公开(公告)号：CN112314063B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN201980043027.X

申请日：2019-06-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长泽忠 ,  芦浦智士 ,  主税智惠 ,  梶田智 ,  民保秀

IPC: H05K3/46 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开的层叠未固化片材具有如下结构：树脂片材层与树脂层交替层叠，且形成有在层叠方向上贯通的贯通孔，树脂片材层由以热固性树脂为主成分的热固性树脂组合物形成，树脂层由包含热塑性树脂的热塑性树脂组合物形成，在贯通孔中的上述树脂片材层部分的内壁面附着有热塑性树脂组合物。

公开(公告)号：CN112314063A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980043027.X

申请日：2019-06-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长泽忠 ,  芦浦智士 ,  主税智惠 ,  梶田智 ,  民保秀

IPC: H05K3/46 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开的层叠未固化片材具有如下结构：树脂片材层与树脂层交替层叠，且形成有在层叠方向上贯通的贯通孔，树脂片材层由以热固性树脂为主成分的热固性树脂组合物形成，树脂层由包含热塑性树脂的热塑性树脂组合物形成，在贯通孔中的上述树脂片材层部分的内壁面附着有热塑性树脂组合物。

公开(公告)号：CN113056799B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN201880099529.X

申请日：2018-11-15

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梶田智 ,  民保秀

IPC: H01B3/30

Abstract: 树脂相(5)中包含阻燃剂(7)，对于阻燃剂(7)而言，将粒径以1μm为单位划分来评价粒度分布而得到的个数频率在1μm以下的范围内最大。树脂相(5)包含无机粒子(9)，无机粒子(9)的将粒径以0.5μm为单位划分来评价粒度分布而得到的个数频率在0.5μm以下的范围内最大。阻燃剂(7)的平均粒径大于无机粒子(9)的平均粒径。阻燃剂(7)和无机粒子(9)各自的个数频率随着粒径的增加而减少。

公开(公告)号：CN113056799A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201880099529.X

申请日：2018-11-15

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梶田智 ,  民保秀

IPC: H01B3/30

Abstract: 树脂相(5)中包含阻燃剂(7)，对于阻燃剂(7)而言，将粒径以1μm为单位划分来评价粒度分布而得到的个数频率在1μm以下的范围内最大。树脂相(5)包含无机粒子(9)，无机粒子(9)的将粒径以0.5μm为单位划分来评价粒度分布而得到的个数频率在0.5μm以下的范围内最大。阻燃剂(7)的平均粒径大于无机粒子(9)的平均粒径。阻燃剂(7)和无机粒子(9)各自的个数频率随着粒径的增加而减少。

公开(公告)号：CN115668407A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180036197.2

申请日：2021-05-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 主税智惠 ,  长泽忠 ,  芦浦智士 ,  梶田智 ,  藤川晃次

IPC: H01B3/44 ,  C08L45/00 ,  H05K1/03

Abstract: 有机绝缘体是以环状烯烃共聚物作为主要成分的树脂的固化物，利用化学发光测定求出的累计发光量为3.7×105cpm以下。固化物的玻璃化转变温度为134℃以上且140℃以下。累计发光量为2.8×105cpm以上且3.2×105cpm以下。布线基板具备绝缘层和配置于该绝缘层的表面的导体层，绝缘层为上述的有机绝缘体。

公开(公告)号：CN109476902B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201780045220.8

申请日：2017-07-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长泽忠 ,  主税智惠 ,  梶田智

IPC: C08L45/00 ,  B32B15/085 ,  C08K5/14 ,  H05K1/03

Abstract: 一种有机绝缘体，其以环状烯烃共聚物为主成分，包含具有苯环的过氧化物，在动态粘弹性测定中，在120℃以上存在损耗角正切的峰。

公开(公告)号：CN109476902A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780045220.8

申请日：2017-07-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 长泽忠 ,  主税智惠 ,  梶田智

IPC: C08L45/00 ,  B32B15/085 ,  C08K5/14 ,  H05K1/03

Abstract: 一种有机绝缘体，其以环状烯烃共聚物为主成分，包含具有苯环的过氧化物，在动态粘弹性测定中，在120℃以上存在损耗角正切的峰。

公开(公告)号：CN105191514B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201480017738.7

申请日：2014-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梶田智 ,  萩原光弘 ,  松本有平

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072

Abstract: 本发明的1个方式中的布线基板(3)具备：具有在厚度方向贯通的过孔(V)的无机绝缘层(13)；配置在无机绝缘层(13)上的导电层(11)；和粘附于过孔(V)的内壁(W)并与导电层(11)连接的过孔导体(12)，无机绝缘层(13)具有第1部分(33)和第2部分(34)，其中第1部分(33)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的树脂部(18)，第2部分(34)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及由配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的过孔导体(12)的一部分构成的导体部(19)，并且介于第1部分(33)与过孔导体(12)之间而存在。

公开(公告)号：CN105191514A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201480017738.7

申请日：2014-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梶田智 ,  萩原光弘 ,  松本有平

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072

Abstract: 本发明的1个方式中的布线基板(3)具备：具有在厚度方向贯通的过孔(V)的无机绝缘层(13)；配置在无机绝缘层(13)上的导电层(11)；和粘附于过孔(V)的内壁(W)并与导电层(11)连接的过孔导体(12)，无机绝缘层(13)具有第1部分(33)和第2部分(34)，其中第1部分(33)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的树脂部(18)，第2部分(34)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及由配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的过孔导体(12)的一部分构成的导体部(19)，并且介于第1部分(33)与过孔导体(12)之间而存在。