方法。本发明为解决现有技术向隔热材料内部集成光纤面临的界面结合强度偏高、显著影响材料隔热性能的技术问题。方法:一、光纤的预埋集成;二、配制低浓度聚合物溶液;三、弱界面的构筑。本发明对材料的破坏程度更小,具有更广的应用范围;实现了“测点精准固定‑高测温精度”协同;热材料内部的孔隙结构,对材料隔热性能的影响不显著,更好地保留了隔热材料内部的孔隙结构。本发明用于制备温度传感组元。
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公开(公告)号:CN114315370B
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202210048287.X
申请日:2022-01-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/58 , C04B35/626 , C04B35/624
Abstract: 一种(TiZrHfNbTa)CN高熵超高温碳氮化物陶瓷粉体的合成方法,本发明属于高熵超高温陶瓷技术领域,具体涉及一种(TiZrHfNbTa)CN高熵超高温碳氮化物陶瓷粉体的合成方法。本发明是为了解决目前制备(TiZrHfNbTa)CN高熵超高温碳氮化物陶瓷粉体存在的成本高、氧杂质含量较高的问题。本发明中合成方法包括:一、配制葡萄糖混合溶液;二、配制氧化物混合粉体;三、配制混合浆料;四、配制凝胶;五、凝胶热处理。本发明合成的粉体具有成本低、氧杂质含量低、成分分布均匀且适合批量生产等优点。本发明适用于合成(TiZrHfNbTa)CN高熵超高温碳氮化物陶瓷粉体。
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公开(公告)号:CN115849362A
公开(公告)日:2023-03-28
申请号:CN202211477635.1
申请日:2022-11-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C01B32/205 , C01B32/05
Abstract: 基于糖类小分子的块体炭/石墨材料的制备方法,涉及石墨材料制备技术领域。本发明的目的是为了降低碳材料制备领域对石油煤矿等不可再生资源的依赖的问题。本发明首先通过反应釜以溶剂热的方式提升了粉体原料的塑变性能,促进了成型阶段颗粒的挤压与变形,使原料本身在保持稳定的情况下,保留有相当程度的烧结性;其次,在成型过程中引入了温度场,促进原料分子的热运动,有利于塑性变形的发生,实现预烧结的同时缓解内部应力,避免了后续炭化过程的开裂,解决了所得自烧结性碳源粉体烧结过程中的开裂问题,成品率高,且具备大尺寸制品的生产潜力。本发明可获得基于糖类小分子的块体炭/石墨材料的制备方法。
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公开(公告)号:CN114316278A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202111583215.7
申请日:2021-12-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08G79/14 , C04B35/58 , C04B35/565
Abstract: 一种ZrB2‑SiC复相陶瓷先驱体的制备方法,本发明涉及一种ZrB2‑SiC复相陶瓷先驱体的制备方法,本发明的目的是为了解决现有制备的单一相先驱体陶瓷抗氧化性不足的问题,本发明通过调节硼烷二甲硫醚、正丙醇锆及苯基三氯硅烷的相对含量,对聚合物先驱体进行分子调控,重点解决在陶瓷烧结后B、Zr、Si、C等元素在陶瓷中的相组成问题,同时确保将B、Zr、Si等元素键合为一种大分子网络结构。由于硼硅酸盐高温下形成的玻璃层具有一定的协同作用,可以更好提升材料抗氧化性,本发明ZrB2‑SiC复相陶瓷均一性好,抗氧化性能优异的特点。本发明适用于陶瓷先驱体制备领域。
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公开(公告)号:CN112851383A
公开(公告)日:2021-05-28
申请号:CN202110114092.6
申请日:2021-01-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/80 , C04B35/83 , C04B35/46 , C04B35/524 , C04B35/56 , C04B35/624 , C04B35/66
Abstract: 一种添加遮光剂的抗红外辐射轻质耐烧蚀复合材料及其制备方法。本发明属于耐烧蚀复合材料制备领域。本发明的目的是为了解决现有耐烧蚀复合材料存在烧蚀量大,烧蚀不均匀,密度大的技术问题。本发明的一种添加遮光剂的抗红外辐射轻质耐烧蚀复合材料由纤维编织体和填充在纤维编织体内的TiO2陶瓷、SiOC和酚醛树脂组成。方法:步骤一、含TiO2编织体的制备;步骤二、含SiOC编织体的制备;步骤三、轻质耐烧蚀编织体的制备;步骤四、溶剂替换与干燥。本发明制备的复合材料密度为0.30‑0.90g/cm3,室温热导率为0.093‑0.230W/m·K,纵向拉伸强度为3.59‑5.38MPa,纵向压缩强度为1.48‑11.02MPa,在石墨板辐射加热考核试验中,表现出非(微)烧蚀和良好的隔热和外形保持能力。
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公开(公告)号:CN108251052A
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:CN201810042999.4
申请日:2018-01-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09K3/00
Abstract: 一种制备聚吡咯改性的SiC纳米线/石墨烯泡沫电磁波吸收材料的方法,它涉及一种电磁波吸收材料的制备方法。本发明的目的是要解决现有SiC纳米线/石墨烯泡沫仅只能在某一波段实现有效吸收的问题。方法:一、制备氧化石墨烯分散液;二、制备石墨烯水凝胶;三、制备含Ni(NO3)2的石墨烯水凝胶;四、制备石墨烯泡沫;五、制备SiC纳米线/石墨烯泡沫;六、先浸入吡咯溶液中,再浸入FeCl3水溶液中,经过洗涤干燥,得到聚吡咯改性的SiC纳米线/石墨烯泡沫电磁波吸收材料。优点:实现在整个X波段和Ku波段之间的电磁波有效吸收的可调性。本发明主要用于制备聚吡咯改性的SiC纳米线/石墨烯泡沫电磁波吸收材料。
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公开(公告)号:CN108178650A
公开(公告)日:2018-06-19
申请号:CN201810059344.8
申请日:2018-01-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/80 , C04B35/56 , C04B35/622
Abstract: 一种制备石墨烯网络增韧ZrC-SiC超高温陶瓷材料的方法,本发明涉及陶瓷材料的制备方法领域。本发明是要解决现有ZrC-SiC抗损伤容限差的技术问题。方法:一、制备氧化石墨烯水溶液;二、制备氧化石墨烯分散液;三、定向冷冻,制备PVA改性的石墨烯网络;四、热还原,真空浸渍,制备石墨烯网络包裹陶瓷粉体的生坯;五、放电等离子烧结。本发明方法制备的陶瓷材料的断裂韧性由3.82MPa·m1/2增加到4.26MPa·m1/2,临界裂纹尺寸由26.8μm增加到119.4μm,断裂功由44.7J/m2增加到151.6J/m2。本发明用于制备陶瓷材料。
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