公开(公告)号：CN107207941A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007771.0

申请日：2016-01-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 下边安雄 ,  村山龙一 ,  牧原康二

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/52 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的膏状粘合剂组合物包含金属颗粒(A)和通过加热聚合的化合物(B)，上述金属颗粒(A)通过热处理产生烧结而形成颗粒连结结构，当在测量频率1Hz的条件下进行动态粘弹性测量时，在140℃～180℃的温度范围内，具有10℃以上的剪切弹性模量为5,000Pa以上100,000Pa以下的温度幅度，在除去上述金属颗粒(A)后，在180℃、2个小时的条件下进行加热而得到的试样的丙酮不溶物为5重量％以下。

公开(公告)号：CN103339206B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201280006822.X

申请日：2012-01-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 牧原康二 ,  村山龙一

IPC: C08L101/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L24/04 ,  C08K2003/0812 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  C08L33/068

Abstract: 根据本发明，提供涂敷操作性优异、并且在作为芯片粘接材料或散热部件用粘合剂使用时能够对半导体装置赋予以耐焊料回流性为代表的可靠性的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物；热固性树脂；和具有能够与其他反应基团反应的反应性官能团的（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物。

公开(公告)号：CN103563061B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201280025465.1

申请日：2012-05-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 下边安雄 ,  村山龙一 ,  三户手启二

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L23/49579 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3226 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 根据本发明，提供成品率优异的半导体装置。本发明的半导体装置（10）具备：基材（芯片焊盘）（2）；半导体元件（3）；和介于基材与半导体元件（3）之间，将两者粘接的粘接层（1）。在粘接层（1）中含有热传导性填料（8）。该半导体装置（10）在粘接层（1）中分散有热传导性填料（8），在将整个粘接层（1）中的热传导性填料（8）的含有率设为C、将粘接层（1）的从半导体元件（3）侧的界面起至深度2μm的区域1中的热传导性填料（8）的含有率设为C1、并将粘接层（1）的从基材（芯片焊盘）（2）侧的界面起至深度2μm的区域2中的热传导性填料（8）的含有率设为C2时，满足C1＜C并且C2＜C。

公开(公告)号：CN103119701B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201180045062.9

申请日：2011-09-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 牧原康二 ,  村山龙一

IPC: H01L21/52 ,  C08F290/12 ,  C09J11/00 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08F8/14 ,  C08F20/10 ,  C08F220/18 ,  C08F285/00 ,  C08F290/046 ,  C08F2220/1875 ,  C08F2222/1013 ,  C08F2222/102 ,  C08F2230/085 ,  C08L51/04 ,  C08L2203/20 ,  C08L2312/00 ,  C08L2312/08 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/14 ,  C09J151/003 ,  C23C18/1233 ,  C23C18/1639 ,  H01L23/291 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  C08F222/1006 ,  C08F230/08 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明，提供芯片安装后的润湿扩展性良好、并且即使在像无铅焊料所使用的那样的260℃左右的高温焊料回流处理中也显示出优异的耐焊料龟裂性的液态树脂组合物和使用该液态树脂组合物的半导体封装。本发明的液态树脂组合物的特征在于，具有自由基聚合性官能团的丙烯酸类共聚物在全部结构单体中含有10重量%～40重量%的具有碳原子数为6～9的直链或支链烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯作为结构单体。

公开(公告)号：CN103563061A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280025465.1

申请日：2012-05-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 下边安雄 ,  村山龙一 ,  三户手启二

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L23/49579 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3226 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 根据本发明，提供成品率优异的半导体装置。本发明的半导体装置（10）具备：基材（芯片焊盘）（2）；半导体元件（3）；和介于基材与半导体元件（3）之间，将两者粘接的粘接层（1）。在粘接层（1）中含有热传导性填料（8）。该半导体装置（10）在粘接层（1）中分散有热传导性填料（8），在将整个粘接层（1）中的热传导性填料（8）的含有率设为C、将粘接层（1）的从半导体元件（3）侧的界面起至深度2μm的区域1中的热传导性填料（8）的含有率设为C1、并将粘接层（1）的从基材（芯片焊盘）（2）侧的界面起至深度2μm的区域2中的热传导性填料（8）的含有率设为C2时，满足C1＜C并且C2＜C。

公开(公告)号：CN103080160A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180042726.6

申请日：2011-09-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 川名隆志 ,  金森直哉 ,  村山龙一

IPC: C08F222/40 ,  C08F218/16 ,  C08F290/06 ,  C08K3/00 ,  C08L35/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08F32/04 ,  C08F222/40 ,  C09D4/00 ,  C09D135/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00 ,  C08F2222/404 ,  C08F222/26

Abstract: 本发明的树脂组合物含有通式（1）所示的马来酰亚胺衍生物（A）和通式（2）所示的双马来酰亚胺化合物（B）。在通式（1）中，R1表示碳原子数为1以上的直链或支链亚烷基，R2表示碳原子数为5以上的直链或支链烷基，并且，R1和R2的碳原子数之和为10以下。在通式（2）中，X1表示—O—、—COO—或—OCOO—，R3表示碳原子数为1～5的直链或支链亚烷基，R4表示碳原子数为3～6的直链或支链亚烷基，并且，m为1以上50以下的整数。