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公开(公告)号：CN116401850A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310326580.2
申请日：2023-03-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G06F30/27 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及一种叠层封装芯片结温预测方法、装置、计算机设备和存储介质。属于计算机技术领域，所述方法包括：基于叠层封装芯片中各组件的组件热阻、各层芯片到空气之间的热阻，以及叠层封装芯片中的底层芯片与关联基板组件的扩散热阻，确定叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻，再基于叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻，确定叠层封装芯片的热阻表示，最后基于叠层封装芯片的热阻表示、环境温度和各层芯片的功率，预测叠层封装芯片的结温，考虑更加全面，使得预测得到的叠层封装芯片结温结果更加准确，并且本申请相较于传统的结温预测方法，无需利用仿真技术，预测难度更低，大幅提高了叠层封装芯片结温预测效率。
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公开(公告)号：CN116973673A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311239395.6
申请日：2023-09-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子器件的失效定位方法、装置、系统及计算机设备，通过向空载探针中发送测试信号，获取测试信号对应的第一阻抗变化点，然后将探针与待测样品连接，并向与探针连接的待测样品发送测试信号，以获取待测样品的第二阻抗变化点，根据待测样品的环境试验条件确定待测样品是否失效，在待测样品失效的情况下，获取待测样品的阻抗信号超过失效阈值的失效时间，然后根据测试信号的传输距离、失效时间、第一阻抗变化点对应的第一时间以及第二阻抗变化点对应的第二时间确定待测样品的失效点位置，实现了失效点的精确定位，提高了失效分析的效率和精确性。
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公开(公告)号：CN115479883A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210946096.5
申请日：2022-08-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种材料寿命确定方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法应用于5G天线高分子材料，包括获取在属于相同环境应力的不同环境参数下，分别对多组目标材料进行老化试验而得到的与目标材料的多个关键特征分别对应的老化试验时间；基于与目标材料的多个关键特征分别对应的老化试验时间，从多个关键特征中确定目标材料的敏感特征；将每组环境参数下敏感特征所对应的老化试验时间，作为目标材料的材料寿命，得到与各环境参数分别对应的材料寿命；将各环境参数、以及各环境参数分别对应的材料寿命，输入与环境应力对应的寿命加速模型，得到材料寿命与环境应力的对应关系。采用本方法能够评估在实际使用环境下的5G天线高分子材料的寿命。
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公开(公告)号：CN115424683A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202210946082.3
申请日：2022-08-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G16C60/00 , G06F30/20 , G06F119/04 , G06F119/14
Abstract: 本申请涉及一种材料寿命确定方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法应用于LCP高分子材料，包括获取属于相同环境应力的多个不同的环境参数；在通过各组试验参数分别对目标材料在流延方向、垂直方向上进行老化试验时，获得目标材料的多个关键特征的第一老化试验时间、第二老化试验时间；对于每个环境参数，基于各关键特征分别对应的第一老化试验时间和第二老化试验时间，确定在相应环境参数下目标材料的材料寿命；将各环境参数、以及各环境参数分别对应的材料寿命，输入与环境应力对应的寿命加速模型，得到材料寿命与环境应力的对应关系。采用本方法能够评估在实际使用环境下的LCP高分子材料的寿命。
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