公开(公告)号：CN107038697A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610815887.9

申请日：2016-09-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈鹏任 ,  王祥保 ,  郑文豪 ,  张永融 ,  胡威仲 ,  黄奕安 ,  陈俊宏

IPC: G06T7/00

Abstract: 本发明的实施例提供了用于诊断半导体晶圆的方法和系统。根据半导体晶圆中的特定布局的图形数据系统(GDS)信息获得目标图像，其中，目标图像包括具有与特定布局对应的第一图案的第一外形。根据第一外形，执行基于图像的对准以从半导体晶圆采集原始图像。通过测量原始图像来分析半导体晶圆，从而提供诊断结果。

公开(公告)号：CN107038697B

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201610815887.9

申请日：2016-09-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈鹏任 ,  王祥保 ,  郑文豪 ,  张永融 ,  胡威仲 ,  黄奕安 ,  陈俊宏

IPC: G06T7/00

Abstract: 本发明的实施例提供了用于诊断半导体晶圆的方法和系统。根据半导体晶圆中的特定布局的图形数据系统(GDS)信息获得目标图像，其中，目标图像包括具有与特定布局对应的第一图案的第一外形。根据第一外形，执行基于图像的对准以从半导体晶圆采集原始图像。通过测量原始图像来分析半导体晶圆，从而提供诊断结果。