公开(公告)号：CN105191514A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201480017738.7

申请日：2014-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梶田智 ,  萩原光弘 ,  松本有平

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072

Abstract: 本发明的1个方式中的布线基板(3)具备：具有在厚度方向贯通的过孔(V)的无机绝缘层(13)；配置在无机绝缘层(13)上的导电层(11)；和粘附于过孔(V)的内壁(W)并与导电层(11)连接的过孔导体(12)，无机绝缘层(13)具有第1部分(33)和第2部分(34)，其中第1部分(33)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的树脂部(18)，第2部分(34)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及由配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的过孔导体(12)的一部分构成的导体部(19)，并且介于第1部分(33)与过孔导体(12)之间而存在。

公开(公告)号：CN118922935A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380029916.7

申请日：2023-03-09

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本有平 ,  山元泉太郎 ,  柴田真光 ,  太田菜月

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 布线基板具有层叠体。层叠体由陶瓷层和基材布线层构成，所述陶瓷层由陶瓷构成，所述基材布线层以有机树脂为基材且具有布线层。基材布线层的陶瓷层侧的表面具有铜箔制的导体布线。

公开(公告)号：CN114223066A

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202080057047.5

申请日：2020-08-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大川佳英 ,  山元泉太郎 ,  冈本和弘 ,  松本有平 ,  西本和贵 ,  菅井广一朗

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 具有基板(1)、绝缘层(3)以及金属层(5)，绝缘层(3)具有在厚度方向上贯通的贯通孔(7)且设置于基板(1)上，金属层(5)配置在基板(1)上的至少贯通孔(7)内，且具有从基板(1)上沿着贯通孔(7)的内壁(9)延伸的突出部(11)。突出部(11)呈连结了金属粒子(13)的连结体的形状。绝缘层(3)的内壁(9)在接近基板(1)的一侧具有贯通孔(7)的宽度变宽的倾斜面(9a)，突出部(11)与倾斜面(9a)相接。

公开(公告)号：CN112771658A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980063768.4

申请日：2019-09-12

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本有平 ,  冈本和弘 ,  北林亚纪 ,  山元泉太郎 ,  古久保洋二

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/06 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02

Abstract: 布线基板具有框状基材(1)和金属构件(3)，框状基材(1)呈板状，且在中央区域(1a)具有贯通孔(1b)，金属构件(3)具有载台部(3a)和桥接部(3b)，桥接部(3b)的宽度与载台部(3a)相同或比载台部(3a)窄，并且桥接部(3b)从载台部(3b)朝向外侧延伸，载台部(3b)以嵌于贯通孔(1b)的方式配置，桥接部(3b)以面向框状基材(1)的方式配置。