公开(公告)号：CN117643183A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202280048987.7

申请日：2022-07-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本有平 ,  山元泉太郎 ,  冈本和弘

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

Abstract: 布线基板的第1基板(10)、表面导体层(12)和第2基板(20)被依次层叠。第2基板(20)将有机材料作为绝缘基材。表面导体层(12)位于第1基板(20)的表面上，第2基板(20)具有多个层间连接导体(22)。第2基板(20)的绝缘基材具有第1区域(211)和第2区域(212)。第1区域(211)位于表面导体层上。第2区域(212)位于第1基板的表面上。第1区域(211)与第2区域(212)相比而空洞、气孔的比例更少。

公开(公告)号：CN115461574A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202180030663.6

申请日：2021-04-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本有平 ,  山元泉太郎 ,  冈本和弘 ,  大川佳英

IPC: F21V19/00 ,  F21S41/19 ,  F21W102/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 基板支承体(A1、B1、C1、D1)具有支承板(1)、包围构件(3)以及接合件(5)，包围构件(3)配置于支承板(1)，接合件(5)配置于包围构件(3)的内侧区域(3a)的整个面，并与支承板(1)接合。

公开(公告)号：CN117730415A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202280051249.8

申请日：2022-07-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 冈本和弘 ,  柴田真光 ,  山元泉太郎 ,  松本有平

IPC: H01L27/146 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/12

Abstract: 电子元件安装用基板具备以陶瓷为第1基材的第1基板和以有机树脂为第2基材的第2基板。第1基板具有第1面和位于第1面的相反侧的第2面。第1面具有用于安装电子元件的第1安装区域和用于设置透镜支架或窗口材料的设置部。设置部在俯视下位于第1安装区域的周围。第2基板位于第1基板的第2面。

公开(公告)号：CN116134605A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202180060551.5

申请日：2021-07-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 冈本和弘 ,  山元泉太郎 ,  松本有平 ,  大川佳英

IPC: H01L23/12

Abstract: 布线基板具有金属基板、位于金属基板上的绝缘树脂层以及位于绝缘树脂层上的导体层。绝缘树脂层具备：位于金属基板的第一面；位于第一面的相反的位置的第二面；位于第一面及第二面之间的第三面；第一面与第三面相交的第一棱线部；以及第二面与第三面相交的第二棱线部。绝缘树脂层在比第二棱线部更靠第一棱线部的附近具有多个封闭气孔密集的第一封闭气孔群。

公开(公告)号：CN113490592A

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202080018159.X

申请日：2020-03-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山元泉太郎 ,  古久保洋二 ,  冈本和弘 ,  松本有平 ,  菅井广一朗 ,  西本和贵

IPC: B32B15/04 ,  F21S2/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/70 ,  H01L23/12 ,  H01L23/40 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明的接合体具有：有金属层(9)位于具有绝缘性的基材(7)的第一主面(7a)上的基板(1)；金属接合层(3)；金属构件(5)。金属接合层(3)位于基板(1)的金属层(9)与金属构件(5)之间。金属接合层(3)具有镍层(11)、焊料层(13)、镍与焊料混合的复合层(15)。镍层(11)、复合层(15)和焊料层(13)，从金属层(9)侧朝向金属构件(5)侧按此顺序定位。复合层(15)中的镍，从镍层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。

公开(公告)号：CN113490592B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202080018159.X

申请日：2020-03-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山元泉太郎 ,  古久保洋二 ,  冈本和弘 ,  松本有平 ,  菅井广一朗 ,  西本和贵

IPC: B32B15/04 ,  F21S2/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/70 ,  H01L23/12 ,  H01L23/40 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明的接合体具有：有金属层(9)位于具有绝缘性的基材(7)的第一主面(7a)上的基板(1)；金属接合层(3)；金属构件(5)。金属接合层(3)位于基板(1)的金属层(9)与金属构件(5)之间。金属接合层(3)具有镍层(11)、焊料层(13)、镍与焊料混合的复合层(15)。镍层(11)、复合层(15)和焊料层(13)，从金属层(9)侧朝向金属构件(5)侧按此顺序定位。复合层(15)中的镍，从镍层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。

公开(公告)号：CN114600260A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202080074319.2

申请日：2020-10-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本有平 ,  山元泉太郎 ,  冈本和弘 ,  大川佳英

IPC: H01L33/64 ,  H01S5/024 ,  H01L33/48

Abstract: 发光元件搭载用封装件具有基板和绝缘层，所述绝缘层设置在所述基板的第一面上，且具有在相对于该第一面垂直的方向上贯通的贯通孔，面向所述贯通孔的壁面具有在靠近于所述基板的一侧所述贯通孔的直径小且在远离该基板的一侧所述贯通孔的直径大的台阶部。

公开(公告)号：CN114223066A

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202080057047.5

申请日：2020-08-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大川佳英 ,  山元泉太郎 ,  冈本和弘 ,  松本有平 ,  西本和贵 ,  菅井广一朗

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 具有基板(1)、绝缘层(3)以及金属层(5)，绝缘层(3)具有在厚度方向上贯通的贯通孔(7)且设置于基板(1)上，金属层(5)配置在基板(1)上的至少贯通孔(7)内，且具有从基板(1)上沿着贯通孔(7)的内壁(9)延伸的突出部(11)。突出部(11)呈连结了金属粒子(13)的连结体的形状。绝缘层(3)的内壁(9)在接近基板(1)的一侧具有贯通孔(7)的宽度变宽的倾斜面(9a)，突出部(11)与倾斜面(9a)相接。

公开(公告)号：CN112771658A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980063768.4

申请日：2019-09-12

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本有平 ,  冈本和弘 ,  北林亚纪 ,  山元泉太郎 ,  古久保洋二

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/06 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02

Abstract: 布线基板具有框状基材(1)和金属构件(3)，框状基材(1)呈板状，且在中央区域(1a)具有贯通孔(1b)，金属构件(3)具有载台部(3a)和桥接部(3b)，桥接部(3b)的宽度与载台部(3a)相同或比载台部(3a)窄，并且桥接部(3b)从载台部(3b)朝向外侧延伸，载台部(3b)以嵌于贯通孔(1b)的方式配置，桥接部(3b)以面向框状基材(1)的方式配置。