-
公开(公告)号：CN115267507A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210973656.6
申请日：2022-08-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供一种热油试验装置及电路板热油试验方法，涉及工业试验技术领域。该热油试验装置包括：样品放置部、升降装置、油浴部；样品放置部设置在升降装置上，且样品放置部朝向油浴部的开口处；样本放置部可以通过升降装置移入或者移出油浴部。样品放置部中放置热油试验样本，热油试验样本包括：待测电路板、导热垫片、引线；其中，待测电路板的周围包覆有导热垫片，待测电路板上的焊盘连接有引线，且引线通过导热垫片引出；热油试验样本的引线连接检测设备。试验完成后不再对板面进行清洗，避免清洗化学品造成的环境污染和人员伤害。
-
公开(公告)号：CN113281580B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110388571.7
申请日：2021-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00 , G01N25/00 , G01N23/2251 , G01N21/3563 , G01R27/02 , G01R27/26
Abstract: 本发明公开了一种高频基板在热氧老化过程中的退化特性表征方法，包括以下步骤：对未经热氧老化处理的高频基板样品和经不同程度热氧老化处理的高频基板样品进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在热氧老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。
-
公开(公告)号：CN115358562B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202210981086.5
申请日：2022-08-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06Q10/0639 , G06Q50/04 , G07C3/14
Abstract: 本申请提供了一种印制线路板的质量测试方法、装置及电子设备，印制线路板的质量测试方法包括：针对目标供应商生产的目标型号的多个印制线路板，按照与目标型号相适配的多个预设测试参数项，对每个印制线路板进行质量测试，确定每个印制线路板在每个预设测试参数项下的测试结果数据；根据各个预设测试参数项对应的测试结果数据和各个预设测试参数项对应的测试权重，确定目标供应商生产的多个印制线路板的质量测试得分。本申请实现了能够对供应商生产的印制线路板进行更全面的测试，通过印制线路板的质量测试得分可以反映出供应商生产的印制线路板的优劣程度，增强了检测的全面性和准确率。
-
公开(公告)号：CN117744334A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311628155.5
申请日：2023-11-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G01N3/32 , G06F119/04 , G06F119/14
Abstract: 本申请提供一种柔性电路板弯折寿命风险识别及寿命智能预计方法、装置、智能分析系统和智能分析器，其中，所述柔性电路板弯折寿命风险评价和智能预计方法包括：测试所述待测柔性电路板在目标弯折场景下的应变分布及最大应变峰值；基于目标弯折场景下的应变特征进行不同加速水平的弯折寿命极限摸底试验、应变特征数据分析并建立修正后的S‑N寿命曲线；计算所述待测柔性电路板在目标弯折场景下的弯折寿命次数等步骤。本申请能够基于待测柔性电路板在目标弯折场景下的应变分布及最大应变峰值，输出柔性电路板上的寿命分布云图，快速自动化智能预计待测柔性电路板在目标使用场景下的弯折寿命分布及寿命短板位置。
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.061 seconds)
