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公开(公告)号：CN118922935A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380029916.7
申请日：2023-03-09
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 松本有平 , 山元泉太郎 , 柴田真光 , 太田菜月
IPC: H01L23/12 , H05K1/02 , H05K3/46
Abstract: 布线基板具有层叠体。层叠体由陶瓷层和基材布线层构成，所述陶瓷层由陶瓷构成，所述基材布线层以有机树脂为基材且具有布线层。基材布线层的陶瓷层侧的表面具有铜箔制的导体布线。
