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公开(公告)号：CN113900008A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111079609.9
申请日：2021-09-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明提供一种测试结构及测试方法，测试结构包括：多条射频链路，各所述射频链路均包括多个焊点以及位于相邻焊点之间与焊点相连接的传输线；不同所述射频链路中至少一处对应的所述传输线的长度不同。对测试结构中的各射频链路进行阻抗测试，以得到各射频链路的阻抗‑时间曲线，根据阻抗‑时间曲线和各射频链路的结构可以识别出长度不同的传输线，从而识别出各射频链路中的焊点和传输线，如果此时有射频链路中存在失效点，由于焊点和传输线已经识别出来，就可以实现对失效点的精确定位，准确分析器件失效位置，满足新型射频器件研制以及应用可靠性研究需求。
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公开(公告)号：CN118794794A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411089507.9
申请日：2024-08-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请PCB板性能检测技术领域，特别是涉及一种盲孔抗拉强度原位测试方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：采样获得具有至少三个电镀盲孔结构的测试板；对所述电镀盲孔结构和拉拔探头进行表面粗糙度处理；控制所述拉拔探头对准所述电镀盲孔结构，并将所述拉拔探头的表面与所述电镀盲孔结构的表面进行常温键合；按照预设速度，对所述拉拔探头进行原位拉拔，直至所述测试板出现预设变化现象时，记录所述电镀盲孔结构的抗拉强度值。采用本方法能够直接反映电镀盲孔结构的实际状态且提高抗拉强度准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117393660A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311324326.5
申请日：2023-10-13
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L33/00 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种微型发光二极管的巨量转移装置和巨量转移方法，巨量转移装置包括光源发生器，用于提供第一照射光和第二照射光，所述第一照射光的波长和第二照射光的波长不同；透明中间转移基板，包括预转移基板和成型转移基板；所述成型转移基板包括光响应功能层和所述预转移基板；所述光响应功能层在所述第一照射光的照射下发生聚合反应，并在所述第二照射光的照射下发生解聚合反应。本发明利用光响应功能层的可逆光交联聚合和解聚合过程，可以实现单批次大量微型发光二极管的精确转移，具有转移效率高及转移良率高等优点，有利于微型发光二极管的大规模商业化发展。
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公开(公告)号：CN116628920A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310134185.4
申请日：2023-02-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G06F30/27 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及一种叠层封装芯片结温预测方法、装置、计算机设备和存储介质。属于计算机技术领域，所述方法包括：基于叠层封装芯片中各组件的组件热阻，确定叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻；根据各层芯片的自身热阻和耦合热阻，确定叠层封装芯片的热阻表示；根据叠层封装芯片的热阻表示、环境温度和各层芯片的功率，预测叠层封装芯片的结温，相较于传统的叠层封装芯片结温预测方法不仅预测效率更高，而且预测得到的叠层封装芯片结温更加准确，有效解决了传统的结温预测方法(如热仿真技术)预测叠层封装芯片结温时，随着叠层封装芯片的复杂程度增加，仿真难度也成倍增加，不仅预测效率低，而且准确性也较差的问题。
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公开(公告)号：CN114800107A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210736420.0
申请日：2022-06-27
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种芯片去层调节装置及制样方法，其特征在于，芯片去层调节装置包括：底座；高度调节件，高度调节件与底座活动连接，高度调节件用于调整芯片样本相对于底座的高度；位置调节件，位置调节件与高度调节件连接，其中，底座具有夹持表面，夹持表面与位置调节件的一端相对，位置调节件与夹持表面之间形成夹持空间，夹持空间用于夹持芯片样品，位置调节件用于调整芯片样本在夹持表面上的夹持位置。通过调节位置调节件到底座的夹持表面的间距，实现对夹持空间大小的调节并调整芯片样本在夹持表面上的夹持位置，保证对芯片样品研磨时能同时研磨到待观察面的多层断面；通过调节高度调节件，实现对芯片样品每次研磨量的控制调节，保证研磨质量。
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公开(公告)号：CN114332859A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111677451.5
申请日：2021-12-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种合金显微组织识别模型构建以及识别方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取不同应力和热处理状态的合金显微组织图像，通过图像分割，将获得的γ’相显微组织图像集输入至预置卷积神经网络模型进行训练，获得合金显微组织图像的卷积神经网络模型。在进行应用识别时，将获得的待测γ’相显微组织图像集输入至合金显微组织图像的卷积神经网络模型，获得待测合金显微组织图像对应的应力和热处理状态线性分类结果。采用本方法能够提高合金显微组织识别效率。
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公开(公告)号：CN216900709U
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202121372412.X
申请日：2021-06-18
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种BGA链路的直流电阻和射频阻抗同步在线监测装置，包括待监测BGA样品、阻抗转换夹具、矢量网络分析仪及直流电阻测试仪，待监测BGA样品装夹于阻抗转换夹具上，并与阻抗转换夹具电性连接；待监测BGA样品通过阻抗转换夹具与矢量网络分析仪连接，矢量网络分析仪用于监测待监测BGA样品射频链路的TDR阻抗信号；待监测BGA样品通过阻抗转换夹具与直流电阻测试仪连接，直流电阻测试仪用于采集待监测BGA样品直流链路的电阻信号。本申请BGA链路的直流电阻和射频阻抗同步在线监测装置，可以实现BGA链路的直流电阻和射频阻抗同步在线监测，并且，还能降低监测所需耗费的成本，减小测试误差，保障测试效果。
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