公开(公告)号：CN118362166A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410791480.1

申请日：2024-06-19

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 翟芳 ,  王玉忠 ,  杨妙林 ,  李家辉

IPC: G01D21/02 ,  G01N33/207 ,  G01N17/00 ,  G01B21/00

Abstract: 本申请涉及一种封装元器件工艺适装性评估方法、装置、设备和介质。所述方法包括：对封装元器件进行共面度测试，得到共面度结果；以及，对封装元器件进行可焊性测试，得到可焊性结果；以及，对封装元器件进行镀层耐蚀性测试，得到镀层耐蚀性结果；根据共面度结果、可焊性结果和镀层耐蚀性结果，确定工艺适装性评估结果。采用本方法能够使得确定出的工艺适装性评估结果更加全面和准确。

公开(公告)号：CN118277176B

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202410523485.6

申请日：2024-04-28

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 朱伟欣 ,  胡湘洪 ,  翟芳 ,  王玉忠 ,  徐军军

IPC: G06F11/22 ,  G06F11/26

Abstract: 本申请涉及器件测试技术领域，特别是涉及一种处理器可靠性测试方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：搭建待测数字信号处理器的测试板卡，设置所述测试板卡的试验参数；根据测试项目，获取相应的测试程序；设置不同测试环境条件，并运行相应的测试程序，对待测数字信号处理器进行可靠性测试；根据获得的测试数据，获取可靠性测试评估结果。采用本方法能够模拟真实应用场景中的恶劣环境，准确评估器件的性能表现，并提高测试效率和可靠性。

公开(公告)号：CN118795260A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202411064730.8

申请日：2024-08-05

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 翟芳 ,  周波 ,  何骁 ,  洪瑛旭 ,  张岩松 ,  黄俊淳 ,  陈泽坚 ,  罗定锋

IPC: G01R31/00 ,  G01R1/04

Abstract: 本申请涉及一种应用于验证元器件可靠性的测试装置和方法。本申请所述的应用于验证元器件可靠性的测试装置，包括元器件可靠性测试夹具和高低温循环箱，元器件可靠性测试夹具放置于所述高低温循环箱内，元器件可靠性测试夹具包括底座、盖板、连接柱、紧固件和弹性件，盖板和底座间隔设置，底座和盖板之间的间隙用于放置待测元器件。连接柱包括第一端和第二端，第一端安装于底座的第一安装孔，第二端贯穿盖板的第二安装孔设置，紧固件可活动地安装于连接柱的第二端。弹性件设置于连接柱的第二端，弹性件两端分别抵接紧固件，以及盖板或底座。本申请所述的应用于验证元器件可靠性的测试装置和方法具有集成度高、测试效率高、测试准确度高的优点。

公开(公告)号：CN118473407A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410589700.2

申请日：2024-05-13

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 翟芳 ,  黄伟冠 ,  肖慧

IPC: H03M1/10

Abstract: 本申请涉及一种芯片测试装置和方法。芯片测试装置包括测试母板和多个测试子板；测试母板包括控制组件和电源组件；测试子板包括供电端和连接组件；其中，不同的测试子板中的连接组件用于连接不同的待测试芯片；其中，电源组件分别与各测试子板中的供电端连接，以在控制组件的控制下为各测试子板中的待测试芯片提供所需的测试电压。采用本申请，通过电源组件分别与各测试子板中的供电端连接不同的待测试芯片，避免了每个待测试芯片都需要单独的测试装置，降低了芯片测试成本。

公开(公告)号：CN118409178A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202410511685.X

申请日：2024-04-26

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 翟芳 ,  朱伟欣 ,  胡湘洪 ,  李伟 ,  杨妙林

IPC: G01R31/26 ,  G06F17/18

Abstract: 本申请涉及一种封装器件的评估方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：在接收到器件评估指令的情况下，获取所述器件评估指令中待评估封装器件的实际温度数据以及实际热循环频率；获取所述待评估封装器件相应的寿命预测模型；基于所述实际温度数据、所述实际热循环频率和所述寿命预测模型，确定所述待评估封装器件中焊点的预测热循环次数；基于所述预测热循环次数，对所述待评估封装器件进行评估。采用本方法能够在提高评估准确性的同时，提高了评估效率。

公开(公告)号：CN118190317A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410358898.3

申请日：2024-03-27

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 王玉忠 ,  李伟明 ,  翟芳 ,  胡凛 ,  黄文锋

IPC: G01M7/02 ,  G01M7/06

Abstract: 本申请涉及一种振动应力极值的检测方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：根据多个振动应力参数对目标焊点施加振动应力；其中，多个振动应力参数中的目标振动应力参数与施加振动应力的时间正相关，目标焊点为电子元器件的镀金引脚与印刷电路板之间焊接形成的质量合格的焊点；对目标焊点施加检测电信号，并获取目标焊点输出的反馈电信号；在根据反馈电信号确定目标焊点开裂失效的情况下，获取目标焊点的振动应力极值；其中，振动应力极值为目标焊点开裂失效时，目标振动应力参数的值。采用本方法能够对目标焊点焊接状态进行实时监测，提高了检测效率，还实现了对于目标焊点的振动应力极值的检测。