用于FinFET的方法和结构
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105529357B

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201510559557.3

    申请日:2015-09-06

    Abstract: 本发明公开了半导体器件及其形成方法。该方法包括接收衬底,衬底具有有源鳍、位于有源鳍上方的氧化物层、位于氧化物层上方的伪栅极堆叠件以及位于氧化物层上方和伪栅极堆叠件的侧壁上的间隔件部件。该方法还包括去除伪栅极堆叠件,从而产生第一沟槽;蚀刻第一沟槽中的氧化物层,从而产生位于间隔件部件下方的空腔;在第一沟槽和空腔中沉积介电材料;以及蚀刻第一沟槽以暴露出有源鳍,从而在空腔中留下介电材料的第一部分。本发明的实施例还涉及用于FinFET的方法和结构。

    形成FinFET器件的机制
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104599970A

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201410308658.9

    申请日:2014-06-30

    Abstract: 本发明提供了用于形成半导体器件的机制的实施例。该半导体器件包括衬底。该半导体器件也包括位于衬底上方的第一鳍和第二鳍。该半导体器件还包括分别横跨在第一鳍和第二鳍上方的第一栅电极和第二栅电极。此外,该半导体器件包括位于第一鳍和第一栅电极之间以及位于第二鳍和第二栅电极之间的栅极介电层。而且,该半导体器件包括位于衬底上方的伪栅电极,并且伪栅电极位于第一栅电极和第二栅电极之间。伪栅电极的上部宽于伪栅电极的下部。

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