公开(公告)号：CN107644865A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201610894180.1

申请日：2016-10-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄章斌 ,  刘重希 ,  杜贤明 ,  郭鸿毅 ,  蔡豪益 ,  梁世纬 ,  赖昱嘉 ,  刘人瑄

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/566 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/585 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/37001

Abstract: 本发明实施例提供一种封装结构。封装结构包括芯片、模制组件以及重布线电路结构。芯片包括半导体基板、连接件以及钝化层。半导体基板具有上表面。连接件配置于半导体基板的上表面上方。钝化层配置于半导体基板的上表面上方且暴露部分连接件。模制组件侧向围绕半导体基板，其中模制组件的上表面高于半导体基板的上表面且模制组件形成挂钩结构，挂钩结构挂在半导体基板的边缘部分上。重布线电路结构延伸于钝化层以及模制组件上方，以及电连接连接件。

公开(公告)号：CN107157466A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201611243622.2

申请日：2016-12-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭鸿毅 ,  蔡豪益 ,  杜贤明 ,  梁世纬 ,  黄章斌 ,  陈志华 ,  陈玉芬 ,  余振华

IPC: A61B5/024

CPC classification number: A61B5/02427 ,  A61B5/721 ,  A61B2562/0233 ,  A61B2562/12 ,  H04B10/40

Abstract: 本发明公开了光学感测系统。该光学感测系统包括印刷电路板(PCB)、支持件和光学传感器。PCB包括顶面、底面和空腔，其中，该空腔从顶面向下延伸至底面。该支持件具有顶面和底面。光学传感器接合并且耦合至支持件的顶面，其中，光学传感器包括初级光学结构。其中，翻转支持件并且接合至PCB，其中，支持件的顶面面向空腔，从而使得该光学传感器耦合至PCB并且至少部分地延伸至空腔。也公开了相关的电子器件。

公开(公告)号：CN106098665A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201510801245.9

申请日：2015-11-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 梁世纬 ,  苏柏荣 ,  黄章斌 ,  邱建嘉 ,  杜贤明 ,  林俊宏 ,  赖昱嘉

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/488 ,  H01L24/27 ,  H01L24/30 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30104 ,  H01L2224/3012

Abstract: 本发明公开了互连结构、封装的半导体器件和半导体器件的封装方法。在一些实施例中，互连结构包括第一后钝化互连(PPI)层。第一PPI层包括接合焊盘和靠近接合焊盘的阴影焊盘材料。聚合物层位于第一PPI层上方，并且第二PPI层位于聚合物层上方。第二PPI层包括PPI焊盘。PPI焊盘通过聚合物层中的通孔耦合至接合焊盘。阴影焊盘材料靠近PPI焊盘并且包括比PPI焊盘的尺寸更大的尺寸。阴影焊盘材料设置为横向围绕PPI焊盘。

公开(公告)号：CN104253053A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201310422055.7

申请日：2013-09-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨庆荣 ,  陈宪伟 ,  杜贤明 ,  黄章斌 ,  赖昱嘉 ,  邵栋梁

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/03622 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05563 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种方法，包括在金属焊盘的一部分上方形成钝化层，在钝化层上方形成聚合物层，以及使用光刻掩模来曝光聚合物层。光刻掩模具有不透明部分、透明部分以及局部透明部分。对经曝光的聚合物层进行显影以形成开口，其中金属焊盘通过开口被暴露。后钝化互连件（PPI）形成在聚合物层上方，其中PPI包括延伸至开口内的部分以与金属焊盘连接。本发明还公开了具有与凹槽对准的焊料区的封装件。