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公开(公告)号：CN112556609A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011185155.9
申请日：2020-10-29
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G01B13/00
Abstract: 一种用于框架类工件的批量检测装置，包括定位柱(3)、检测基板(4)、锁紧环(6)、支撑柱(7)、转向柱(8)、压紧薄片(10)、紧固件；检测基板(4)上设置成矩阵排列的等间距基板螺纹孔(5)，多个支撑柱(7)固定在基板螺纹孔(5)上，锁紧环(6)将转向柱(8)固定在支撑柱(7)上，锁紧环(6)与支撑柱(7)通过锥面配合，定力矩扳手旋转紧固件对框架工件(9)固定，使每个框架工件(9)的装夹力保持一致，定位柱(3)固定在三坐标测量机台面(1)上，对检测基板(4)进行定位。本发明可有效减少零件找正、装夹时间和重复执行坐标系过程，使用批量检测装置，可提高框架类工件的检测精度的同时提升工件的检测效率。
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公开(公告)号：CN107526092B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201710599265.1
申请日：2017-07-21
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 本发明提出了一种卫星用微型自主时空确定单元，包括MEMS陀螺、MEMS加速度计、双核处理器、微型原子钟、GNSS射频芯片、通讯接口单元芯片；本发明采用微型自主时空确定单元/卫星导航/星敏感器三种信息融合导航方式,互为补充，联合完成定位、导航和时间同步等功能。实现三轴MEMS陀螺、三轴加速计的正交安装和终端的高度集成，提高终端设备的抗振性，采用刚挠结合板技术，进行终端的三维组装。针对空间使用环境，为了降低过热影响，对显著热源双核处理器采用柔性导热片与结构壳体紧密相连，便于快速传导散热。本发明提出的微型自主时空确定单元，具有精度高、实时性好、抗冲击能力强等优良特性。
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公开(公告)号：CN108328570A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810093882.9
申请日：2018-01-31
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B81C99/00
Abstract: 本发明公开了一种带有薄膜背腔结构的MEMS芯片裂片方法及支撑工装，所述方法包括以下步骤：1)在晶圆正面进行MEMS芯片加工工艺，完成MEMS芯片正面工艺的制备；2)将晶圆正面与玻璃陪片贴在一起，在晶圆背面进行背腔的刻蚀，刻蚀的同时完成刻蚀槽的制备；3)将刻蚀完成的晶圆与玻璃陪片分离，然后将刻蚀完成的晶圆背面贴在UV膜，将晶圆正面朝下放置在支撑工装上，在UV膜面用球形滚动装置顺着刻蚀槽的方向按压滚动，使芯片沿刻蚀槽分开；4)对完成步骤3)的晶圆上粘贴的UV膜进行扩膜，得到MEMS芯片单元。本发明具有成品率高、成本低、效率高、操作简单的特点。
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公开(公告)号：CN107504950A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710633118.1
申请日：2017-07-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G01C9/00
Abstract: 一种基于三明治式角度敏感器的高精度双轴倾斜测量装置，包括双轴倾角传感器电路、电连接器和封装壳体；双轴倾角传感器电路包括X轴MEMS角度敏感器、Y轴MEMS角度敏感器、调理电路、A/D转换电路、单片机电路、串口电路，MEMS角度敏感器敏感到安装载体倾斜角度的变化，后经调理电路、A/D转换电路、单片机电路、串口输出与倾斜角度成比例的数字量连续信号；电连接器焊接在双轴倾角传感器电路上并安装在金属封装壳体上形成电气接口；封装壳体将双轴倾角传感器电路和电连接器封装在一起，并通过安装法兰形成机械接口。本发明可广泛应用于无人机、舰载设备、卫星通讯、工程机械、铁塔智能监测、太阳能追踪系统等平台的倾斜角度测量。
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公开(公告)号：CN115497896B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202211059112.5
申请日：2022-08-31
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: H01L23/473 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明提供了一种带微流道封装基板及其制备方法，所述带微流道封装基板包括硅基板和位于硅基板上表面的布线层；硅基板包括键合连接的上层硅片、中间层玻璃片和下层硅片；上层硅片、下层硅片和中间层玻璃片具有相互连通的区域，形成密封的流道结构，下层硅片的下方加工有连通密封流道结构的入口和出口；上层硅片和下层硅片的TSV结构相对，中间层玻璃片上加工有纵向通孔结构，形成对应TSV结构的接触窗口，接触窗口内表面制备有图形化电极互联线；TSV结构和互联电极结构实现电信号的垂直互连，布线层实现X和Y方向电信号的平面互连。本发明制备的硅基封装基板可以在上、下表面布线，同时满足集成微系统三维电互联和芯片散热需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116610048A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202211706603.4
申请日：2022-12-29
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G05B19/042 , G01C21/20
Abstract: 本发明公开了一种高密度集成无人机多任务时敏飞控导航系统及方法，该系统包括：飞控导航运算处理模块、电源管理模块、多源感知测量模块、电调驱动模块、通信接口模块和带有安装孔的金属壳体；飞控导航运算处理模块、电源管理模块、多源感知测量模块、电调驱动模块和通信接口模块通过高密度集成方式封装在金属壳体中；金属壳体通过安装孔安装固定在微小型无人机上。通过本发明实现了微小型无人机的飞控导航功能的集成一体化和飞控一体化，满足传感器数据接收及处理、姿态控制、导航解算、任务数据收发、电调驱动、多种接口通信及AD采集等功能，解决多旋翼、固定翼等微小型无人飞行器对导航、制导与控制系统集成一体化的迫切需求。
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公开(公告)号：CN116588892A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310307234.X
申请日：2023-03-27
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 本发明公开了一种MEMS气体传感器晶圆级封装微加热板，包括上层硅片和下层硅片；上层硅片和下层硅片相互键合，上层硅片和下层硅片之间形成气敏反应腔；上层硅片设有气体通路，气体通路连通外部环境和气敏反应腔；下层硅片的正面设有微加热板，微加热板位于气敏反应腔中，下层硅片的背面设有背面植球。本发明还公开上述微加热板的其制造方法，本发明方法简单，能够有效减小气体传感器晶圆级封装微加热板尺寸。
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公开(公告)号：CN114975318A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210472027.5
申请日：2022-04-29
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: H01L23/473 , H01L21/50 , B81C3/00 , B81C1/00
Abstract: 本申请涉及一种内嵌微流道的三维集成硅基惯性微系统及其制造方法，包括包括依次电连接的第一无源转接板、第二无源转接板、第三无源转接板、第四无源转接板，第二无源转接板朝向第三无源转接板的表面电连接有第一有源芯片，第三无源转接板开设有容置第一有源芯片的空腔，第四无源连接板设置有第二有源芯片，第一无源转接板、第二无源转接板、第三无源转接板、第四无源转接板依次设置第一散热系统、第二散热系统、第三散热系统、第四散热系统；第一散热系统包括开设于第一无源转接板表面的两个底部凹槽、连通两个底部凹槽的腔体，第二散热系统、第三散热系统与第四散热系统贯通，并分别与两个底部凹槽贯通，形成散热微流道。提高了散热效果。
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公开(公告)号：CN107504950B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201710633118.1
申请日：2017-07-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G01C9/00
Abstract: 一种基于三明治式角度敏感器的高精度双轴倾斜测量装置，包括双轴倾角传感器电路、电连接器和封装壳体；双轴倾角传感器电路包括X轴MEMS角度敏感器、Y轴MEMS角度敏感器、调理电路、A/D转换电路、单片机电路、串口电路，MEMS角度敏感器敏感到安装载体倾斜角度的变化，后经调理电路、A/D转换电路、单片机电路、串口输出与倾斜角度成比例的数字量连续信号；电连接器焊接在双轴倾角传感器电路上并安装在金属封装壳体上形成电气接口；封装壳体将双轴倾角传感器电路和电连接器封装在一起，并通过安装法兰形成机械接口。本发明可广泛应用于无人机、舰载设备、卫星通讯、工程机械、铁塔智能监测、太阳能追踪系统等平台的倾斜角度测量。
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公开(公告)号：CN107688191A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201710607689.8
申请日：2017-07-24
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 本发明提出了一种微型定位导航授时终端，包括MEMS陀螺、MEMS加速度计、微处理器、微型原子钟、GNSS导航芯片等主要功能元件，采用一体化设计的方法，实现了定位导航授时终端的高度集成和微型化。为了实现三轴MEMS陀螺、三轴加速计的正交安装和终端的高度集成，提高终端设备的抗振性，采用刚挠结合板技术，进行终端的三维组装。本发明不依赖外界信息，具有较高的自主性，能够保证用户在GNSS拒止条件下的可靠定位导航时间信息的获取。本发明提出的定位导航授时终端，具有体积小、功耗低、精度高、实时性好、抗冲击能力强等优良特性。
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