公开(公告)号：CN117730415A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202280051249.8

申请日：2022-07-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 冈本和弘 ,  柴田真光 ,  山元泉太郎 ,  松本有平

IPC: H01L27/146 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/12

Abstract: 电子元件安装用基板具备以陶瓷为第1基材的第1基板和以有机树脂为第2基材的第2基板。第1基板具有第1面和位于第1面的相反侧的第2面。第1面具有用于安装电子元件的第1安装区域和用于设置透镜支架或窗口材料的设置部。设置部在俯视下位于第1安装区域的周围。第2基板位于第1基板的第2面。

公开(公告)号：CN118922935A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380029916.7

申请日：2023-03-09

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本有平 ,  山元泉太郎 ,  柴田真光 ,  太田菜月

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 布线基板具有层叠体。层叠体由陶瓷层和基材布线层构成，所述陶瓷层由陶瓷构成，所述基材布线层以有机树脂为基材且具有布线层。基材布线层的陶瓷层侧的表面具有铜箔制的导体布线。